智能多核微控制器領域領導者XMOS公司日前宣布：推出支持千兆以太網的全新xCORE-200™多核微控制器系列產品，并公布了首批商用出貨客戶名單。通過在單一器件上集成16個高性能32位RISC處理器內核(32bit-RISC-processor-cores)，首批xCORE-200器件提供了高達2000MIPs的實時計算能力;同時它也是第一種可商用的、帶有可編程MAC層的、支持互聯網網頁服務器的10/100/1000千兆以太網解決方案。這種基于一種低成本多核微控制器而提供的先進功能，開啟了一
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XMOS 以太網 物聯網
華虹半導體有限公司與力旺電子今日共同宣布，雙方將進一步強化多年的戰略合作伙伴關系，全面深化微控制器(Microcontroller Unit, MCU)領域合作，包括把雙方現有的工藝技術合作擴展至90納米節點，并在多元嵌入式非易失性存儲器解決方案的開發和生產方面進一步深入合作，以期布局飛速發展的物聯網(IoT)市場。
華虹半導體與力旺電子自2005年起即開始OTP(One-Time Programming)工藝平臺方面的合作，已經生產了27萬余片晶圓。尤其在2014年，借由華虹半導體OTP工藝平
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華虹半導體 物聯網
智能多核微控制器領域領導者XMOS公司日前宣布：推出支持千兆以太網的全新xCORE-200™多核微控制器系列產品，并公布了首批商用出貨客戶名單。通過在單一器件上集成16個高性能32位RISC處理器內核(32bit-RISC-processor-cores)，首批xCORE-200器件提供了高達2000MIPs的實時計算能力;同時它也是第一種可商用的、帶有可編程MAC層的、支持互聯網網頁服務器的10/100/1000千兆以太網解決方案。這種基于一種低成本多核微控制器而提供的先進功能，開啟了一
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XMOS 物聯網
日前Microsemi宣布以總價3.89億美元收購Vitesse Semiconductor;Microsemi將以每股5.28美元收購Vitesse股票，為后者3月17日收盤價的36%溢價。
根 據雙方協議，Vitesse在4月8日前征求更高的競價(superior counterbid)，也就是運用所謂的尋購條款(go-shop provision)。Microsemi的聲明指出，這樁收購案的焦點在于“通訊半導體元件”，將讓合并后的公司朝向電信、企業與工業物聯網市場發
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Microsemi 物聯網
在不溫不火的一年多推動發展后，iBeacon借助微信的搖一搖周邊終于在各大媒體火爆起來。作為iBeacon圈資深從業者，筆者對這一事件非常關注，和業內同行和合作伙伴聊起，大家有的看好，有的觀望，一時間大家都在猜測最終iBeacon會形成怎樣的局面?
微信開放周邊搖一搖通道對iBeacon來說是利好嗎?
微信較好地解決了iBeacon在推廣上的一大難題。iBeacon是建立在APP應用層感知和觸發的開發協議，所以必須有應用來支撐信息的顯示和彈出。對于很多大型集團，
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物聯網 iBeacon
微軟正大力投資物聯網領域。在早些時候舉行的 Microsoft Convergence 2015 大會上，薩提亞?納德拉 (Satya Nadella) 介紹了 Windows 和 Azure 上對物聯網的投資情況，旨在為客戶和合作伙伴提供綜合的物聯網產品和服務。同時在深圳舉行的 2015 Windows 硬件工程產業創新峰會 (WinHEC)上，Windows 提供了有關Windows 10 的更多信息，包括針對物聯網設備的 Windows 10 IoT。
Windows 10 IoT 將
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Windows 10 物聯網
關于物聯網未來的市場空間究竟有多大，現在行業里不同的企業有不同的預期。全球性咨詢公司IHS technology的數據顯示，截至2014年底，全球連接設備已達到197億個。預計到2025年，全球可連接設備將達到955億個。
手機是10億級的市場規模，物聯網可達到百億級?？梢钥吹?，在此之前的網絡連接主要是人類上網需求驅動的，而未來的連接則依靠終端設備自身連接入網，比如醫療、汽車、工業、通信、計算機和消費電子等多個行業的物與物相連。
四大無線技術各有優劣
百億級的網絡連接當然不可能通過有
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芯科 物聯網
今年美銀美林論壇將“物聯網與穿戴式裝置”(IoT and Wearable)列為論壇首要主題，美林證券認為，物聯網議題將引領2015、2016年全球經濟，物聯網產值也將從2015年的2.7兆元成長到2020年的7.1兆元，從半導體到下游服務業均可望受惠。
物聯網成為全球熱潮，美林預估，臺灣、亞洲電子生產基地可望受惠，首要受惠的五大族群包括晶圓代工廠、封測廠、記憶體廠、穿戴式裝置平臺，以及行動處理器生產業者。
美林表示，亞洲電子廠將因為物聯網市場而進入競爭激烈局面，但
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物聯網
若要問2015年產業什么詞會最熱?毫無疑問物聯網就是其中一個!依據可能的消費和商業應用，分析機構爭先恐后對物聯網市場做出最宏大的預測：Gartner公司的1.9萬億美元，IDC集團的7.1萬億美元，思科(Cisco)的19萬億美元。谷歌收購Nest，Nest購買Dropcam 三星拿下SmartThings，Facebook收購虛擬現實公司Oculus，賽普拉斯收購Spansion，高通收購CSR……一系列大大小小的與物聯網應用相關的并購案從IT、設備商延伸到了基礎半導體和
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物聯網 半導體
現在很難在某一次業內會議上聽不到或者看不到關于 IoT(Internet of Things——物聯網)的討論，但近日亮相ICCAD峰會的一家專為IoT應用而生的新型晶圓代工廠——三重富士通半導體還是讓中國IC界眼前一亮!在本次ICCAD峰會上，剛成立不久的三重富士通半導體公司和業界人士深入討論了該如何滿足IoT應用所需的IC或器件的制造需求。據悉，三重富士通半導體是在2014年12月接管富士通半導體在三重工廠的300mm生產線和配套設備而新成立的一家專
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富士通 物聯網
物聯網(Internet of things，IoT)相關科技發展方興未艾，各種應用情境所需要的芯片亦應運而生。臺灣研究院納米元件實驗室開發出可應用于物聯網芯片的“一體成形環境光能自供電整合技術”，此技術可采集各種環境光能量，與電池或電容等能量儲存設備配合，延長芯片的充電周期。納米元件實驗室將提供此制程技術平臺，協助芯片設計者開發整合“感測器”與“自供電芯片”之系統芯片，應用于物聯網與穿戴式設備。
在物聯網的世界里，藉由設置
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物聯網 自供電
物聯網(IoT)無線連接解決方案領先供應商Silicon Labs(芯科科技有限公司)今日宣布推出完整的Bluetooth® Smart解決方案系列產品，設計旨在幫助開發人員最小化無線IoT設計的能耗、成本和復雜度。Silicon Labs最近收購的Bluegiga是行業領先的無線模塊和軟件供應商，極大提升了公司提供完整的Bluetooth Smart解決方案的能力。Silicon Labs新的Blue Gecko解決方案包括超低功耗無線片上系統(SoC)芯片、嵌入式模塊、Bluegiga軟件
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物聯網 Silicon Labs
物聯網(IoT)領域中微控制器、傳感器和無線連接解決方案的領先供應商Silicon Labs(芯科科技有限公司)今日宣布與ARM公司合作，共同定義和發布用于ARM® mbed™平臺的第一個電源管理應用編程接口(API)。為mbed添加電源管理API將為基于標準的解決方案帶來更佳的能源效率，進一步優化超低功耗、電池供電型可連接設備。新的API將幫助mbed論壇中的十多萬名注冊會員能夠去優化其具備mbed功能的、基于ARM Cortex®-M架構的設計，從而得到最佳的能源效率和
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三星電子(Samsung Electronics)執行長尹富根(BK Yoon)在2015年1月的全球消費電子大展(CES)上宣布，將在物聯網(IoT)市場支持開放標準并提供1億美元資金協助新創公司參與發展相關產品。分析師認為，三星最終目的是希望透過物聯網，發展人工智能技術以吸引更多消費者。
據Fast Company網站指出，集移動裝置、電腦元件、電視與家電用品于一身的三星，將仿效Google Android同樣在物聯網推動開放標準。尹富根表示，打算參與打造該生態系統的公司，都可獲得三星資金協
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紫光集團執行副總裁任志軍3月14日在上海透露，紫光集團的芯片業務未來將會從現有的手機芯片進一步至物聯網芯片、服務器芯片，甚至操作系統領域。
3月14日，半導體研究機構“芯謀研究ICWISE”在上海舉辦首屆“芯謀”中國集成電路產業領袖峰會。紫光集團執行副總裁任志軍就紫光集團芯片業務的發展進行了簡要的介紹。
任志軍表示，通過并購兩家在納斯達克上市的展訊和銳迪科公司，紫光集團將業務拓展至芯片領域，未來紫光集團還會涉足物聯網芯片、服務器芯片，甚至操作
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紫光 物聯網
物聯網?介紹
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