- 德州儀器(TI)宣布推出一系列5uA低功耗系列電壓基準產品，該系列產品具備高精度(最大+/-0.15%)、低溫度失調(最大30ppm/C)、SC70-3封裝(比SOT23小40%)等多種出色特性。微小型封裝與低流耗的完美結合使REF33xx產品系列適用于電池供電的便攜式消費類應用，而且高精度與低溫度失調特性更使其成為多種應用的理想選擇，其中包括醫療設備、手持式儀表、測試設備以及數據采集系統。 高初始精度(最大+/-0.15%)、低噪聲(輸出28uVpp/V)以及+/-5mA的穩定
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- 美國國家半導體(NationalSemiconductorCorporation)宣布該公司的PowerWise高能效產品系列再添兩款全新的高效率SIMPLESWITCHER同步降壓穩壓器。這兩款型號分別為LM3102及LM3103的高集成度芯片是輸入電壓高達42V的同步降壓穩壓器。2.5A的LM3102芯片及750mA的LM3103芯片可為數字集成電路提供穩壓供電，最適用于工業系統及電信設備。配合此前推出的1.5A的LM3100芯片，進一步豐富了美國國家半導體SIMPLESWITCHER系列的產品陣容。
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- 研諾邏輯科技有限公司(AnalogicTech)近日宣布推出閃光發光二極管(LED)產品系列中的最新產品AAT1270，它可為兩個LED提供高達500mA的電流，也可為一個LED提供高達1A的電流。該產品將應用于帶有視頻錄像功能手機中，支持更新一代的大電流/高亮度閃光LED。AAT1270升壓型電流調節器在3
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- 電子設備向小型化方向發展的趨勢帶動了產業對撓性印制電路板(FPC)的需求，同時也對FPC提出了更高要求。如何從技術上滿足手機、顯示器、汽車對FPC的需求，在市場上不斷開拓新應用領域，業內人士給出“良方”。 深圳市興森快捷電路科技股份有限公司董事長邱醒亞 HDI剛撓板將是重要熱點 就剛撓板發展現狀，對于國外的市場而言實際上已是一種較為成熟的PCB產品。而目前的情況按照地域可以大致劃分為三大塊，首先是美國，產品主要應用于軍工航天、醫療領域，產品制作層數可以達到40層以上；
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- 根據市場調研公司Bishop&associates的數據，2007年5月，連接器產業銷售增長9.5%，但是訂單量僅提高4.4%，這意味積壓訂單略有下降，現在訂貨-交貨時間大約是5.2周，去年為5.5周。對比2006年5月優異的表現，2007年5月增長6.6%的訂貨量只算是良好。圖為2006和2007年每月訂貨比較，清晰地反映這一問題。 未來三個月，訂單量增長相比2006年將有所平緩，這是夏季連接器銷售緩和的正常表現。Bishop&associates認為銷售市場在9月將反彈，
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- 英特爾公司前CEO貝瑞特曾經預言，醫療產品將帶動全球半導體產業快速增長。飛利浦公司也通過出售半導體業務將精力集中在醫療和消費電子業務上，可以預見，醫療半導體市場將成為半導體產業發展的一大熱點。那么，醫療電子和醫療半導體市場最近取得的令人興奮的進展有哪些？主流半導體公司如何預測醫療電子和醫療半導體市場的規模？DSP、無線技術、高精度模擬器件(HPA)、FPGA等產品在醫療電子市場的應用前景如何？便攜式醫療設備產品對半導體產品主要提出哪些要求？主流半導體供應商對醫療半導體市場有哪些規劃？本報特邀請全球著名的半
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- 在無線電設備中，集成電路的應用愈來愈廣泛，對集成電路應用電路的識圖是電路分析中的一個重點，也是難點之一。 1．集成電路應用電路圖功能 集成電路應用電路圖具有下列一些功能： ①它表達了集成電路各引腳外電路結構、元器件參數等，從而表示了某一集成電路的完整工作情況。 ②有些集成電路應用電路中，畫出了集成電路的內電路方框圖，這時對分析集成電路應用電路是相當方便的，但這種表示方式不多。 ③集成電路應用電路有典型應用電路和實用電路兩種，前者在集成電路手冊中可以
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- 引 言
現代電子技術的高速發展對傳統的電路測試技術提出了新的挑戰。器件封裝的小型化、表面貼裝(SMT)技術的應用，以及由于板器件密度的加大而出現的多層印制板技術使得電路節點的物理可訪問性逐步減低，原來借助于針床的在線測試(ICT)的局限性日益增大。電路和系統可測試性的急劇降低導致測試費用占電路和系統總費用的比重越來越高。人們已意識到，單靠改善測試方法來實現電路的測試及故障診斷是遠遠不夠的。要從根本上解決問題，提高電路的可觀測性和可控制性，在電路系統設計之初就要充分考慮測試及故障診斷的要求，即進行可測性設
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- 超高速電子正迅速地填補著介于最高僅數百GHz的半導體，以及可高達數百THz的光學頻率之間的‘THz間隙’。眾所周知，頻率達到THz時的波長通常以毫米為單位，而由Phiar公司所發明的新型金屬-絕緣體電子技術，顯示出其頻率已高達3.8THz，可望成為填補‘THz間隙’的新技術。 Phiar聲稱該公司在業界擁有多家技術開發合作伙伴，使其技術得以克服許多應用中的障礙，包括60GHz天線邊緣頻率轉換、平行快閃固態儲存硬盤、單芯片毫米波雷達、用于安全領域的‘X光透視’系統和芯片間RF互連的整合式THz檢
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- 有媒體報道全球開放移動終端平臺組織(OMTP)公布了全球統一的手機充電器接口MicroUSB。由于該組織由全球多家重量級移動運營商和諾基亞、三星、摩托羅拉等多家全球手機企業參加，又由于該接口與去年12月信息產業部公布的《移動通信手持機充電器及接口技術要求和測試方法》中的接口不符，業界懷疑中外兩個標準會存在不兼容問題。對此，信息產業部電信研究院中國泰爾實驗室主任何桂立表示，OMTP所涉及的手機充電器標準是手機側接口的問題，中國發布執行的是在充電器一側，兩者不存在不兼容的問題。 何桂立表示，報道中
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- 鑒于A牌電池的市場特性、電池消費行為的特點及電池的市場競爭格局，考慮A牌電池自身的地位，我們認為，必須對A牌電池進行重新定位。 A牌電池目標市場的窄化與年輕化； A牌電池前階段的策略過于寬泛化，缺乏明確的市場區隔，完全是一種大品牌的作派，這對新進入者而言，是自不量力的選擇。因此必須重新思考A牌電池的定位，按照市場細分的營銷法則來審視A牌電池的市場運作。我們認為必須將A牌電池的目標市場完全界定在15—30歲之間的年輕消費群體，著力體現A牌電池的年輕特質，才是A牌電池啟動市場的正確定位
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- 全球半導體產業向亞太轉移，我國半導體產業融入全球產業鏈 全球半導體市場規模06年達到247.7億美元。主要應用領域包括計算機、消費電子、通信等。在電子制造業轉移和成本差異等因素的作用下，全球半導體產業向亞太地區轉移趨勢明顯。我國內地半導體產業發展滯后于先進國家，內地企業多位于全球產業鏈的中下游環節。我國半導體產業成為全球產業鏈的組成部分，產量和產值提高迅速，但是產品技術含量和附加值偏低。 2007年半導體產業大幅波動，長遠發展前景良好 半導體產業的硅周期難以消除。200
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- 隨著中國大陸成為全球最大的印刷電路板（PCB）生產基地，去年占全球市場份額的25%，在中國大陸運營的臺灣PCB制造商已占中國PCB生產總值的40%，預計該數字在未來三年內將激增至50%。 去年，中國超越日本成為全球最大的PCB生產基地，年生產增長率達17.9%，高于全球PCB行業公布的平均值。同時，2006年中國大陸PCB行業產值為120億美元，其中40%由臺灣制造商所貢獻。 PCB被稱為行業發展的基礎，已向輕薄、精密、整合模式發展，包括高密度互連（HDI）、柔性PCB、剛柔結合PCB和倒裝芯
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- 電解銅箔（electrodepositedcopperfoil）是覆銅板(CCL)及印制電路板(PCB)制造的重要的材料。在當今電子信息產業高速發展中,電解銅箔被稱為:電子產品信號與電力傳輸、溝通的“神經網絡”。2002年起，我國印制電路板的生產值已經越入世界第三位，作為PCB的基板材料——覆銅板也成為世界上第三大生產國。由此也使我國的電解銅箔產業在近幾年有了突飛猛進的發展。為了了解、認識世界及我國電解銅箔業發展的過去、現在，及展望未來，特對它的發展作回顧。 從電解銅箔業的生產部局及市場發展變
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- 投資要點： 半導體工業協會（SIA）公布的最新報告稱，今年8月份全球半導體的銷售收入達到216億美元，比去年同期增長了4.5%，比今年7月份增長了4.9%。NAND閃存芯片供應緊張和價格上揚推動了全球半導體收入的增長。 iSuppli調低了對2007年全球半導體收入的預期，從6月預期增長6%下調為增長3.5%，并表示下半年半導體的收入增長不能夠彌補上半年的銷售疲軟。隨著銷售旺季的來臨，iSuppli預期下半年全球半導體的收入將比上半年增長10%，其中三季度的收入比二季度增長8.8%
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