現代通信系統與DSP實驗平臺,1 引言 近些年來,通信電子技術和計算機技術發展較快,不斷推陳出新,尤其是無線電通信技術在近幾年得到了迅猛發展。針對日新月異的新技術,大中專院校通信類專業的理論課程及教學方式也需不斷更新,才能跟上時代
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實驗 平臺 DSP 系統 通信 現代
采用PC的數字化現代光譜學設計方案,1 引言 現代光譜學實驗普遍需要使用高性能計算機來采集、分析、存儲并顯示數據。通常,最需要的就是將光探測器輸出的原始模擬電壓信號轉換為數字信號的高速數字化儀。市場上基于PC的數字化儀為光譜學提供了低成
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設計 方案 光譜 現代 PC 數字化 采用
綠色環保已成為各行業發展一個定向趨勢,如何做到環保且高效節能已成為當代熱門話題。在現代電子系統中,數據處理速度越來越快,數據流量和存儲空間越來越大,系統穩定性、可靠性越來越高,而電子設備體積不斷減
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集成電路 應用 功耗 發展 電源技術 現代 電源
摘要:本文對現代逆變器系統的結構功能及其對功率因數校正和電流諧波抑制提出的要求作了簡要介紹。分析比較了幾種帶有PFC功能的逆變器構成方案,指出了各個方案的優缺點。 關鍵詞:有源功率因數校正;逆變電源 The
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摘要:現代電動車輛中電控技術應用廣泛,各類設備運行參數共享成為整車系統的特點。(CAN)總線的數據交換速度高、抗噪性強,成為車輛內部通信網絡的首選。介紹了集成CAN控制器的高性能微處理器P8xC592的功能和特點及
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紡織是我國國民經濟的重要支柱和出口創匯的重要來源,現代織造設備是紡織生產優質高產的保障。現代織造設備集精密機加工、電氣電子、液壓、氣動、儀表、油浴、中央潤滑、電腦控制于一體,復合多學科科技發展的最新成
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1 引言
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現代光譜學實驗普遍需要使用高性能計算機來采集、分析、存儲并顯示數據。通常,最需要的就是將光探測器輸出的原始模擬電壓信號轉換為數字信號的高速數字化儀。
市場上基于PC的數字化儀為光譜學提供了低成本、結構緊湊簡單、品質一流的完整解決方案。
2 概述
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基于PC的數字化儀的基本優勢在于其基于PCI總線的無與倫比的數據傳輸速度,數據可以從數字化儀的內存直接傳輸到PC-RAM,而不需要CPU的干預。基
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數字化 現代 光譜學
PRAM內存的處理速度遠遠快于閃存,理論上其寫入數據速度是普通閃存芯片的30倍,保守也可達到10倍以上,而且尺寸也比閃存小很多,從而使未來高密度非易失性存儲器以及功能更強大的電子設備的出現成為可能。 三星電子、IBM、奇夢達、意法半導體以及英特爾公司,都在積極進行PRAM存儲產品的研發。 全球最大的存儲芯片制造商三星公司稱,PRAM產品的生產流程也比NOR flash產品簡單許多,三星公司于去年開發出了512MB的PRAM產品,預計最早可在2008年實現量產。 此外,IBM與多家內存廠商合作,共同開發出一
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模擬技術 電源技術 現代 Ovonyx PRAM MCU和嵌入式微處理器
韓國現代半導體公司發布了最新計劃,表示將在十年內,通過大規模投資下一代產品的方式,成為全球第一芯片制造商。 據法新社報道,作為公司總裁,現代半導體Kim Jong Kap先生表示,目前已經有多家公司表示,有興趣收購現代半導體36%的股份,此部分股份在1997年亞洲金融風暴的時候被轉手給公司債權人,并且目前還被其持有。現代半導體目前為世界第五大內存芯片制造商,在一份聲明中公司表示,計劃將旗下銷量從去年的77億美元,提高到2010年的1
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消費電子 現代 最大 芯片商
據國外媒體報道,慘淡的2006年并未導致芯片巨頭英特爾失去頭號半導體廠商稱號。根據市場研究機構iSuppli日前公布的一份針對全球25家最大的半導體公司的研究報告顯示,2006年AMD和現代半導體營收均實現較大幅度增長。 根據iSuppli當天公布的數據顯示,2006年英特爾半導體業務營收達到315億美元,較2005年的355億美元下滑了11%,但仍遠遠超過排名第二的三星電子。據了解,2006年三星電子半導體業務營收達到198億美元,較2005年增長12%,但仍落后英特爾100多億美元。 與此同
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美國東部時間7月13日(北京時間7月14日)消息:據業內觀察員稱,市場上表現出來的NAND閃存價格即將上揚的第一個信號還沒有維持多久,在高密iPod nano可能會延期發布的傳言中,7月份最新的主流芯片市場動態已經預示出NAND閃存的價格可能會再下跌10%。據業內知情人士說,現代半導體公司和三星電子公司也都憋足了一口氣準備展開一場價格戰。 雖然Gartner Dataquest研究公司認為計劃在今年四季度上市銷售的10-12GB
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最近20年來,功率器件及其封裝技術的迅猛發展,導致了電力電子技術領域的巨大變化。當今的市場要求電力電子裝置要具有寬廣的應用范圍、量體裁衣的解決方案、集成化、智能化、更小的體積和重量、效率更高的芯片、更加優質價廉
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應用技術 器件 模塊 功率 現代
4月29日消息,韓國現代半導體(Hynix Semiconductor)和意法半導體公司本周四在中國江蘇省無錫市舉行了高級內存芯片加工廠建設的破土動工儀式。 韓國時報報道,這個內存芯片加工廠是根據現代半導體和意法半導體去年11月份達成的合資企業協議建設的。這個合資企業將在今年年底投入商業性生產。無錫市在聲明中稱,這個工廠首先使用8英寸晶圓進行生產,然后在2006年晚些時候過渡到12英寸晶圓。這個工廠
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現代 存儲器
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