- 2005年9月28日，中國北京 – 安捷倫科技公司 (Agilent Technologies, 紐約證券交易所上市代號：A) 今日宣布，推出面向10 Gbps企業網、存儲網和電信網應用的三款XFP光纖收發器。采用這些收發器模塊，客戶可以將端口密度從高端多端口路由器和交換機轉換為到單端口網絡接口卡和主機總線適配器。基本配置包括一個10公里的鏈路，通過單模光纖連接企業園區之間及大型企業站點和本地電話局之間的網絡。 “我們為業界
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安捷倫科技公司 模塊
- MergeOptics GmbH專門提供高度集成的低功率光纖元件及子系統，他們新推出XPAK SR和XPAK LR產品，可為客戶提供成本經濟的小型模塊，支持各種端口密度的服務器至交換機及存儲設備至交換機鏈路。 10Gbps XPAK SR和LR模塊采用2002年推出的多源協議。XPAK設計是一種外形小巧的高功效模塊，便于集成到支持10Gb鏈路的網絡設備中。XPAK SR模塊在多模光纖模式(MMF)下傳輸距離長達82m
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MergeOptics GmbH 模塊
- Actel公司日前宣布推出CoreFFT IP內核生成器。CoreFFT能用于Actel以Flash和反熔絲技術為基礎的現場可編程門陣列(FPGA)器件，生成優化的快速傅里葉變換(Fast Fourier Transform；FFT)內核。CoreFFT專為講求高可靠性的應用場合而設計，如雷達、地面和高空通信、聲學、石油和醫療信號處理等，必須能夠耐受高溫并對固件錯誤和輻射有免疫能力。CoreFFT可生成專為FPGA而優化的模塊，進行FFT變換，將信號從時域轉移至頻域，從而分析
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Actel公司 模塊
- FLASH加載模塊：為了系統能夠在上電后自動運行，為ADSP21160配置了外接FLASH。按照ADSP21160的用戶手冊，8位FLASH的數據線接DSP數據線的32_39位，地址線必須從ADDR0開始與ADSP21160相應地地址位直接連接。ADSP21160采用EPROM啟動模式，用/BMS和/MS0相與后連接于FLASH的使能端。 圖1 系統的整體框圖 外擴存儲器模塊：ADSP21
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FLASH加載模塊 模塊
- 下電子元件公司積極拓寬通信設備小型電源模塊產品
松下電子元件公司將加強面向通信設備的電源模塊業務。該公司Module Device分公司電源戰略事業部的村上孝晴說，"到目前為止，松下電子元件公司的電源模塊業務是以為客戶特別定制為核心的。今后，我們想積極開拓面向通信設備的標準產品市場。此次投入的產品就是這種戰略的一步。" 投入生產的產品有2種。一種是外形尺寸為58mm
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松下電子元件公司 模塊
- 獨立DSP DVR模塊提高錄像速度
Aditec公司開發的新型獨立DSP DVR（數字處理器，數字錄像機）模塊，其錄像速度比目前市售的同類產品高三倍。 Aditec公司首席執行官Young-Kyo Jung說："近來業界的熱點問題是全數字化和DVR。"由于預料到DVR將很快取代VCR（盒式錄像機），Aditec公司也將DVR編解碼器納入到該新型模塊的通用數字信號處理器功能中，從而使新樣機便于用戶使用，又具有很強的適應性。Jung又說："獨立的DVR業務具有很大的潛力，預計今年的市場規
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Aditec公司 模塊
- 數據終端設備與無線通信模塊之間串行通信鏈路復用協議（TS27.010）在嵌入式系統上的開發隨著移動通信技術的迅速發展，具備無線通信功能的移動終端也迅速發展起來。這些移動終端支持普通的話音、短消息等業務，隨著ＧＰＲＳ網絡覆蓋的迅速擴大，越來越多的手持／車載移動終端也開始支持ＧＰＲＳ上網業務。如何在一個終端設備上整合這些業務，這是許多移動終端設備開發者面對的問題。筆者在開發一款車載移動終端過程中，采用了３ＧＰＰ的ＴＳ ２７．０１０協議，成功地整合了這些業務。 １ ＴＳ２７．０１０協議介紹在常用的ＧＳＭ／ＧＰＲ
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ＴＳ２７．０１０協議 模塊
- 最近20年來，功率器件及其封裝技術的迅猛發展，導致了電力電子技術領域的巨大變化。當今的市場要求電力電子裝置要具有寬廣的應用范圍、量體裁衣的解決方案、集成化、智能化、更小的體積和重量、效率更高的芯片、更加優質價廉
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應用技術 器件 模塊 功率 現代
- Excelsys推出經過認證的模塊化電源Xmite系列，據稱這是業界首個具有高度靈活性及功率密度的現場可配置產品。 每個模塊高1U，功率在200W至600W之間，具有一個前端機箱和四個輸出模塊(共計八個可配置輸出)。這些輸出模塊可提供1.5Vdc至58Vdc的單輸出或雙輸出，電流達50A (七模型類型)。用戶可選擇使用DIP開關和整形以調節輸出設置，允許設計師們在現場根據需要配置，并滿足全部安全規范(UL/cUL60601-1、EN60601-1和CE標志)。&n
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Excelsys 模塊
- DEK展示12英寸模塊工具可大幅降低成本DEK公司宣布擴展其先進工具選項系列，在NEPCON華南展會上推出12” 的Grid-Lok技術，為采用DEK印刷平臺工具的用戶提供更多選擇。 全新 Grid-Lok工具系統為用戶帶來尺寸上的突破。這個12” 的模塊為原本18” 的模塊帶來新的選擇。這項創新主要會對成本帶來優勢。DEK工程部主管 Martyn Buttle稱：“一直以來，用戶使用Grid-Lok的原因在于其適用性及快速設置能力
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DEK公司 模塊
- 飛兆推出業界首款功率因數校正智能功率模塊
飛兆半導體公司推出業界首款功率因數校正 (PFC) 智能功率模塊 (SPM™)，能實現部分功率因子校正(PSC) 電路拓撲，是1-3 kW空調的理想選擇。通過在功率母線路電流的每個半周期內觸發IGBT，PFC-SPM: FSAB20PH60可實現97％的系統功率因數 (典型值)，并完全符合強制性標準IEC61000-3-2，同時具有比高頻開關拓撲更佳的EMI (電磁干擾) 特性。
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飛兆半導體公司 模塊
- 獨立DSP DVR模塊提高錄像速度
Aditec公司開發的新型獨立DSP DVR（數字處理器，數字錄像機）模塊，其錄像速度比目前市售的同類產品高三倍。 Aditec公司首席執行官Young-Kyo Jung說："近來業界的熱點問題是全數字化和DVR。"由于預料到DVR將很快取代VCR（盒式錄像機），Aditec公司也將DVR編解碼器納入到該新型模塊的通用數字信號處理器功能中，從而使新樣機便于用戶使用，又具有很強的適應性。Jung又說："獨立的DVR業務具有很大的潛力，預計今年的市場規模
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Aditec公司 模塊
- 飛兆半導體公司 (Fairchild Semiconductor) 推出業界首款功率因數校正 (PFC) 智能功率模塊 (SPM™)，能實現部分功率因子校正(PSC) 電路拓撲，是1-3 kW空調的理想選擇。通過在功率母線路電流的每個半周期內觸發IGBT，PFC-SPM: FSAB20PH60可實現97％的系統功率因數 (典型值)，并完全符合強制性標準IEC61000-3-2，同時具有比高頻開關
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Fairchild 模塊
- 低電壓大電流趨勢推動模塊電源變革 需求推動技術的變革。在分布式電源架構(DPA)和中間總線架構(IBA)及"磚式"標準流行多年后，模塊電源行業面臨又一次變革。懷格公司(VICOR)創新地推出分比式電源架構(FPA，Factorized Power Architecture)及相應的V
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懷格公司(VICOR) 模塊
- 能滿足消費和工業領域需求的IGBT 新模塊 簡介 在消費產品和中低功率驅動中，低成本，高可靠性的逆變器解決方案是產品的關鍵。面對日益增長的價格壓力，越來越多人加入到這個巨大的市場中，去尋找最佳的技術解決方案，其要求成本低而且能夠可靠的實現各種特定要求。現在沒有廠商會生產劣質產品，這會導致從最終用戶那里召回產品，或徹底損害自己聲譽。所以空調，洗衣機，泵，風機，醫療系統，伺服馬達，通用馬達，UPS等的逆變器驅動設計工程師一直在尋找高性能的IGBT模塊
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eupec的 EasyPACK 和 EasyPIM系列模塊 模塊
模塊介紹
module；block
（一）在程序設計中，為完成某一功能所需的一段程序或子程序；或指能由編譯程序、裝配程序等處理的獨立程序單位；或指大型軟件系統的一部分。
模塊有各種類型，如單元操作模塊（換熱器、精餾塔、壓縮機等）、計算方法模塊（加速收斂算法、最優化算法等）、物理化學性質模塊（汽液相平衡計算、熱焓計算等）等。
（二）可以組合和變換的標準單元硬件。
模塊,又稱構件,是能夠單 [
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