物聯(lián)網(wǎng)? 文章最新資訊

物聯(lián)網(wǎng)商機(jī)倍增帶旺半導(dǎo)體元件

　　物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)商機(jī)看俏，科技廠商競(jìng)相投入，顧能最看好其中感測(cè)元件成長(zhǎng)力道，但因半導(dǎo)體元件單價(jià)偏低，藍(lán)牙及WiFi元件6年內(nèi)單價(jià)更將下跌逾50%。　　感測(cè)元件成長(zhǎng)最強(qiáng) 　　分析師建議臺(tái)灣半導(dǎo)體業(yè)者必須瞭解物聯(lián)網(wǎng)服務(wù)及競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì)，鎖定正確應(yīng)用，瞭解供應(yīng)鏈建立夥伴關(guān)系，以規(guī)模量提高產(chǎn)值貢獻(xiàn)。　　物聯(lián)網(wǎng)商機(jī)在未來(lái)2~3年內(nèi)會(huì)快速發(fā)展，顧能研究副總裁Dean Freeman表示，今年全球物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)值約100億美元，到2018年將增至240億美元(約7200億元臺(tái)幣)，翻倍成長(zhǎng)，帶動(dòng)3大半導(dǎo)體元件包括處理器、感
關(guān)鍵字：物聯(lián)網(wǎng) 半導(dǎo)體元件

英特爾如何計(jì)劃抓住物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代的機(jī)遇？

要抓住物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代的機(jī)遇，不應(yīng)該是在機(jī)遇已經(jīng)出現(xiàn)之時(shí)，這時(shí)候朝著機(jī)遇出發(fā)，遇到的會(huì)是激烈的競(jìng)爭(zhēng)。抓住機(jī)遇，布局物聯(lián)網(wǎng)，應(yīng)當(dāng)在物聯(lián)網(wǎng)還未成型之前。提前入場(chǎng)，才能更加輕松地取得勝利。
關(guān)鍵字：英特爾物聯(lián)網(wǎng)

高交會(huì)電子展：物聯(lián)網(wǎng)與智能化產(chǎn)業(yè)正在落地

　　作為電子行業(yè)最重要的戰(zhàn)略發(fā)展中心，深度開拓中國(guó)市場(chǎng)已成為各企業(yè)最重要的戰(zhàn)略目標(biāo)，作為中國(guó)電子產(chǎn)業(yè)風(fēng)向標(biāo)的高交會(huì)電子展，自然成為全球電子產(chǎn)品和技術(shù)供應(yīng)商開拓中國(guó)市場(chǎng)的最重要平臺(tái)。在即將召開的第十六屆高交會(huì)電子展ELEXCON2014上，除了村田制作所、TDK、羅姆半導(dǎo)體、東芝電子、松下電器、尼吉康路碧康、嘉美工、君耀電子、宇陽(yáng)科技、順絡(luò)電子、諾信、騰盛等持續(xù)多年參展的企業(yè)外，還將迎來(lái)三星電機(jī)、華新科、風(fēng)華高科、潮州三環(huán)、Nesscap、上海芯導(dǎo)、臺(tái)灣明緯等新的龍頭企業(yè)加入，為前來(lái)參觀的專業(yè)觀眾帶來(lái)更多
關(guān)鍵字：物聯(lián)網(wǎng) 穿戴式設(shè)備云計(jì)算

2015年十大策略科技趨勢(shì)

　　國(guó)際研究暨顧問(wèn)機(jī)構(gòu)Gartner提出2015年對(duì)企業(yè)組織而言最重要的十大策略科技趨勢(shì)。根據(jù)Gartner定義，策略科技(strategictechnology)為可能在未來(lái)三年對(duì)企業(yè)組織帶來(lái)重大影響的技術(shù);構(gòu)成重大影響的因素包括：極有可能破壞現(xiàn)有的業(yè)務(wù)模式、終端使用習(xí)慣或IT結(jié)構(gòu)、必須投入大筆資金，或可能較慢為市場(chǎng)采用的風(fēng)險(xiǎn)。這些技術(shù)還會(huì)影響企業(yè)組織的長(zhǎng)期規(guī)畫、方案與行動(dòng)。　　Gartner副總裁分析師DavidCearley指出：“我們所預(yù)測(cè)的十大科技趨勢(shì)，企業(yè)組織在進(jìn)行策略規(guī)畫
關(guān)鍵字：物聯(lián)網(wǎng) 3D列印

物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代 EDA廠商領(lǐng)銜提升芯片安全

　　我們的生活進(jìn)入到了云階段。在這種環(huán)境下，更多的數(shù)據(jù)將會(huì)暴露在安全威脅之下，基于芯片層級(jí)的安全問(wèn)題凸顯出來(lái)。正如EDA工具廠商Mentor Graphics董事長(zhǎng)兼CEO Walden C. Rhines所說(shuō)：這種安全問(wèn)題，與軟件層面相比更加危險(xiǎn)，且更難以發(fā)現(xiàn)。　　Wally指出，現(xiàn)在的芯片廠商研發(fā)中都會(huì)使用很多IP，而每個(gè)IP都可能成為黑客攻擊的對(duì)象，尤其是現(xiàn)在的SoC中一些IP都是開放的，給用戶的隱私、數(shù)據(jù)等帶來(lái)超乎軟件層級(jí)防護(hù)的威脅。EDA工具除了在先進(jìn)制程模擬、仿真、驗(yàn)證、測(cè)試等環(huán)節(jié)扮演關(guān)鍵
關(guān)鍵字： EDA 物聯(lián)網(wǎng) EDA 201410

完整中國(guó)MEMS產(chǎn)業(yè)鏈：他山之石可以攻玉

　　如今，MEMS器件的應(yīng)用范圍越來(lái)越廣了，不論是汽車、生物醫(yī)藥、消費(fèi)電子、工藝、國(guó)防，還是光學(xué)等領(lǐng)域，我們看到了越來(lái)越多的MEMS器件。　　IMT是一家以提供MEMS工藝開發(fā)、MEMS器件生產(chǎn)等服務(wù)為主的公司，目前是美國(guó)最大的純MEMS代工廠，能夠根據(jù)客戶的不同需求不斷修改、調(diào)整工藝參數(shù)，為客戶提供快速原型生產(chǎn)和批量生產(chǎn)服務(wù)。最近IMT宣布與中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)研究發(fā)展中心(CIT-China)達(dá)成合作意向，利用MEMS開發(fā)公關(guān)平臺(tái)來(lái)為國(guó)內(nèi)MEMS設(shè)計(jì)廠提供更多的MEMS代工選擇，完整中國(guó)MEMS產(chǎn)業(yè)鏈。
關(guān)鍵字： IMT MEMS 物聯(lián)網(wǎng) 201410

2014 TI杯大學(xué)生物聯(lián)網(wǎng)競(jìng)賽于上海交大閉幕

　　2014 年8月，由教育部高等學(xué)校計(jì)算機(jī)類專業(yè)教學(xué)指導(dǎo)委員會(huì)主辦，德州儀器(TI)協(xié)辦的“2014 TI杯全國(guó)大學(xué)生物聯(lián)網(wǎng)設(shè)計(jì)競(jìng)賽”在上海交通大學(xué)舉行。來(lái)自30多所大學(xué)的資深教授和業(yè)界專家，對(duì)50件參賽作品進(jìn)行了評(píng)選。最終，來(lái)自哈爾濱工業(yè)大學(xué)的韶韻隊(duì)?wèi){借“智能寢室”脫穎而出，獲得特等獎(jiǎng)。　　這是在教育部批準(zhǔn)開設(shè)物聯(lián)網(wǎng)工程專業(yè)4年之際，由教指委啟動(dòng)的首屆全國(guó)大學(xué)生物聯(lián)網(wǎng)設(shè)計(jì)競(jìng)賽。大賽共吸引了全國(guó)200多所高校的500多支隊(duì)伍參與。　　“
關(guān)鍵字： TI 物聯(lián)網(wǎng) 計(jì)算機(jī) 201410

ARM推物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)及OS 加速萬(wàn)物互連

　　物聯(lián)網(wǎng)帶來(lái)萬(wàn)物互聯(lián)、機(jī)器對(duì)機(jī)器、智慧控制、數(shù)據(jù)采集、智慧系統(tǒng)等各種新的可能性，同時(shí)也讓許多個(gè)人、新創(chuàng)公司或各大企業(yè)開始發(fā)展各種創(chuàng)新產(chǎn)品，以獲得消費(fèi)者的青睞，這也意味著物聯(lián)網(wǎng)是一個(gè)巨大的顛覆性市場(chǎng)。　　根據(jù)IDC研究預(yù)測(cè)，2020年將有300億個(gè)連網(wǎng)裝置，市場(chǎng)營(yíng)收將達(dá)到7.1兆美元的規(guī)模，而目前其應(yīng)用也已遍及零售、交通運(yùn)輸、醫(yī)療照護(hù)、工業(yè)制造等產(chǎn)業(yè)。物聯(lián)網(wǎng)多元化的發(fā)展，也讓各家科技大廠爭(zhēng)相投入，推出各種解決方案或者組成聯(lián)盟。而為了簡(jiǎn)化及加速物聯(lián)網(wǎng)裝置的產(chǎn)出與部署，ARM日前也宣布推出新款軟體平臺(tái)AR
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物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代，那些當(dāng)紅的傳感器

　　據(jù)Gartner等市場(chǎng)分析機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)，到2020年，世界上將安裝有300億個(gè)無(wú)線傳感器節(jié)點(diǎn)，未來(lái)十年，傳感器數(shù)量可能達(dá)到萬(wàn)億級(jí)。本文通過(guò)對(duì)部分廠商和業(yè)內(nèi)人士的采訪，探討了汽車、手機(jī)與平板電腦、工業(yè)等領(lǐng)域的傳感器發(fā)展趨勢(shì)。　　
關(guān)鍵字：物聯(lián)網(wǎng) 傳感器 MEMS Wi-Fi 201410

打造物聯(lián)網(wǎng)勝利方程式　MCU整合模擬電路掀風(fēng)潮

　　微控制器(MCU)整合類比電路設(shè)計(jì)風(fēng)潮擴(kuò)散。國(guó)內(nèi)外晶片商正紛紛擴(kuò)展MCU整合類比數(shù)位轉(zhuǎn)換器(ADC)、運(yùn)算放大器(OPA)等類比前端(AFE)方案的特定應(yīng)用標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品(ASSP)MCU或系統(tǒng)單晶片(SoC)陣容，期優(yōu)化多元感測(cè)器資料鏈接、轉(zhuǎn)換和運(yùn)算流程，加速實(shí)現(xiàn)從感測(cè)到資料轉(zhuǎn)換、即時(shí)處理的物聯(lián)網(wǎng)標(biāo)準(zhǔn)運(yùn)作模式，同時(shí)減輕系統(tǒng)廠自行研發(fā)復(fù)雜類比電路的時(shí)間與成本壓力。　　盛群半導(dǎo)體總經(jīng)理高國(guó)棟表示，感測(cè)、MCU和射頻(RF)技術(shù)系構(gòu)成物聯(lián)網(wǎng)設(shè)計(jì)的三大支柱;其中，MCU不僅扮演系統(tǒng)控制核心，亦掌管感測(cè)資料
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傳感器:物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展的根基

傳感器是信息時(shí)代的標(biāo)志性產(chǎn)品，在物聯(lián)網(wǎng)建設(shè)中不可或缺，作為核心和關(guān)鍵技術(shù)，發(fā)展各種各樣的傳感器是當(dāng)務(wù)之急。
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Atmel與ARM合力打造物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)平臺(tái)

　　2014年10月10日–近日，全球微控制器(MCU)和觸摸技術(shù)解決方案領(lǐng)導(dǎo)者Atmel?公司(NASDAQ：ATML)在ARM技術(shù)大會(huì)上宣布將與ARM就物聯(lián)網(wǎng)(IoT)mbed設(shè)備平臺(tái)開展合作。　　對(duì)于使用Atmel安全、低功耗和低成本的無(wú)線連接解決方案，特別是AtmelSmartConnectWi-Fi以及與802.15.4兼容解決方案的開發(fā)者來(lái)說(shuō)，Atmel與ARM的此番合作將拓寬其生態(tài)系統(tǒng)。此外，可穿戴智能設(shè)備、家庭自動(dòng)化系統(tǒng)等物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)者也將會(huì)更快地把其產(chǎn)品推向市場(chǎng)
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搶食物聯(lián)網(wǎng)大餅英特爾力拓創(chuàng)新商業(yè)模式

　　看好物聯(lián)網(wǎng)(IoT)商機(jī)將持續(xù)擴(kuò)大，英特爾(Intel)不僅致力提供完整的物聯(lián)網(wǎng)軟硬體解決方案，亦積極與各領(lǐng)域業(yè)者合作，期打造創(chuàng)新商業(yè)模式，強(qiáng)化市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)地位。　　英特爾副總裁暨全球嵌入式銷售事業(yè)群經(jīng)理RichardDwyer表示，要實(shí)現(xiàn)物聯(lián)網(wǎng)愿景有三項(xiàng)首要任務(wù)，分別為垂直產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新、整合端到端(End-to-end)的愿景，以及與產(chǎn)業(yè)體系的合作。　　有鑒于此，英特爾不僅與三菱電機(jī)合力開發(fā)新一代工廠自動(dòng)化系統(tǒng)，以成功改進(jìn)設(shè)備正常運(yùn)作時(shí)間、提高良率與生產(chǎn)力、進(jìn)行預(yù)防性維護(hù)及減少零件故障，也
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物聯(lián)網(wǎng)最大挑戰(zhàn) 就在‘最后一寸’元件端

　　網(wǎng)際網(wǎng)路經(jīng)過(guò)漫長(zhǎng)的發(fā)展，至今每個(gè)裝置都擁有獨(dú)立的IP位址。而機(jī)器對(duì)機(jī)器(M2M)的通訊也在升級(jí)，無(wú)需人為參與，裝置間即可進(jìn)行資訊交換和處理。網(wǎng)際網(wǎng)路的應(yīng)用范圍和規(guī)模已經(jīng)發(fā)生重大改變，嵌入式領(lǐng)域面臨的挑戰(zhàn)，是如何提高互聯(lián)網(wǎng)價(jià)值，這正是物聯(lián)網(wǎng)(IoT)的價(jià)值所在。　　彭志昌指出，為物聯(lián)網(wǎng)實(shí)現(xiàn)裝置互連應(yīng)用所面臨的挑戰(zhàn)，與傳統(tǒng)網(wǎng)路連接裝置的挑戰(zhàn)完全不同。　　SiliconLabs亞太區(qū)MCU資深行銷經(jīng)理彭志昌說(shuō)，物聯(lián)網(wǎng)的終端，正是人們每天都使用的電器等裝置。這些“物”透
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e絡(luò)盟成為ARM mbed開發(fā)平臺(tái)全球首個(gè)支持服務(wù)合作伙伴

　　e絡(luò)盟日前宣布成為mbed開發(fā)平臺(tái)全球首個(gè)第三方服務(wù)合作伙伴，該平臺(tái)能夠幫助開發(fā)人員加快基于ARM微控制器的產(chǎn)品開發(fā)。此次合作的實(shí)現(xiàn)將使ARM開發(fā)平臺(tái)與開發(fā)工具適用于更加廣泛的開發(fā)板及產(chǎn)品，同時(shí)e絡(luò)盟還將協(xié)助客戶共同為工程師與設(shè)計(jì)師提供相關(guān)培訓(xùn)。　　mbed開發(fā)平臺(tái)提供免費(fèi)的軟件庫(kù)、硬件設(shè)計(jì)和在線工具，能夠?yàn)榛贏RM微控制器的產(chǎn)品開發(fā)實(shí)現(xiàn)快速專業(yè)的原型設(shè)計(jì)。它還提供一個(gè)基于標(biāo)準(zhǔn)的C/C++軟件開發(fā)套件(SDK)、一個(gè)微控制器硬件開發(fā)套件(HDK)以及支持開發(fā)板，一款在線編譯器及開發(fā)人員在線協(xié)作工
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