- 硅光芯片（Silicon Photonic Chip）是基于硅材料制造的一種新型集成芯片，它將傳統的電子器件與光學器件結合，實現了光信號的產生、傳輸、調制和探測等功能。這一技術的核心價值在于其能夠突破傳統電子芯片在帶寬、功耗和延遲上的物理極限，為下一代信息技術提供全新的解決方案。據 Yole 報告，2023 年，硅基 PIC（芯片）市場規模為 9500 萬美元，預計到 2029 年將增長至 8.63 億美元以上，復合年增長率 (CAGR2023-2029) 為 45%。硅光芯片的發展可以追溯到 20 世紀
- 關鍵字：
硅光芯片
- 來自未來的硅光芯片，在 2023 年又向前邁進了一步。自 2023 年初以來，圍繞硅光子學進行了大量炒作，并進行了大量投資，特別是光計算、光 I/O 和各種傳感應用。市場研究機構 Yole Intelligence 表示，2022 年，硅光芯片市場價值為 6800 萬美元，預計到 2028 年將超過 6 億美元，2022 年—2028 年的復合年均增長率為 44%。推動這一增長的主要因素是用于高速數據中心互聯和對更高吞吐量及更低延遲需求的機器學習的 800G 可插拔光模塊。硅光為何「令人相信」？用 CMO
- 關鍵字：
硅光芯片
- 全球芯片制造巨頭臺積電正大舉押注芯片制造領域的下一代最前沿技術 —— 硅光芯片。摩爾定律逼近極限摩爾定律逼近極限已很大程度上導致傳統電子芯片性能強化幅度放緩，而硅光芯片則提供了一種基于光技術的性能強化方案，使得芯片性能在納米制程技術受限的情況下繼續擴張。
- 關鍵字：
摩爾定律 硅光芯片 硅光子 臺積電 英偉達 算力
- 全球最大芯片制造商臺積電正在大舉押注新興半導體領域——硅光芯片。據媒體報道，臺積電已組建了一支約200人的研發團隊，瞄準明年即將到來的硅光子超高速芯片商機；該公司不僅正在積極推進硅光子技術，還在與博通和英偉達等大客戶進行談判，共同開發以該技術為中心的應用。報道稱，此次合作旨在生產下一代硅光子芯片，相關制程技術涵蓋45nm至7nm，預計最快將于2024年下半年開始迎來大單。臺積電系統集成探路副總裁余振華此前表示：“如果我們能夠提供良好的硅光子整合系統……我們就可以解決AI的能源效率和計算能力的關鍵問題。這將
- 關鍵字：
硅光芯片 臺積電
- 隨著光電半導體產業的發展，作為產業鏈上游的核心元器件，光電子器件（光芯片）已經廣泛應用于通信、工業、消費等領域。光芯片包括 CCD、CIS、LED、光子探測器、光耦合器、激光芯片等多種類型。如果按照是否發生光電信號轉化分類，光芯片可分為有源光芯片和無源光芯片兩類，有源光芯片包括發射芯片和接收芯片，無源光芯片包括光開關芯片、光分束器芯片等。下面主要分析一下有源光芯片，如激光芯片和光子探測芯片等的產業發展情況。有源光芯片，特別是激光芯片，主要用于工業（高功率激光芯片）、通信（高速率激光芯片），另外，VCSEL
- 關鍵字：
激光芯片 硅光芯片
- 本文主要介紹了硅光芯片和電芯片共封裝的幾種不同形式及其主要特點。到 2022 年，全球互聯網流量預計將達到每月近 400 EB，對數據中心互連帶寬的需求將繼續以指數級的速度增長 。預測到了2030年，數據中心能耗持續增長，全球數據中心的用電量超過 3 PWh，最壞的情況可能高達 8 PWh 。為了滿足互聯網流量需求，數據中心節點帶寬需要達到 10 Tb/s ，為了減緩數據中心能耗增長的趨勢，必須想辦法降低系統、器件的功耗。每個封裝的 I/O 引腳數差不多每6年翻一番超過I/O總帶寬3、4年翻一番。解決這些
- 關鍵字：
硅光芯片 電芯片 封裝
- 電子技術自發明以來，廣泛應用于生活中的方方面面，如今已經成為我們不可或缺的一部分。從1947年，威廉·邵克雷、約翰·巴頓和沃特·布拉頓成功地在貝爾實驗室制造出第一個晶體管;到1961年，第一個集成電路專利被授予羅伯特·諾伊斯;再到1971年：英特爾發布了其第一個微處理器4004……電子產業發展至今也有七十多年的歷史，其中電子芯片作為電子技術的核心，也有四十多年的產業積累。 借助硅光芯片實現彎道超車 隨著我國將芯片列為國家重點規劃產業，“中國芯”三個字一直是我們的夢想，由于產業與技術的局限，這個夢想
- 關鍵字：
硅光芯片
- SiFotonics Technologies宣布其硅光PD/APD芯片相關產品已經過市場檢驗逐漸走向成熟，將借助硅光子技術顯著的成本優勢全面進入傳統光器件市場。
時機成熟
經過近十年的努力和積累、數代產品的更迭，SiFotonics的鍺硅PD/APD芯片已在性能、量產能力、可靠性等方面得到足夠的市場檢驗，目前各類產品已累計出貨近100萬顆，全面進軍市場的時機已經成熟。
高性價比
SiFotonics利用世界領先的硅光技術，由一流CMOS工廠代工生產8英寸PD/APD晶圓。借助
- 關鍵字：
硅光芯片 SiFotonics
- 下一代芯片技術中最令人感到激動的，莫過于可顯著降低系統功耗、同時提升帶寬的硅光電子應用。這種用于“芯片到芯片”(chip-to-chip)的通訊方式，在硅片上用光來作為信息傳導介質，因此能夠取得比傳統銅導線更優異的數據傳輸性能、同時將能量消耗降低到令人難以置信的級別。現在，IBM宣稱已將這一技術提升到了更高的層次，并且將一個硅光集成芯片塞到了與CPU相同的封裝尺寸中。
需要指出的是，硅光技術一直是高性能計算的一個重要研究領域，并且被視為超算的長期發展中不可或缺的一環。
- 關鍵字：
IBM 硅光芯片
硅光芯片介紹
您好，目前還沒有人創建詞條硅光芯片!
歡迎您創建該詞條，闡述對硅光芯片的理解，并與今后在此搜索硅光芯片的朋友們分享。
創建詞條
關于我們 -
廣告服務 -
企業會員服務 -
網站地圖 -
聯系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網安備11010802012473
