2024 年 1 月 30 日，中國北京訊 - 全球半導體解決方案供應商瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布推出基于Arm? Cortex?-M85處理器的RA8T1微控制器（MCU）產品群，可滿足工業、樓宇自動化，以及智能家居等應用中常見的電機、電源和其它產品的實時控制要求。RA8T1產品群是瑞薩RA8系列的第三款產品。所有RA8系列產品均具備6.39 CoreMark/MHz（注）的突破性性能，并采用高性能Arm Cortex-M85處理器和Arm的Helium?技術，能夠在數字信
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瑞薩 電機控制 MCU
2024 年 1 月 25 日，中國北京訊 - 全球半導體解決方案供應商瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布推出車載高清鏈路（AHL）產品組合中的最新器件RAA279974，使汽車制造商能夠通過低成本的電纜和連接器傳輸高清視頻。全新RAA279974四通道AHL視頻解碼器可同時處理四個輸入源，成為環視和多攝像頭應用的經濟型解決方案。瑞薩AHL技術基于調制模擬信號傳輸視頻。其頻率比目前市場上的數字傳輸解決方案低10倍（前者約為37MHz，后者為3GHz或更高），從而使其具有強大的抗噪能力，并能使用非屏蔽雙絞
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瑞薩 視頻解碼器 車載攝像頭 環視
2024 年 1 月 18 日，中國北京訊 - 全球半導體解決方案供應商瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布推出DA14592低功耗藍牙?（LE）片上系統（SoC），成為瑞薩功耗最低、體積最小的多核（Cortex-M33、Cortex-M0+）低功耗藍牙產品。得益于在片上存儲器（RAM/ROM/閃存）和SoC芯片尺寸（決定成本）間的謹慎權衡，DA14592非常適合包括聯網醫療、資產跟蹤、人機接口設備、計量、PoS讀卡器，和“眾包位置（CSL）”跟蹤等在內的廣泛應用。DA14592延續瑞薩低功耗藍
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瑞薩 低功耗藍牙SoC
2024 年 1 月 16 日，中國北京訊 - 全球半導體解決方案供應商瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布推出一款全新64位通用微處理器（MPU）RZ/G3S，面向物聯網邊緣與網關設備并可顯著降低功耗。作為瑞薩RZ/G系列MPU的最新成員，RZ/G3S旨在滿足現代物聯網設備的苛刻要求，能在待機模式下功耗低至10μW（微瓦），并可快速啟動Linux操作系統。該款全新MPU配備PCI Express接口，能夠與5G無線模塊實現高速連接。此外，這一產品還具備篡改檢測等增強型安全功能，以確保數據安全。這些特性也
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瑞薩 64位 微處理器
1月12日消息，日前，半導體解決方案供應商瑞薩電子與氮化鎵（GaN）器件領導者Transphorm達成最終協議，根據協議，瑞薩電子的子公司將以每股5.10美元的價格收購Transphorm，較Transphorm 在1月10日的收盤價溢價約35%，總估值約為3.39億美元。此次收購將為瑞薩提供GaN的內部技術，從而擴展其在電動汽車、計算（數據中心、人工智能、基礎設施）、可再生能源、工業電源以及快速充電器/適配器等快速增長市場的業務范圍。據悉，瑞薩將采用Transphorm的汽車級GaN技術來開發新的增強型
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瑞薩 氮化鎵 收購 Transphorm
2024 年 1 月 11 日 3:00 p.m. JST，日本東京 | 2024 年 1 月 10 日 10:00 p.m. PST 加利福尼亞州戈利塔訊 - 全球半導體解決方案供應商瑞薩電子（以下“瑞薩”，TSE：6723）與全球氮化鎵（GaN）功率半導體供應商Transphorm, Inc.（以下“Transphorm”，Nasdaq：TGAN）于今天宣布雙方已達成最終協議，根據該協議，瑞薩子公司將以每股5.10美元現金收購Transphorm所有已發行普通股，較Transphorm在2024年1月
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瑞薩 Transphorm GaN
全球半導體解決方案供應商瑞薩電子近日宣布推出一款基于云的全新開發環境，旨在簡化車用AI工程師的軟件設計流程。新平臺AI Workbench作為集成虛擬開發環境，可幫助車用AI工程師在云端實現車載軟件的設計、模擬和調試。借助這一開發環境，工程師能夠即刻利用微軟（Microsoft）Azure(Azure Compute, IaaS services, Microsoft Entra ID and Azure Security)云的高性能計算資源啟動車用軟件設計，無需在PC端安裝工具或索取評估板，即可通過在線
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瑞薩 云的開發環境 車用AI軟件
2023 年 12 月 12 日，中國北京訊 - 全球半導體解決方案供應商瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布推出RA8D1微控制器（MCU）產品群。RA8D1產品群作為瑞薩RA8系列的第二款產品，RA8是基于Arm? Cortex?-M85處理器的首款MCU。RA8D1 MCU具有超過6.39 CoreMark/MHz（注）的突破性性能，結合充足的內存和經過優化圖形與外設功能，可滿足樓宇自動化、家用電器、智能家居、消費及醫療等廣泛應用的各類圖形顯示和語音/視覺多模態AI要求。?所有RA8系列M
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瑞薩 圖形顯示應用 語音/視覺 多模態AI MCU
全球半導體解決方案供應商瑞薩電子近日宣布，推出適用于無刷直流（BLDC）電機應用的首創的無傳感器電機驅動器IC系列產品，該系列采用了瑞薩正在申請專利的全新技術，可使電機在無傳感器的情況下實現零速度全扭矩，開創業界先河。全新電機驅動器IC使瑞薩客戶能夠設計出在給定扭矩下具有更大馬力及速度的無傳感器BLDC電機系統。此外，還降低了功耗，提高了可靠性，同時通過減少設計人員需要使用的元件數量，來縮減成本和電路板空間。瑞薩此次發布三款采用全新技術的新型電機驅動器IC。其中，RAA306012作為一款獨立的65V、3
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瑞薩 無傳感器 無刷直流電機 零速度 全扭矩 可編程電機驅動器IC
全球半導體解決方案供應商瑞薩電子近日宣布成功設計、測試并推出基于開放標準RISC-V指令集架構（ISA）的32位CPU內核。瑞薩作為業內首個為32位通用RISC-V市場獨立研發CPU內核的廠商，面向物聯網、消費電子、醫療保健和工業系統打造了一個開放、靈活的平臺。新的RISC-V CPU內核將擴充瑞薩現有32位微控制器（MCU）IP產品陣容，包括專有RX產品家族和基于Arm? Cortex?-M架構的RA產品家族。RISC-V是一種開放式ISA，因其靈活性、可擴展性、高能效和開放式的生態系統，在半導體行業迅
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瑞薩 RISC-V CPU內核
全球半導體解決方案供應商瑞薩電子近日宣布面向高端工業傳感器系統推出一款全新RX產品——RX23E-B，擴展32位微控制器（MCU）產品線。新產品作為廣受歡迎的RX產品家族的一員，具有高精度模擬前端（AFE），專為需要快速、精確模擬信號測量的系統而設計。該新型MCU集成24位Delta-Sigma A/D轉換器，轉換速度高達125 kSPS（125,000采樣/秒），比現有RX23E-A產品快8倍。與RX23E-A相比，它可以處理精確的A/D轉換，同時將均方根（RMS）噪聲降低至1/3（0.18μVrms
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瑞薩 工業傳感器系統 高精度模擬前端 MCU
過去十年中，工業自動化進步的驅動力無疑是通過總線系統對自動化產品的網絡化。隨著機器、設備、傳感器和執行器各設備之間的互聯能力的增強，它們能夠高效地協同工作。在日益數字化的工業時代，網絡功能對于工業設備和裝置來說變得至關重要。鑒于工業以太網的高速性、穩健性和可擴展性，在可預見的未來，工業以太網或將主導自動化連接市場。為了滿足不斷變化的市場需求，企業需要高效、靈活且可靠的硬件解決方案。在此背景下，瑞薩推出了經過驗證的“郵票式”MPU模組系統（SOM，System on Module）千兆工業以太網解決方案。那
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瑞薩 SOM模組系統
一年多以前，瑞薩發布了一篇博客，總結了我們多年來，以數十億美元進行企業收購的戰略意義。自2017年以來，我們已經收購了Intersil、IDT、Dialog Semiconductor、Celeno，以及最近的Reality AI、Steradian和Panthronics。我們的執行副總裁兼總經理Sailesh Chittipeddi在其博客文章中闡述這些舉措所帶來的影響時寫道：“所有這些收購所帶來的累積效應，推動了瑞薩電子的顯著轉型。”在Sailesh發表相關觀點后的一年里，瑞薩通過吸收大量知識產權資
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瑞薩 數字化轉型 產品組合
全球半導體解決方案供應商瑞薩電子近日公開了針對汽車領域所有主要應用的下一代片上系統（SoC）和微控制器（MCU）計劃。瑞薩預先公布了第五代R-Car SoC的相關信息，該SoC面向高性能應用，采用先進的Chiplet小芯片封裝集成技術，將為車輛工程師在設計時帶來更大的靈活度。舉例來說，若高級駕駛輔助系統（ADAS）需要兼顧更突出的AI性能時，工程師可將AI加速器集成至單個芯片中。瑞薩還分享了即將推出的下一代R-Car產品家族兩款MCU產品規劃：一款為全新跨界MCU系列，旨在為下一代汽車E/E架構中的域和區
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瑞薩 車用SoC MCU
嵌入式開發軟件和服務的全球領導者IAR近日宣布，其最新發布的IAR Embedded Workbench for Arm 9.40.2版本中無縫集成了對瑞薩（Renesas）RA8 MCU的支持，為基于Arm? Cortex?-M85的RA8系列芯片的開發提供了全套解決方案。主要亮點：前沿支持：IAR Embedded Workbench現已支持搭載Arm? Cortex?-M85處理器和Arm Helium技術的瑞薩RA8 MCU，使開發者能夠充分利用其性能和功能。增強安全性：指針驗證和分支目標識別（P
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IAR 瑞薩 RA8
瑞薩介紹
瑞薩科技株式會社（日文：株式會社ルネサス テクノロジ；英文：Renesas Technology Corp.），由日立制作所和三菱電機株式會社的半導體事業部于2003年4月1日合并而成的半導體公司，總部位于日本東京。成立之時（2003年），為世界第三大半導體公司，僅次于英特爾（Intel）和三星（Samsung）。目前（至2008第三季）瑞薩科技為世界第七大半導體公司。
瑞薩科技為移動、汽車及個 [
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