- 電路板是電子產品中不可或缺的組成部分，而電路板上的元器件則是其基礎構成元素。對于初學者或是對電子領域感興趣的人來說，認識和了解電路板上的元器件是十分必要的。接下來，我們將從元器件的種類、標識以及識別方法等方面進行詳細介紹。一、元器件的種類電路板上的元器件種類繁多，但主要可以分為以下幾大類：電阻：用于限制電流的元件，通常用來分壓或限流。電阻器在電路板上通常以色環或數字來表示其阻值。電容：用于儲存電能并能在電路中起到濾波、耦合等作用。電容器在電路板上的標識通常包括容量值、耐壓值等。電感：主要用于濾波、振蕩、延
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PCB 電路設計
- 隨著技術的發展進步，便攜式設備、智能設備越來越多，便攜式給人們帶來的便利也越來越明顯。便攜式設備對重量提出了要求，重量小就決定了不能使用較多的電池，從而使得在滿足便攜的同時不能輸出高電壓，也無法滿足某些器件對電壓的需求，所以必須要對低電壓進行升壓，這就用到了升壓電路。所謂直流升壓電路，就是輸出電壓比輸入電壓要高，實現電壓抬升的目的，一般用在電池供電的便攜設備當中，如手持式掃碼機、數碼相機的閃光燈、電蚊拍等。其實現起來一般有兩種方式：脈寬調制方式和頻率調制方式。直流升壓的過程也屬于DC/DC的范疇。設計原理
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嵌入式 升壓電路 電路設計
- 高速電路無疑是PCB設計中要求非常嚴苛的一部分，因為高速信號很容易被干擾，導致信號質量下降，所以在PCB設計的過程中就需要避免或降低這種情況的發生。在具體的高速電路布局布線中，這些知識技能需要掌握。阻抗不連續阻抗不連續也是常常會碰到的問題，走線的阻抗值一般取決于線寬與參考平面與走線之間的距離等等有關。走線越寬，它的阻抗就越小。阻抗不連續這個現象在連接接口端子的焊盤與高速信號連接的過程中需要特別注意，因為如果接口端子的焊盤特別大，而高速信號線又特別窄的話，就會出現大焊盤阻抗小，而高速信號的阻抗大，就會產生阻
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PCB 電路設計
- 高速電路無疑是PCB設計中要求非常嚴苛的一部分，因為高速信號很容易被干擾，導致信號質量下降，所以在PCB設計的過程中就需要避免或降低這種情況的發生。在具體的高速電路布局布線中，這些知識技能需要掌握。走線的彎曲方式在對高速信號布線時，信號線是要盡量避免直角或銳角的，嚴格要求都是全部上鈍角的。另外在布高速信號時，經常會看到會使用蛇形走線來實現等長的效果，它也是一種彎曲走線的方式，不過實際設計時間距也是有要求的，要滿足相應的間距范圍，具體參考如下。信號的接近度高速信號互相之間也是會產生干擾的，所以在高速信號走線
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- 前情提要最近看到一個關于上下拉電阻的問題，發現不少人認為上下拉電阻能夠增強驅動能力。隨后跟幾個朋友討論了一下，大家一致認為不存在上下拉電阻增強驅動能力這回事，因為除了OC輸出這類特殊結構外，上下拉電阻就是負載，只會減弱驅動力。但很多經驗肯定不是空穴來風，秉承工程師的鉆研精神，我就試著找找這種說法的來源，問題本身很簡單，思考的過程比較有趣~二極管邏輯今天已經很難看到二極管邏輯電路了，其實用性也不算高，不過因為電路簡單，非常適合用來理解基本概念。一個最簡單的二極管與門如下圖所示。與門實現邏輯與操作Y=A&am
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電阻 電路設計 上下拉電阻
- 電源電路，作為項目系統的電壓與電流提供者，它的好壞直接影響整個電路工作的穩定性與可靠性，這是一個工程師眾所周知的事實；因此，工程師在進行電源電路設計的過程中，就會根據項目系統的功能要求，選擇一個合適的匹配方案。電源電路，按照輸出電壓的可調性，可以分為兩類一類為固定型：如1117-5.0V電源芯片的電源電路，其輸出的電壓被固定在5.0V，不具可調性；一類為可調型：如LM2596電源芯片的電源電路，其輸出的電壓具有可調性，并非固定值；電源電路工程師在設計具體的電源電路如果是固定型類別，其電路原理圖方案較為簡單
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電源芯片 電路設計
- 基本的晶體管開關電路飽和開關的問題點：關斷延時時間如圖1所示，使場效應晶體管開關動作時，加給晶體管的基極電流IB：IB=IC/hFE。晶體管飽和動作時，如圖2所示，基極電流IB，即使為0，晶體管也不能立即關斷，集電極電流在積蓄(strage)時間tstg+上升時間tr，之后才變為0(toff=tstg=tr)。圖1 基本的晶體管開關電路圖2 為使開關高速，減小toff很重要用于OFF晶體管的時間差。toff比用于ON的時間ton要長，而且根據驅動基極的條件變化很大，這在高速開關電路中必需注意。BE間的電阻
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晶體管開關電路 電路設計
- 設計需求：硬十將推出一款基于安路EG4X20BG256的開發套件。該套件已經應用于一個USB傳輸，可以進行多通道ADC數據采集的項目。我們將其改造成通用性更強的開發板。整體框圖如下：實物如下：1、Buck控制器選型電源框圖制作過程，可以參考前期文檔：硬件總體設計之 “專題分析”我們可以看到在電源樹中，分別需要實現：5V→3.3V@2A5V→1.2V@2A5V→2.5V@2A此處我們選型的Buck電源控制器（集成Mosfet）是杰華特的JW5359從Datasheet我們可以看到：1、輸入電壓范圍滿足要求4
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buck 電路設計
- 汽車市場正在轉向區域控制器架構的趨勢方向，而汽車區域控制器架構正朝著分布式、集成化、智能化的方向發展，以實現更高效的數據處理、功能整合與自動駕駛支持。基于區域控制器架構帶來很多設計的機會與挑戰，例如SmartFET正越來越多替代傳統的MOSFET器件。SmartFET是一種集成了智能控制和保護功能的功率MOSFET器件，今天已經在電動汽車上得到廣泛應用。在傳統功率開關元件的基礎上，SmartFET增加了諸如過流、過熱、過壓保護以及實時監測和診斷等功能。通過集成電流檢測、溫度補償以及自適應開關控制技術，Sm
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安森美 控制器 電路設計
- 關于PCB線寬和電流的經驗公式，關系表和軟件網上都很多，本文把網上的整理了一下，旨在給廣大工程師在設計PCB板的時候提供方便。以下總結了八種電流與線寬的關系公式，表和計算公式，雖然各不相同（大體相近），但大家可以在實際的PCB板設計中，綜合考慮PCB板的大小，通過電流，選擇一個合適的線寬。一PCB電流與線寬PCB載流能力的計算一直缺乏權威的技術方法、公式，經驗豐富CAD工程師依靠個人經驗能作出較準確的判斷。但是對于CAD新手，不可謂遇上一道難題。PCB的載流能力取決與以下因素：線寬、線厚（銅箔厚度）、容許
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- 在PCB出現之前，電路是通過點到點的接線組成的。這種方法的可靠性很低，因為隨著電路的老化，線路的破裂會導致線路節點的斷路或者短路。繞線技術是電路技術的一個重大進步，這種方法通過將小口徑線材繞在連接點的柱子上，提升了線路的耐久性以及可更換性。當電子行業從真空管、繼電器發展到硅半導體以及集成電路的時候，電子元器件的尺寸和價格也在下降。電子產品越來越頻繁的出現在了消費領域，促使廠商去尋找更小以及性價比更高的方案。于是，PCB誕生了。PCB制作工藝PCB的制作非常復雜，以四層印制板為例，其制作過程主要包括了PCB
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- 例：FDH45N50F如下參數：有人可能會這樣計算：開通電流帶入數據得關斷電流帶入數據得于是乎得出這樣的結論，驅動電流只需 250mA左右即可。仔細想想這樣計算對嗎？這里必須要注意這樣一個條件細節，RG=25Ω。所以這個指標沒有什么意義。應該怎么計算才對呢？其實應該是這樣的，根據產品的開關速度來決定開關電流。根據I=Q/t，獲得了具體MOS管Qg數據，和我們線路的電流能力，就可以獲得Ton= Qg/I。比如45N50，它在Vgs=10V，VDS=400V，Id=48A的時候，Qg=105nC。如果用1A的
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MOS管 電路設計
- 之前設計過一個產品，采用NTC以及PIC單片機做環境檢測。NTC測溫電路如圖NTC測溫電路溫度檢測回路采用分壓電路，由于熱敏電阻TR1常溫時（25℃）阻值為10K，所以R44取10K的精密電阻。負溫度系數電阻的性能參數在來料檢驗時針對關鍵參數做了詳細的測試，如下表：樣品檢驗數據可采用查表的方式進行溫度檢測。熱敏電阻TR1的阻值計算公式為：熱敏電阻阻值計算公式TR1的阻值與溫度關系曲線如下圖：熱敏電阻的阻值與溫度關系曲線圖當溫度為-45+273=228K時，當溫度85+273=358K時，溫度為85度時的阻
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NTC測溫電路 電路設計 PIC單片機
- 以下文章來源于工程師看海 ，作者工程師看海在實際工程中，經常出現一個電源模塊無法滿足負載的電流需求，或是想進一步提高DCDC效率，此時大部分工程師首先會想到并聯電源來提高更大的電流，對于這樣的設計，通常的評估結果是：不要粗暴的并聯。誠然，電源并聯，有利于減小散熱，提高效率，以及提供更大的輸出功率，然而簡單的并聯設計并不是可靠的。有人說電源并聯時容易反灌，導致一個電源模塊電流流入第二個電源模塊，只要加入防止倒灌的二極管就可以了。然而這考慮的還不夠全面，實際應用過的工程師，可能會發現，并聯電源模塊時，有時候一
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電源模塊 電源管理 電路設計
- IT之家 3 月 29 日消息，來自奧地利維也納工業大學的科研團隊近日開發出新型晶體管技術--可重構場效應晶體管（RFET），可用于構建具有可隨時編程功能的電路。一顆 CPU 固然擁有數十億個晶體管，但通常情況下是為執行一種特定功能而制造的。傳統的晶體管開發和生產過程中有一道“化學摻雜”的步驟，就是為純的本質半導體引入雜質，從而改變電氣屬性的過程。摻雜過程決定了電流的流動方向，一旦晶體管被制造出來就無法改變。RFET 則是靜電摻雜取代了化學摻雜，這是一種不會永久改變半導體材料化學結構的新方法。靜
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可重構晶體管 電路設計
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