華虹半導體有限公司與力旺電子今日共同宣布，雙方將進一步強化多年的戰略合作伙伴關系，全面深化微控制器(Microcontroller Unit, MCU)領域合作，包括把雙方現有的工藝技術合作擴展至90納米節點，并在多元嵌入式非易失性存儲器解決方案的開發和生產方面進一步深入合作，以期布局飛速發展的物聯網(IoT)市場。
華虹半導體與力旺電子自2005年起即開始OTP(One-Time Programming)工藝平臺方面的合作，已經生產了27萬余片晶圓。尤其在2014年，借由華虹半導體OTP工藝平
今年美銀美林論壇將“物聯網與穿戴式裝置”(IoT and Wearable)列為論壇首要主題，美林證券認為，物聯網議題將引領2015、2016年全球經濟，物聯網產值也將從2015年的2.7兆元成長到2020年的7.1兆元，從半導體到下游服務業均可望受惠。
物聯網成為全球熱潮，美林預估，臺灣、亞洲電子生產基地可望受惠，首要受惠的五大族群包括晶圓代工廠、封測廠、記憶體廠、穿戴式裝置平臺，以及行動處理器生產業者。
美林表示，亞洲電子廠將因為物聯網市場而進入競爭激烈局面，但
現在很難在某一次業內會議上聽不到或者看不到關于 IoT(Internet of Things——物聯網)的討論，但近日亮相ICCAD峰會的一家專為IoT應用而生的新型晶圓代工廠——三重富士通半導體還是讓中國IC界眼前一亮!在本次ICCAD峰會上，剛成立不久的三重富士通半導體公司和業界人士深入討論了該如何滿足IoT應用所需的IC或器件的制造需求。據悉，三重富士通半導體是在2014年12月接管富士通半導體在三重工廠的300mm生產線和配套設備而新成立的一家專
物聯網(Internet of things，IoT)相關科技發展方興未艾，各種應用情境所需要的芯片亦應運而生。臺灣研究院納米元件實驗室開發出可應用于物聯網芯片的“一體成形環境光能自供電整合技術”，此技術可采集各種環境光能量，與電池或電容等能量儲存設備配合，延長芯片的充電周期。納米元件實驗室將提供此制程技術平臺，協助芯片設計者開發整合“感測器”與“自供電芯片”之系統芯片，應用于物聯網與穿戴式設備。
在物聯網的世界里，藉由設置
橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST)將于2015年3月17日至19日在上海新國際博覽中心舉行的慕尼黑上海電子展(3號廳3402展臺)，展出用于實現物聯網(IoT, Internet of Things)及智能生活的最新技術及產品。意法半導體的解決方案將有助于擴展微電子的應用范圍，提高微電子技術和解決方案的創造力和經濟效益，以更好地解決重大社會挑戰，進而豐富人們的生活方式。
今年，意法半導體將為參觀者帶來豐富的物聯網體驗。展示為從
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