- 存儲器件持續不斷的降價壓力要求降低測試成本。很多公司通過同時測試更多的器件來提高吞吐率。過去的幾年里，測試探針卡的發展允許平行測試更多的器件——同時可測的待測器件（DUT）數量從32到64到128不斷
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探針卡 測試 流程
- 手指靜脈識別技術分析及流程概述,1、醫學依據手指靜脈是一種新的生物特征識別技術，它源于醫學科技領域對人類大腦功能活動管理的高級開發項目，在這項開發中，近紅外線被用來觀察血液流量的增加情況，當近紅外線透過人體組織時，靜脈血管中的血紅蛋白
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手指靜脈識別 技術分析 流程
- 為回避日亞化學的藍光LED 加螢光粉制技術專利，各業者紛紛投入其它能達到散發出白光的LED 技術，目前最被期待的技術是利用UV LED 來達到白光的目的，但是，UV LED 仍舊有著光外漏及低亮度兩個不易克服的困難。使得除
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原理 制作 流程 技術 晶體 LED 光子 藍光
- 由于數據率的提升，對時鐘抖動分析的需求也隨之水漲船高。在高速串行數據鏈接中，時鐘抖動會影響發射器、傳輸線路、及接收器中的數據抖動。時鐘質量保證的測量也在發展。其強調的是，就位錯誤率而言，建立時鐘效能與
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頻域時鐘 抖動分析 流程 設計驗證
- 隨著頻率逐漸攀升到新的高度，無線和射頻測試的復雜度和成本也在不斷增加。事實上，目前千兆赫級頻率已相當司空見慣了。簡單的AM和FM/PM已被淘汰，為更復雜的數字調制方法所取代。二進制相移鍵控(BPSK)，正交相移鍵控
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流程 方案 無線測試
- 基于MIPS架構的處理器AU1200 的MAE驅動程序開發流程介紹,AU 1200作為一款基于MIPS架構的處理器，由于其片上集成了視頻硬件設備(Media Accel-eration Engine，MAE)，使得該處理器無需配合其他視頻解碼芯片即可完成多種格式的視頻解碼功能 1 MAE概述 MAE是AU 1200的片
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驅動 程序開發 流程 介紹 MAE AU1200 MIPS 架構 處理器
- 數字前端設計流程（synopsys）流程1. 設計輸入 1) 設計的行為或結構描述。 2) 典型文本輸入工具有UltraEdit-32和Editplus.exe.。 3) 典型圖形化輸入工具-Mentor的Renoir。2. 代碼調試 1) 對設計輸入的文件做代碼調試
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synopsys 數字 后端設計 流程
- 如何簡化新型醫療器械的供電流程,關鍵時刻醫療器械的發展周期今非昔比。不久之前，產品開發至投產通常為18-24個月。隨著競爭愈來愈激烈，這一過程目前縮至12-18個月。正如其它市場一樣（如手機和便攜式計算機），便攜式醫療器械領域已經適應了較短的
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醫療器械 供電 流程
- RFID技術在醫療輸注液準備流程中的應用,此次醫療輸注液概念驗證在衛生署署立臺中醫院的積極配合下，與九家業者共同完成了RFID硬體的性能測試及輸注液RFID系統的雛形。署立臺中醫院前身為臺灣省立臺中醫院，擁有560張病床，年平均住院人次達14300，是衛生署
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RFID 醫療輸注液 流程 中的應用
- s3c2410中斷異常處理流程,在進入正題之前，我想先把ARM920T的異常向量表（Exception Vectors）做一個簡短的介紹。：]ARM920T的異常向量表有兩種存放方式，一種是低端存放（從0x00000000處開始存放），另一種是高端存放（從0xfff000000處開始存
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流程 處理 異常 中斷 s3c2410
- 嵌入式軟件開發流程及ARM的中斷調試方法介紹,1 嵌入式軟件開發流程 參照嵌入式軟件的開發流程。第一步：工程建立和配置。第二步：編輯源文件。第三步：工程編譯和鏈接。第四步：軟件的調試。第五步：執行文件的固化?！ ≡谡麄€流程中，用戶首先需要建立工程
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調試 方法 介紹 中斷 ARM 軟件開發 流程 嵌入式
- 基于FPGA的混合信號驗證流程,隨著SoC設計上的混合信號組件數量增加了，基本的功能驗證對于硅初期能否成功也愈來愈重要。FPGA在系統整合難題上加入了一個新特點。在核心上，此新范例-可編程系統單芯片(programmable system chip,PSC)整合FPGA電閘
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驗證 流程 信號 混合 FPGA 基于
- BLOB啟動流程與Bootloader程序可移植性研究,在嵌入式系統應用中，通過引導程序(Bootloader)可以初始化硬件設備、建立內存空間的映射圖、加載內核，從而將系統的軟硬件環境帶到一個合適的狀態，以便為最終調用操作系統內核準備好正確的環境[1]。Bootloader依賴于
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移植 研究 程序 Bootloader 啟動 流程 BLOB
- 變化中的SoC設計流程,身處市場領先地位的SoC(系統單芯片)設計團隊認為，“慣常的業務”已不復重現。強大的技術與商務力量(似乎獨立于EDA供應商的路線圖)都在將SoC設計方法重新塑造為新的形式，并與僅僅幾年前的最佳實踐有非常大
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流程 設計 SoC 變化
- 1.LED芯片檢驗鏡檢：材料表面是否有機械損傷及麻點麻坑（lockhill芯片尺寸及電極大小是否符合工藝要求電極...
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LED 制造工藝 流程 擴片
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