物聯網起飛 封測廠布局新契機

　　物聯網(IoT)應用將成為半導體制造多元化發展的新契機。包括日月光、矽品、力成等封測臺廠，加快腳步布局物聯網和微機電(MEMS)封裝領域。

　　根據統計，到2020年將有200億個物品連上網路，其中有90億個運算終端，以及12億個穿戴裝置。有裝置就有晶片，物聯網將帶動半導體產業下一階段的技術和數量成長，也將成為半導體制造差異化發展的重要契機。

　　在物聯網架構下，半導體晶片強調多晶片整合、低功耗、感測聯網、高傳輸等重要功能，包括微控制器(MCU)、微機電感測元件和無線通訊晶片，將透過系統級封裝(SiP)整合在一起。

　　觀察半導體封測，包括日月光、矽品、力成等臺廠，不約而同看好物聯網應用前景。

　　日月光營運長吳田玉指出，已往全球半導體產業的商業模式，在物聯網時代將展現不同風貌。物聯網需要更多的半導體產能，以及適時的現金流量因應。

　　矽品董事長林文伯指出，物聯網應用可望成為明年成長力道之一，整體布局側重發展連結晶片和電源管理晶片封測。

　　力成董事長蔡篤恭表示，看好物聯網應用，積極布局物聯網封裝領域。物聯網時代，封裝將扮演重要角色，因應晶片需求量大、價格便宜的市場需求。 面對物聯網，日月光長期看好系統級封裝成長效應，策略主軸積極與全球主要經濟板塊的夥伴合作，形成策略結盟，布局全球性的合作架構。

　　吳田玉指出，誰能夠主導物聯網，關鍵不在于技術，要看誰能夠站穩產業鏈板塊關鍵地位，發揮經濟規模實力。物聯網展現的是整體經濟和財務架構的綜效。

　　迎接物聯網時代，力成除了與國際大廠積極合作系統級封裝，也強化在記憶體封裝布局，決定與美光(Micron)合作，在中國大陸西安設立標準型動態隨機存取記憶體(Commodity DRAM)封裝廠，因應物聯網時代對高階標準型DRAM記憶體、利基型記憶體和行動記憶體大幅成長的需求。

　　進入物聯網時代，微機電元件扮演關鍵角色。透過微機電制程的麥克風、多軸陀螺儀(Gyroscopes)、加速度計(Accelerometer)、電子羅盤(eCompass)、CMOS影像感測元件等，可感測語音、影像、溫度、生理、環境、行動等關鍵數據，作為云端大數據分析的重要基礎。

　　包括日月光、力成、京元電、同欣電、菱生、南茂、泰林、矽格等臺廠，透過與國際大廠合作，積極深耕微機電封裝，展現多元化發展風貌。

　　整體觀察，物聯網裝置與云端大數據應用的需求數量逐步成長，從晶圓代工到封裝、封裝到模組、模組到系統之間，物聯網架構潛藏龐大商機。物聯網不僅可突破人與機器相互連結的局限，也將成為半導體制造多元化發展的新契機。