- ―100uA工作電流下可實現416KB/s寫入速度和20ns的讀取時間―
東京，2007年2月16日——為了滿足新一代高密度片上非易失性存儲技術的需求，日立有限公司與瑞薩科技公司（Renesas Technology Corp.）今天宣布，開發出運行于1.5V電源電壓的512KB（相當于4Mb）相變存儲模塊。該器件能夠實現416KB/s的寫入速度和20ns的讀取時間。利用以前開發的100μA（Micro*2安培）寫入操作電流的“低功耗相變存儲單元”，兩家公司開發了一種可以實現高速讀寫操作的外設電路技術。
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電源技術 模擬技術 日立 瑞薩 模塊
- 瑞薩科技公司宣布與諾基亞簽訂一項合作協議，為支持S60第三版軟件的瑞薩SH-Mobile應用處理器提供充分利用運行于Symbian OS的S60的優勢。該行動是一次有意義的升級，可以為高檔智能電話提供先進的多媒體功能。 運行S60的瑞薩處理器可以滿足移動電話制造商為移動電話應用開發復雜的多媒體軟件結構對縮短設計時間和降低成本的需求。該處理器可滿足日益增長的音頻、視頻和圖形多媒體加速的需求，以及降低功耗的要求。 由于該處理器可支持S60第三版軟件，有助于縮短設計時間并降低成本。利用其高
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S60第三版軟件 SH-Mobile處理器 單片機 嵌入式系統 瑞薩 通訊 網絡 無線 消費電子 消費電子
- 為了滿足新一代高密度片上非易失性存儲技術的需求，日立有限公司與瑞薩科技公司宣布開發出運行于1.5V電源電壓的512KB（相當于4Mb）相變存儲模塊。該器件能夠實現416KB/s的寫入速度和20ns的讀取時間。利用以前開發的100μA（Micro*2安培）寫入操作電流的“低功耗相變存儲單元”，兩家公司開發了一種可以實現高速讀寫操作的外設電路技術。 日立和瑞薩科技在2007年2月11日在美國舊金山舉行的國際固態電路會議（ISSCC）上提交了有關報告。 最近幾年，微控制器已成為車載系統、家庭電子產品
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1.5V低功耗 單片機 非易失性存儲器應用 高速相變存儲模塊 嵌入式系統 日立 瑞薩 模塊
- NTT DoCoMo公司、瑞薩科技公司、富士通有限公司、三菱電機公司、夏普公司和索愛移動通信公司今天宣布，計劃共同開發支持HSDPA2/W-CDMA（3G）和GSM/GPRS/EDGE（2G）雙模手機的新一代移動電話平臺1。該平臺的開發預計將在2008財政年度第二季度（7月至9月）期間完成。 六家公司同意聯合開發一種可以提供先進功能的3G移動電話平臺。新型平臺將基于SH-Mobile G3，一種采用支持HSDPA cat.82/W-CDMA和GSM/GPRS/EDGE
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- 東京，2007年2月8日——NTT DoCoMo公司、瑞薩科技公司、富士通有限公司、三菱電機公司、夏普公司和索愛移動通信公司今天宣布，計劃共同開發支持HSDPA2/W-CDMA（3G）和GSM/GPRS/EDGE（2G）雙模手機的新一代移動電話平臺1。該平臺的開發預計將在2008財政年度第二季度（7月至9月）期間完成。 六家公司同意聯合開發一種可以提供先進功能的3G移動電話平臺。新型平臺將基于SH-Mobile G3，一種采用支持HSDPA cat.82/W-CDMA和GSM
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NTTDoCoMo 富士通 瑞薩 三菱電機 索愛 夏普
- 瑞薩科技公司(Renesas Technology Corp.)近日宣布，RQG2003高性能的功率硅鍺HBT實現了業界最高水平性能，可用于諸如無線LAN終端、數字無繩電話和RF(射頻)標簽讀/寫機等產品。 作為瑞薩科技目前HSG2002的后續產品，RQG2003是一種用于功率放大器的晶體管，它可以對傳輸無線LAN終端設備等RF前端功率進行放大。 RQG2003的功能總結如下： 業界最高的性能水
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功耗 晶體管 瑞薩
- ——在中國的銷售和應用技術將實現一體化運營 株式會社瑞薩科技 (Renesas Technology Corp.)宣布，為了擴大在中國的事業，瑞薩將重組在中國的銷售和應用技術體制，新的事業體制于2007年1月正式實施。 作為此次改革的第一步，瑞薩于2006年12月1日已完成銷售公司的重組。緊接著，今年1月1日又完成了應用技術公司的重組。作為在華地區的總經營負責人，業務執行董事山村雅宏先生將在上海帷幄負責重組后4家銷售、應用技術公司的一體化事業管理和運營。 瑞薩自2003年設立
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汽車電子 瑞薩 消費電子 中國事業體制 重組 汽車電子
- 2007年1月11日，為了擴大在中國的事業，瑞薩將重組在中國的銷售和應用技術體制。
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瑞薩 Renesas
- 瑞薩科技發布符合第二階段產品標準的第二代 “集成驅動器MOSFET（DrMOS）” 實現CPU穩壓器應用的業界最高效能 --與瑞薩科技當前的產品相比，在引腳兼容的同樣封裝中可降低超過20%的功率損耗— 瑞薩科技公司（Renesas Technology Corp.）宣布，推出采用56引腳QFN封裝。該器件集成了一個驅動器IC和兩個高端/低端*1功率MOSFET的R2J20602NP，可用于PC、服務器等產品的CPU穩壓器（VR）。樣品供貨將從2006年12月在日本開始。 R2
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- 2006年11月6日，瑞薩宣布贊助2006年HCMUNS-瑞薩單片機汽車競賽(HCMUNS-Renesas Micom Car Rally)，該賽事是為支持教育事業在胡志明自然科學大學(HCMUNS)舉辦的。
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瑞薩 汽車電子 Renesas
- --全球第一款熔融狀態切斷的熔絲可防止低介電系數材料開裂--
瑞薩科技公司（Renesas Technology Corp.）宣布開發出一種用于65nm（納米）工藝的銅電子熔絲技術，其低介電常數不會導致低介電系數材料的開裂，因此具有很高的可靠性。 這種新技術在全球首次實現了利用熔融狀態下切斷銅熔絲的方法來防止低介電系數材料的開裂。該技術已經應用于65nm制造工藝的試驗階段，且已被證實可提供以下卓越的性能：1.一根熔絲切斷所需的時間少于10μs。2.在熔絲完好無損的條件下，熔絲切斷后
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電源技術 工業控制 模擬技術 熔絲技術 瑞薩 銅電子 工業控制
- -- 豐富的電視系統開發解決方案有助于支持液晶電視、數字電視、HDMI等應用，使降低系統價格成為可能 --瑞薩科技公司（Renesas Technology Corp.）今天宣布，推出陣容廣泛的九種電視系統大規模集成電路（LSI）型號，這些產品將有助于高效而低成本地實現全球市場各種電視系統開發解決方案。 該產品系列和樣品供貨的開始日期如下。 1.液晶電視LSI（3個型號）：2006年（兩個型號）9月6日，2006年10月（一個型號）； 2.液晶電視數字廣播解碼器LS
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- --熊本制造工廠將建立一座新的建筑物將鞏固福岡工廠的運營-- 瑞薩科技公司宣布，計劃在位于日本九州的瑞薩九州半導體公司的熊本工廠建設一座新的建筑物，作為全資擁有的后道工序工藝制造子公司。增加新的建筑物的計劃旨在提高生產能力并改進效率，從而有助于瑞薩利用新的廠房鞏固瑞薩九州半導體福岡工廠的運營。目前熊本工廠主要從事微控制器、混合信號器件和分立器件的組裝和測試業務。 今天，半導體市場需要出眾的性能和質量，同時面對著降低成本的巨大壓力。為了滿足這種需求，實現前道工序的改進，例如采用更精細的制造工藝節點，以及后道
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單片機 工業控制 嵌入式系統 瑞薩 生產能力 通訊 網絡 無線 工業控制
- --熊本制造工廠將建立一座新的建筑物將鞏固福岡工廠的運營-- 瑞薩科技公司（Renesas Technology Corp.）宣布，計劃在位于日本九州的瑞薩九州半導體公司的熊本工廠建設一座新的建筑物，作為全資擁有的后道工序工藝制造子公司。增加新的建筑物的計劃旨在提高生產能力并改進效率，從而有助于瑞薩利用新的廠房鞏固瑞薩九州半導體福岡工廠的運營。目前熊本工廠主要從事微控制器、混合信號器件和分立器件的組裝和測試業務。 今天，半導體市場需要出眾的性能和質量，同時面對著降低成本的巨大壓力。為了
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- 2006年6月19日，瑞薩推出RKT101xxxMU m-Chip引入線。這是一種安裝在RFID(射頻識別)IC上的m-Chip，其全球最薄的85微米厚度有助于改善RFID標簽的平坦度。
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