- 微米級小芯片的檢測一直是研發領域檢測的難點，常見的熱像儀可有效檢測的最小目標通常為0.2mm以上，對于微米級別的芯片晶格和元器件來說，需要在像素和光學系統上均達到一定性能要求才可以準確檢測。
- 關鍵字：
微米級 電子芯片檢測 福祿克 Tix660 紅外熱像儀
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