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	電鍍
        

        
	
        
    	
        
    	  	
        
              	
        
                	
        電鍍 文章
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        TE Connectivity的ECONIDUR電鍍在性能和可持續(xù)性之間取得平衡
        
                                                            
          
                    	
        • TE Connectivity 宣布推出一種新的連接器觸點電鍍解決方案，旨在在不犧牲性能的情況下減少 CO? 排放。新的 ECONIDUR 電鍍使用鎳磷 （NiP） 層堆棧，該公司聲稱該層具有與傳統(tǒng)貴金屬表面處理相當?shù)哪陀眯院托盘柾暾浴CONIDUR 的優(yōu)勢ECONIDUR 這個名字反映了這種鎳磷基電鍍的主要優(yōu)勢：它提供更環(huán)保的接觸表面處理和更低的碳足跡，同時保留了傳統(tǒng)電鍍解決方案的高耐用性。據(jù) TE 稱，ECONIDUR 減少了貴金屬的使用，同時改善了連接器制造對環(huán)境的影響。該公
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        • 關(guān)鍵字：
                        TE Connectivity  ECONIDUR  電鍍                          
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        半導(dǎo)體電鍍工藝解析
        
                                                            
          
                    	
        • 半導(dǎo)體電鍍工藝解析-電鍍金在集成電路制造中有著廣泛的應(yīng)用，例如：在驅(qū)動IC封裝中普遍使用電鍍金凸塊；在CMOS/MEMS中應(yīng)用電鍍金來制作開關(guān)觸點和各種結(jié)構(gòu)等；在雷達上金鍍層作為氣橋被應(yīng)用；電鍍還被用于UBM阻擋層的保護層，以及用于各種引線鍵合的鍵合面等等。
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        • 關(guān)鍵字：
                        半導(dǎo)體  電鍍  集成電路                          
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        電鍍電源經(jīng)歷的四個發(fā)展階段
        
                                                            
          
                    	
        • 在盛有電鍍液的鍍槽中，經(jīng)過清理和特殊預(yù)處理的待鍍件作為陰極，用鍍覆金屬制成陽極，兩極分別與直流電源的負極和正極聯(lián)接。電鍍液由含有鍍覆金屬的化合物、導(dǎo)電的鹽類、緩沖劑、pH調(diào)節(jié)劑和添加劑等的水溶液組成。通
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        • 關(guān)鍵字：
                        階段  發(fā)展  經(jīng)歷  電源  電鍍                          
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        PCB電鍍純錫存在的缺陷分析
        
                                                            
          
                    	
        • 一、前言 

          　　在線路板的制作過程中，多數(shù)廠家因考慮成本因素仍采用濕膜工藝成像，從而會造成圖形電鍍純錫時難免出現(xiàn)“滲鍍、亮邊(錫薄)”等不良問題的困擾，鑒于此，本人將多年總結(jié)出的鍍純錫工藝常見
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        • 關(guān)鍵字：
                        PCB  電鍍  錫  缺陷分析                            
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        Molex慶祝致力于新加坡發(fā)展35周年
        
                                                            
                                        
          
                    	
        • 致力提供有助于世界各地人們生活、工作和娛樂的應(yīng)用的全球領(lǐng)先全套互連產(chǎn)品供應(yīng)商Molex公司宣布將于7月13日(星期五) 舉辦慶賀新加坡分公司運營35周年的特別活動。慶典將在位于裕廊鎮(zhèn)國際路110號 (110 International Road, Jurong Town) 的設(shè)施內(nèi)舉行，以慶祝Molex長期致力于在新加坡和整個東南亞地區(qū)的發(fā)展，以及感謝員工多年來的支持，將公司建設(shè)成為價值數(shù)十億美元的全球企業(yè)。
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        • 關(guān)鍵字：
                        Molex  電鍍                          
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        電鍍電源改成100A鋁焊機的經(jīng)驗分享
        
                                                            
          
                    	
        • 主電路還是老一套，因為容量小，才用了4只IRF360（25A／400V）作為全橋四臂，反饋取樣都還是一樣，主變?nèi)DK／EI70磁心，整流管取IR的肖特基管400A／100V，全波整流。工作頻率110KHz。
          所不同的是輸出濾波電感量很大
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        • 關(guān)鍵字：
                        經(jīng)驗  分享  焊機  100A  電源  改成  電鍍                          
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        基于STM32F103的數(shù)字式電鍍電源并聯(lián)均流系統(tǒng)設(shè)計
        
                                                            
          
                    	
        • 摘要：為了實現(xiàn)大功率數(shù)字式電鍍電源，提出了一種基于ARM芯片STM32F103的數(shù)字式電鍍電源并聯(lián)均流系統(tǒng)設(shè)計方案，并完成系統(tǒng)的軟硬件設(shè)計。該系統(tǒng)采用STM32F103作為主控芯片，通過CAN總線控制多個電源模塊并聯(lián)工作并使
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        • 關(guān)鍵字：
                        系統(tǒng)  設(shè)計  電源  電鍍  STM32F103  數(shù)字式  基于                          
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        無鉛器件電鍍層的性能與成本比較
        
                                                            
          
                    	
        • 電鍍是利用電解作用在機械制品上沉積出附著良好的、但性能和基體材料不同的金屬覆層的技術(shù)。電鍍層比熱浸層均勻，一般都較薄，從幾個微米到幾十微米不等。通過電鍍，可以在機械制品上獲得裝飾保護性和各種功能性的表
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        • 關(guān)鍵字：
                        無鉛器件  電鍍  層的性能  比較                            
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        PCB電鍍純錫缺陷分析
        
                                                            
          
                    	
        • 一、前言 

          　　在線路板的制作過程中，多數(shù)廠家因考慮成本因素仍采用濕膜工藝成像，從而會造成圖形電鍍純錫時難免出現(xiàn)“滲鍍、亮邊(錫薄)”等不良問題的困擾，鑒于此，本人將多年總結(jié)出的鍍純錫工藝常見
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        • 關(guān)鍵字：
                        PCB  電鍍  錫  缺陷分析                            
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        PCB電鍍電流的無線傳感器網(wǎng)絡(luò)監(jiān)測系統(tǒng)設(shè)計
        
                                                            
          
                    	
        • 中心議題：    PCB電鍍電流的無線傳感器絡(luò)監(jiān)測系統(tǒng)設(shè)計解決方案：    NRF9E5單片機系統(tǒng)    無線通信單元設(shè)計    傳感器單元設(shè)計    指示燈報警電路設(shè)計    無線傳感器網(wǎng)絡(luò)的軟件設(shè)計
          利用計算機、傳感器技術(shù)和無線通
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        • 關(guān)鍵字：
                        PCB  電鍍  電流  無線傳感器                            
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        高功率因數(shù)的大功率開關(guān)電鍍電源研究
        
                                                            
          
                    	
        •  1middot;引言    傳統(tǒng)電鍍電解直流電源采用晶閘管相控整流模式，導(dǎo)致電網(wǎng)側(cè)諧波大、功率因數(shù)低。現(xiàn)代電鍍電解開關(guān)電源采用二極管整流-IGBT逆變橋-高頻變壓器耦合-低壓整流的拓撲結(jié)構(gòu)，具有體積小、效率高、直流電壓
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        • 關(guān)鍵字：
                        電源  研究  電鍍  開關(guān)  因數(shù)  大功率  功率                          
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        多層電路板(PCB)的電鍍工藝
        
                                                            
          
                    	
        • 隨著表面黏裝技術(shù)的蓬勃發(fā)展,印刷電路板未來的趨勢必然走向細線、小孔、多層之高密度封裝型態(tài).然而制造此種 ...
          • 
                    	                        
        • 關(guān)鍵字：
                        多層  電路  電鍍                          
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        激光電鍍技術(shù)及其優(yōu)點
        
                                                            
          
                    	
        • 激光電鍍技術(shù)及其優(yōu)點激光電鍍是新興的高能束流電鍍技術(shù)，它對微電子器件和大規(guī)模集成電路的生產(chǎn)和修補具有 ...
          • 
                    	                        
        • 關(guān)鍵字：
                        激光  電鍍                          
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        電路板電鍍中4種特殊的電鍍方法
        
                                                            
          
                    	
        • 第一種、指排式電鍍　　常常需要將稀有金屬鍍在板邊連接器、板邊突出接點或金手指上以提供較低的接觸電阻 ...
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        • 關(guān)鍵字：
                        電路板  電鍍  電鍍方法                          
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        軟開關(guān)技術(shù)實現(xiàn)12V/5000A大功率電源的設(shè)計
        
                                                            
          
                    	
        • 1引言在電鍍行業(yè)里，一般要求工作電源的輸出電壓較低，而電流很大。電源的功率要求也比較高，一般都是...
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        • 關(guān)鍵字：
                        開關(guān)電源  二極管  電鍍                            
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        電鍍介紹
        
      			
        
		      	
        
		      			      			      	電鍍就是利用電解原理在某些金屬表面上鍍上一薄層其它金屬或合金的過程。電鍍時，鍍層金屬做陽極，被氧化成陽離子進入電鍍液；待鍍的金屬制品做陰極，鍍層金屬的陽離子在金屬表面被還原形成鍍層。為排除其它陽離子的干擾，且使鍍層均勻、牢固，需用含鍍層金屬陽離子的溶液做電鍍液，以保持鍍層金屬陽離子的濃度不變。
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