物聯網技術的發展為傳統行業智慧轉型注入了無限動力，平安城市建設亦從傳統安防轉向智慧城市建設。展望未來，平安城市將與城市應急、數字城管、智能建筑、工業與自動化控制等各個方面融合，全面服務居民生活。在此過程中，以視頻監控為核心的安防產業正在向著高清、智能化的方向快速演進。在其與新技術融合的過程中，安防應用不斷延伸，發展空間不斷拓寬。
在今年的北京安博會上，英特爾公司物聯網事業部展示了英特爾在安防視頻監控領域的“生態系統合作伙伴”舉措，受到了高度關注。英特爾公司物聯網事業部
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英特爾 物聯網 視頻監控 201412
開放移動聯盟(Open Mobile Alliance, OMA)今日宣布，將于2015年1月26日-29日在德國杜塞爾多夫(Dusseldorf, Germany)舉行的OMA TestFest測試以及研討會現已接受注冊。此次的TestFest由OMA，沃達豐創新園(Vodafone Innovation Park)以及Eclipse Foundation共同承辦。
OMA輕量級M2M(LWM2M)是一個開放的，前沿的IoT行業標準。LWM2M作為一個溝通協議，旨在實現M2M服務端以及客戶端之
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開放移動聯盟 物聯網 OMA
恩智浦半導體近日聯合產業鏈合作伙伴，推出全新智能家居套件，能夠支持接入騰訊QQ物聯智能硬件開放平臺，進一步加強了在物聯網環境中智能家居產品的安全性和易用性，為終端消費者帶來“智慧生活、安全連結”的物聯網及智能家居體驗。
此次恩智浦聯合部分合作伙伴推出的全新智能家居套件包含Zigbee 網關、智能插座、無線開關、智能燈泡轉換器、Wifi 數字攝像頭(IP-Camera)等，其中涵蓋了Zigbee、智能照明和IPCAM技術及產品。
為給物聯網智能家居提供全方位的解決方案
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恩智浦 物聯網 智能家居 WiFi 201412
據最近的分析師報告估計：電信級軟件定義網絡(SDN)和網絡功能虛擬化(NFV)的市場總額將在2018年前突破110億美元，從目前開始將有一個接近90%的年增長率。盡管服務提供商網絡虛擬化仍處在發展階段，SDN和NFV將最終使電信級網絡中更加敏捷的、自動化的和更快速創建可帶來收入的服務成為可能。
作為一家在電信網、企業網和物聯網(IoT)網絡中推進“以太網無處不在”戰略的領先芯片解決方案供應商，Vitesse Semiconductor公司(納斯達克股票代碼：VTSS)率先
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賽普拉斯宣布，其新款高集成度單芯片低功耗藍牙解決方案已獲得藍牙認證。藍牙技術聯盟(The Bluetooth Special Interest Group)向賽普拉斯授予了認證證書，以表明PSoC® 4 BLE 可編程片上系統及 PRoC™ BLE 可編程片上射頻系統解決方案中所使用的鏈路層元件、藍牙低功耗協議棧及射頻物理層(RF Phy)通過了4.1版規范的認證。此外，該解決方案的芯片級封裝(CSP)和方形扁平無引腳(QFN)封裝也獲得了藍牙4.1 的認證。
藍牙4.1是為
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在大安防時代，跨行業融合，已成事實。安防如何應對與其他產業技術的融合，這對于安防企業是個不小的挑戰。以大集成的思路作為出路，是應對方式之一。
近些年，全球經濟發展變緩，許多行業發展受限，而安防發展速度和熱度卻絲毫不減。其他行業尋求發展時，也紛紛涉足安防行業，力求在安防領域分一杯羹。在與IT、3G/4G、物聯網等行業融合過程中，安防行業技術融合速度也不斷加快，于是乎，大家在議論：大安防時代背景下，安防行業的變化?
“大安防”催生“大集成”
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物聯網時代：小器件的大市場
研究公司Juniper預測，智能家居市場將由2013年的330億美元增長至2018年的710億美元。 除了家庭之外，企業將成為物聯網發展最大的資金來源。BusinessInsider的調查報告預計，截止到2019年為止，企業購買量將占到約230億物聯設備中的39%，企業花費在物聯設備上的總金額會達到2550億美元，大約為今年的5倍。
物聯網的體系結構可分為感知層、網絡層和應用層三大塊，其中應用層是物聯網的中樞，負責處理感知層收集到并通過網路層傳輸過來的資訊。應用
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網速慢、收費貴一直廣受詬病，民企進入寬帶市場是否能有力解決這一問題呢?
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越來越多的企業正在依靠IT部門告訴他們技術正在如何改變商業模式，企業需要做什么才能跟上發展。科技正在以席卷一切的力量改變著世界，IT部門在企業運營中的作用越來越凸顯。肩負重任的CIO們需要運用科技改善企業運營，加速企業發展。對于當今的CIO們來說，推動創新已經是日常工作的一部分，尤其是那些能帶來價值的創新。
當然創新也不是那么簡單，目前的CIO面臨著前各種各樣的難題，據某項調查顯示：IT需求的不斷變化，是困擾CIO的第一大難題
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面對物聯網應用商機，國內、外芯片供應商紛摩拳擦掌，目前客戶端所設定物聯網應用，主要包括智能控制、有線、無線連結及高省電性等功能，近期全球一線芯片大廠均趕忙補強自身技術，甚至有意啟動收購及合併策略，至于小型IC設計業者更無法單打獨斗，開始尋求策略聯盟，希望能搶下新世代產品商機。
IC設計業者指出，物聯網應用似乎對于工廠自動化、物流、設備業者及車廠等接受度較高，但這類工業應用的微控制器(MCU)、有線、無線連結芯片、模擬IC解決方案進入門檻偏高，較不適合小型及強調高性價比的臺系IC設計業者切入。
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物聯網(IoT)應用將成為半導體制造多元化發展的新契機。包括日月光、矽品、力成等封測臺廠，加快腳步布局物聯網和微機電(MEMS)封裝領域。
根據統計，到2020年將有200億個物品連上網路，其中有90億個運算終端，以及12億個穿戴裝置。有裝置就有晶片，物聯網將帶動半導體產業下一階段的技術和數量成長，也將成為半導體制造差異化發展的重要契機。
在物聯網架構下，半導體晶片強調多晶片整合、低功耗、感測聯網、高傳輸等重要功能，包括微控制器(MCU)、微機電感測元件和無線通訊晶片，將透過系統級封裝(S
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備受矚目的IME/China2014第九屆優創微波及天線技術展覽會在上海隆重開幕，云集四海優秀廠商，共創了一場行業盛宴。世強攜豐富微波產品“盛裝出席”，網羅AVAGO、INFINEON、ROGERS、EMC RFLABS 、EPSON等業界知名品牌最先進的技術及解決方案。
無論是2013年4G牌照的塵埃落定還是物聯網技術的蓬勃發展，都為通信市場帶來了新的活力和機遇。隨著4G網絡建設規模的推進，4G產業鏈快速走向成熟，4G手機終端款式也不斷豐富，價格區間不斷拓展，出貨量增長
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摩爾定律指半導體制程每18個月，就會進入另一個世代，晶體管數量將倍數增加，推升半導體芯片更小、效能更強。不過，隨半導體先進制程已推演至10納米，受到EUV輸出率還未能達到業界預期，預料到7納米以下就會遭到極大阻力。
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一、平臺之爭，BAT卡位布局，催熟整個市場
與開發硬件相比，搭建平臺是BAT更為重視的布局。先說百度，它推出智能筷子只算是玩票，其推出Baidu Inside合作計劃，過開放數據和服務，成為智能硬件們的中樞大腦，這才是正道。據傳，百度也將重磅推出智能硬件銷售平臺。
阿里巴巴雖然也不痛不癢的推出了幾款智能硬件產品，但大多是和廠家合作，其背后的平臺戰略顯而易見，它一方面希望利用自己的阿里云平臺提供各類云端服務，同時可以整合阿里巴巴電商方面的資源，幫助智能硬件解決銷售難題，從而實現自己的大平臺戰
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物聯網將是接續手持式裝置，帶領半導體產業主要快速成長的動能。目前半導體業大都認同這樣的觀點，也看好未來的爆發性，透過通訊技術、網通運算和云端服務，預估物聯網商機可望于3到5年內萌芽，成為下一個新藍海。
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物聯網將是接續手持式裝置，帶領半導體產業主要快速成長的動能。
回顧2014年，是臺灣IC制造業豐收的一年，延續2013年的成長氣勢，IC設計的整體產值不斷續創新高，達11,626億元新臺幣，較2013年成長16.7%。在次產業方面的表現，晶圓代工受惠于行動通訊裝置
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物聯網?介紹
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