- 瑞薩推出高音質6聲道電子音量控制集成電路M61538FP，它可以提供業界最低的0.85 μVrms輸出噪聲電壓系數，具有頂級的超低失真度最高水平的輕度失真，用于音頻產品如家庭影院AV放大器、DVD接收機和袖珍音頻系統中。
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瑞薩 M61538FP Renesas
- 2004年3月17日，瑞薩宣布開發出E200F仿真器，該仿真器具有業界第一個內置實時調節器函數(profiler function)，作為具有SH-4A 或SH4AL-DSP CPU核心的SuperH?*1 微處理器的開發環境。
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瑞薩 仿真器 E200F Renesas
- 2004年3月16日，瑞薩與M-Systems公司加強合作伙伴關系，以推動先進的多媒體移動電話結構的應用。作為新的合作的一部份，兩家公司把Mobile DiskOnChip納入瑞薩科技的 SH-Mobile應用處理器(SH-Mobile Application Processor)系統開發平臺Solution Engine。
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瑞薩 M-Systems Renesas
- 2004年2月23日，瑞薩推出面向車載導航系統的業界首款2D/3D圖形引擎，以1個芯片實現高性能、高功能的新時代車載導航末端。
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瑞薩 汽車電子 Renesas
- 瑞薩宣布與CELF共同合作，開發出與CE Linux Forum規格兼容的樣機平臺。該樣機是瑞薩在這方面的活動首次取得的成果，并且公司正在繼續提供開發環境，以便使公司的產品與CELF規格兼容。
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- 全日本最大的半導體公司瑞薩科技(Renesas Technology Corporation) 旗下子公司Renesas System Solutions Asia，今天宣布在新加坡成立T-Engine 應用開發中心。同時，新加坡南洋理工大學(NTU)的高效能嵌入式系統中心(CHiPES)，將在Renesas 支持下進行各項采用T-Engine的研發計畫。T-Engine 是一套開放式及標準化的技術平臺，適用于流動裝置、電子設備及工業生產管理控制系統的嵌入式應用。在普及式運算環境下，每個裝置或設備都已接駁
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Renesas
- 以面向手機的應用處理器“SH-Mobile”為基礎，以會員制建立硬件與手機末端開發者的“SH-Mobile團體”，并大量招募會員。
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瑞薩 SH-Mobile Renesas
- 2003年4月1日，株式會社瑞薩科技正式成立，目標以領先的科技實現人類的夢想。瑞薩結合了日立與三菱電機在半導體領域上的豐富經驗和專業知識，配合全球二萬七千名員工的無限創意，秉承“everywhere you imagine”的企業宗旨，力求為人類創造更美好舒適的生活。
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- 2003年4月1日，瑞薩科技株式會社正式成立。瑞薩科技株式會社(日文：株式會社ルネサス テクノロジ;英文：Renesas Technology Corp.)，由日立制作所和三菱電機株式會社的半導體事業部于2003年4月1日合并而成的半導體公司，總部位于日本東京。成立之時(2003年)，為世界第三大半導體公司，僅次于英特爾(Intel)和三星(Samsung)。目前(至2008第三季)瑞薩科技為世界第七大半導體公司。
瑞薩科技為移動、汽車及個人電腦/AV(音頻視頻)市場提供領先半導體系統解決方案的
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- 2002年3月18日，日立制作所與三菱電機就系統LSI的業務整合達成基本意向。雙方以建立占據全球領先地位的系統LSI供應商為共同目標展開商談。這便是日后全球半導體市場份額第一的株式會社瑞薩科技的雛形。
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