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        電子芯片檢測 文章 最新資訊

        微米級電子芯片檢測這都不是事兒――福祿克Tix660紅外熱像儀可對微米級別的目標(biāo)進(jìn)行檢測

        • 微米級小芯片的檢測一直是研發(fā)領(lǐng)域檢測的難點(diǎn),常見的熱像儀可有效檢測的最小目標(biāo)通常為0.2mm以上,對于微米級別的芯片晶格和元器件來說,需要在像素和光學(xué)系統(tǒng)上均達(dá)到一定性能要求才可以準(zhǔn)確檢測。
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        電子芯片檢測介紹

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