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        物聯(lián)網(wǎng)(iot) 文章 最新資訊

        EDA廠商Mentor Graphics推動硬件安全升級

        •   2013 年下半年,一個非常惡劣的劫持軟件Cryptolocker感染了約25萬臺 PC。它以摧毀用戶數(shù)據(jù)為威脅,向用戶勒索上百美元的費用。不少人支付了贖金。如果物聯(lián)網(wǎng)上出現(xiàn)了這樣的軟件,其后果也是非常嚴重的,因為各種連網(wǎng)設備上存儲著大量敏感的用戶信息?! ≌珉娮釉O計自動化(EDA)工具廠商Mentor Graphics董事長兼CEO Walden C.Rhines所說:如今的互聯(lián)網(wǎng)在物聯(lián)網(wǎng)的大潮下,進入到了云階段。從可穿戴設備到智能家居,甚至于汽車網(wǎng)絡,都開始走向云端。在這種環(huán)境下,更多的數(shù)據(jù)將會
        • 關鍵字: Mentor Graphics  Wally  物聯(lián)網(wǎng)  EDA  

        物聯(lián)網(wǎng)商機倍增 帶旺半導體元件

        •   物聯(lián)網(wǎng)市場商機看俏,科技廠商競相投入,顧能最看好其中感測元件成長力道,但因半導體元件單價偏低,藍牙及WiFi元件6年內(nèi)單價更將下跌逾50%。   感測元件成長最強   分析師建議臺灣半導體業(yè)者必須瞭解物聯(lián)網(wǎng)服務及競爭態(tài)勢,鎖定正確應用,瞭解供應鏈建立夥伴關系,以規(guī)模量提高產(chǎn)值貢獻。   物聯(lián)網(wǎng)商機在未來2~3年內(nèi)會快速發(fā)展,顧能研究副總裁Dean Freeman表示,今年全球物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)值約100億美元,到2018年將增至240億美元(約7200億元臺幣),翻倍成長,帶動3大半導體元件包括處理器、感
        • 關鍵字: 物聯(lián)網(wǎng)  半導體元件  

        英特爾如何計劃抓住物聯(lián)網(wǎng)時代的機遇?

        • 要抓住物聯(lián)網(wǎng)時代的機遇,不應該是在機遇已經(jīng)出現(xiàn)之時,這時候朝著機遇出發(fā),遇到的會是激烈的競爭。抓住機遇,布局物聯(lián)網(wǎng),應當在物聯(lián)網(wǎng)還未成型之前。提前入場,才能更加輕松地取得勝利。
        • 關鍵字: 英特爾  物聯(lián)網(wǎng)  

        高交會電子展:物聯(lián)網(wǎng)與智能化產(chǎn)業(yè)正在落地

        •   作為電子行業(yè)最重要的戰(zhàn)略發(fā)展中心,深度開拓中國市場已成為各企業(yè)最重要的戰(zhàn)略目標,作為中國電子產(chǎn)業(yè)風向標的高交會電子展,自然成為全球電子產(chǎn)品和技術供應商開拓中國市場的最重要平臺。在即將召開的第十六屆高交會電子展ELEXCON2014上,除了村田制作所、TDK、羅姆半導體、東芝電子、松下電器、尼吉康 路碧康、嘉美工、君耀電子、宇陽科技、順絡電子、諾信、騰盛等持續(xù)多年參展的企業(yè)外,還將迎來三星電機、華新科、風華高科、潮州三環(huán)、Nesscap、上海芯導、臺灣明緯等新的龍頭企業(yè)加入,為前來參觀的專業(yè)觀眾帶來更多
        • 關鍵字: 物聯(lián)網(wǎng)  穿戴式設備  云計算  

        2015年十大策略科技趨勢

        •   國際研究暨顧問機構Gartner提出2015年對企業(yè)組織而言最重要的十大策略科技趨勢。根據(jù)Gartner定義,策略科技(strategictechnology)為可能在未來三年對企業(yè)組織帶來重大影響的技術;構成重大影響的因素包括:極有可能破壞現(xiàn)有的業(yè)務模式、終端使用習慣或IT結構、必須投入大筆資金,或可能較慢為市場采用的風險。這些技術還會影響企業(yè)組織的長期規(guī)畫、方案與行動。   Gartner副總裁分析師DavidCearley指出:“我們所預測的十大科技趨勢,企業(yè)組織在進行策略規(guī)畫
        • 關鍵字: 物聯(lián)網(wǎng)  3D列印  

        物聯(lián)網(wǎng)時代 EDA廠商領銜提升芯片安全

        •   我們的生活進入到了云階段。在這種環(huán)境下,更多的數(shù)據(jù)將會暴露在安全威脅之下,基于芯片層級的安全問題凸顯出來。正如EDA工具廠商Mentor Graphics董事長兼CEO Walden C. Rhines所說:這種安全問題,與軟件層面相比更加危險,且更難以發(fā)現(xiàn)。   Wally指出,現(xiàn)在的芯片廠商研發(fā)中都會使用很多IP,而每個IP都可能成為黑客攻擊的對象,尤其是現(xiàn)在的SoC中一些IP都是開放的,給用戶的隱私、數(shù)據(jù)等帶來超乎軟件層級防護的威脅。EDA工具除了在先進制程模擬、仿真、驗證、測試等環(huán)節(jié)扮演關鍵
        • 關鍵字: EDA  物聯(lián)網(wǎng)  EDA  201410  

        完整中國MEMS產(chǎn)業(yè)鏈:他山之石可以攻玉

        •   如今,MEMS器件的應用范圍越來越廣了,不論是汽車、生物醫(yī)藥、消費電子、工藝、國防,還是光學等領域,我們看到了越來越多的MEMS器件。   IMT是一家以提供MEMS工藝開發(fā)、MEMS器件生產(chǎn)等服務為主的公司,目前是美國最大的純MEMS代工廠,能夠根據(jù)客戶的不同需求不斷修改、調(diào)整工藝參數(shù),為客戶提供快速原型生產(chǎn)和批量生產(chǎn)服務。最近IMT宣布與中國物聯(lián)網(wǎng)研究發(fā)展中心(CIT-China)達成合作意向,利用MEMS開發(fā)公關平臺來為國內(nèi)MEMS設計廠提供更多的MEMS代工選擇,完整中國MEMS產(chǎn)業(yè)鏈。
        • 關鍵字: IMT  MEMS  物聯(lián)網(wǎng)  201410  

        2014 TI杯大學生物聯(lián)網(wǎng)競賽于上海交大閉幕

        •   2014 年8月,由教育部高等學校計算機類專業(yè)教學指導委員會主辦,德州儀器(TI)協(xié)辦的“2014 TI杯全國大學生物聯(lián)網(wǎng)設計競賽”在上海交通大學舉行。來自30多所大學的資深教授和業(yè)界專家,對50件參賽作品進行了評選。最終,來自哈爾濱工業(yè)大學的韶韻隊憑借“智能寢室”脫穎而出,獲得特等獎。   這是在教育部批準開設物聯(lián)網(wǎng)工程專業(yè)4年之際,由教指委啟動的首屆全國大學生物聯(lián)網(wǎng)設計競賽。大賽共吸引了全國200多所高校的500多支隊伍參與。   “
        • 關鍵字: TI  物聯(lián)網(wǎng)  計算機  201410  

        ARM推物聯(lián)網(wǎng)平臺及OS 加速萬物互連

        •   物聯(lián)網(wǎng)帶來萬物互聯(lián)、機器對機器、智慧控制、數(shù)據(jù)采集、智慧系統(tǒng)等各種新的可能性,同時也讓許多個人、新創(chuàng)公司或各大企業(yè)開始發(fā)展各種創(chuàng)新產(chǎn)品,以獲得消費者的青睞,這也意味著物聯(lián)網(wǎng)是一個巨大的顛覆性市場。   根據(jù)IDC研究預測,2020年將有300億個連網(wǎng)裝置,市場營收將達到7.1兆美元的規(guī)模,而目前其應用也已遍及零售、交通運輸、醫(yī)療照護、工業(yè)制造等產(chǎn)業(yè)。物聯(lián)網(wǎng)多元化的發(fā)展,也讓各家科技大廠爭相投入,推出各種解決方案或者組成聯(lián)盟。而為了簡化及加速物聯(lián)網(wǎng)裝置的產(chǎn)出與部署,ARM日前也宣布推出新款軟體平臺AR
        • 關鍵字: ARM  物聯(lián)網(wǎng)  

        物聯(lián)網(wǎng)時代,那些當紅的傳感器

        •   據(jù)Gartner等市場分析機構預測,到2020年,世界上將安裝有300億個無線傳感器節(jié)點,未來十年,傳感器數(shù)量可能達到萬億級。本文通過對部分廠商和業(yè)內(nèi)人士的采訪,探討了汽車、手機與平板電腦、工業(yè)等領域的傳感器發(fā)展趨勢。   
        • 關鍵字: 物聯(lián)網(wǎng)  傳感器  MEMS  Wi-Fi  201410  

        打造物聯(lián)網(wǎng)勝利方程式 MCU整合模擬電路掀風潮

        •   微控制器(MCU)整合類比電路設計風潮擴散。國內(nèi)外晶片商正紛紛擴展MCU整合類比數(shù)位轉換器(ADC)、運算放大器(OPA)等類比前端(AFE)方案的特定應用標準產(chǎn)品(ASSP)MCU或系統(tǒng)單晶片(SoC)陣容,期優(yōu)化多元感測器資料鏈接、轉換和運算流程,加速實現(xiàn)從感測到資料轉換、即時處理的物聯(lián)網(wǎng)標準運作模式,同時減輕系統(tǒng)廠自行研發(fā)復雜類比電路的時間與成本壓力。   盛群半導體總經(jīng)理高國棟表示,感測、MCU和射頻(RF)技術系構成物聯(lián)網(wǎng)設計的三大支柱;其中,MCU不僅扮演系統(tǒng)控制核心,亦掌管感測資料
        • 關鍵字: 物聯(lián)網(wǎng)  MCU  

        傳感器:物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展的根基

        • 傳感器是信息時代的標志性產(chǎn)品,在物聯(lián)網(wǎng)建設中不可或缺,作為核心和關鍵技術,發(fā)展各種各樣的傳感器是當務之急。
        • 關鍵字: 傳感器  物聯(lián)網(wǎng)  

        Atmel與ARM合力打造物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)平臺

        •   2014年10月10日–近日,全球微控制器(MCU)和觸摸技術解決方案領導者Atmel?公司(NASDAQ:ATML)在ARM技術大會上宣布將與ARM就物聯(lián)網(wǎng)(IoT)mbed設備平臺開展合作。   對于使用Atmel安全、低功耗和低成本的無線連接解決方案,特別是AtmelSmartConnectWi-Fi以及與802.15.4兼容解決方案的開發(fā)者來說,Atmel與ARM的此番合作將拓寬其生態(tài)系統(tǒng)。此外,可穿戴智能設備、家庭自動化系統(tǒng)等物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)者也將會更快地把其產(chǎn)品推向市場
        • 關鍵字: ARM  物聯(lián)網(wǎng)  

        搶食物聯(lián)網(wǎng)大餅 英特爾力拓創(chuàng)新商業(yè)模式

        •   看好物聯(lián)網(wǎng)(IoT)商機將持續(xù)擴大,英特爾(Intel)不僅致力提供完整的物聯(lián)網(wǎng)軟硬體解決方案,亦積極與各領域業(yè)者合作,期打造創(chuàng)新商業(yè)模式,強化市場競爭地位。   英特爾副總裁暨全球嵌入式銷售事業(yè)群經(jīng)理RichardDwyer表示,要實現(xiàn)物聯(lián)網(wǎng)愿景有三項首要任務,分別為垂直產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新、整合端到端(End-to-end)的愿景,以及與產(chǎn)業(yè)體系的合作。   有鑒于此,英特爾不僅與三菱電機合力開發(fā)新一代工廠自動化系統(tǒng),以成功改進設備正常運作時間、提高良率與生產(chǎn)力、進行預防性維護及減少零件故障,也
        • 關鍵字: 英特爾  物聯(lián)網(wǎng)  

        物聯(lián)網(wǎng)最大挑戰(zhàn) 就在‘最后一寸’元件端

        •   網(wǎng)際網(wǎng)路經(jīng)過漫長的發(fā)展,至今每個裝置都擁有獨立的IP位址。而機器對機器(M2M)的通訊也在升級,無需人為參與,裝置間即可進行資訊交換和處理。網(wǎng)際網(wǎng)路的應用范圍和規(guī)模已經(jīng)發(fā)生重大改變,嵌入式領域面臨的挑戰(zhàn),是如何提高互聯(lián)網(wǎng)價值,這正是物聯(lián)網(wǎng)(IoT)的價值所在。   彭志昌指出,為物聯(lián)網(wǎng)實現(xiàn)裝置互連應用所面臨的挑戰(zhàn),與傳統(tǒng)網(wǎng)路連接裝置的挑戰(zhàn)完全不同。   SiliconLabs亞太區(qū)MCU資深行銷經(jīng)理彭志昌說,物聯(lián)網(wǎng)的終端,正是人們每天都使用的電器等裝置。這些“物”透
        • 關鍵字: 物聯(lián)網(wǎng)  智慧電表  
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        物聯(lián)網(wǎng)(iot)介紹

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