碳化硅襯底制造 文章 最新資訊
意法半導(dǎo)體與Soitec合作開發(fā)碳化硅襯底制造技術(shù)
- · 雙方同意對Soitec技術(shù)進(jìn)行產(chǎn)前驗(yàn)證， 以面向未來的8寸碳化硅襯底制造· 提供關(guān)鍵半導(dǎo)體賦能技術(shù)，支持汽車電動(dòng)化和工業(yè)系統(tǒng)能效提升等轉(zhuǎn)型目標(biāo) 2022年12月8日，中國---- 服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼:STM)和世界先驅(qū)的創(chuàng)新半導(dǎo)體材料設(shè)計(jì)制造公司
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碳化硅襯底制造介紹
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