飛兆推出業(yè)界首款功率因數(shù)校正智能功率模塊
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作者：
時(shí)間：2005-09-06
來(lái)源：EDN電子設(shè)計(jì)技術(shù)
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飛兆推出業(yè)界首款功率因數(shù)校正智能功率模塊
飛兆半導(dǎo)體公司推出業(yè)界首款功率因數(shù)校正 (PFC) 智能功率模塊 (SPM™)，能實(shí)現(xiàn)部分功率因子校正(PSC) 電路拓?fù)洌?-3 kW空調(diào)的理想選擇。通過(guò)在功率母線路電流的每個(gè)半周期內(nèi)觸發(fā)IGBT，PFC-SPM: FSAB20PH60可實(shí)現(xiàn)97％的系統(tǒng)功率因數(shù) (典型值)，并完全符合強(qiáng)制性標(biāo)準(zhǔn)IEC61000-3-2，同時(shí)具有比高頻開(kāi)關(guān)拓?fù)涓训腅MI (電磁干擾) 特性。
與相同拓?fù)涞?“分立”解決方案相比，飛兆半導(dǎo)體的PFC-SPM將4個(gè)整流器二極管、2個(gè)IGBT、1個(gè)門(mén)驅(qū)動(dòng)IC和1個(gè)熱敏電阻整合在高散熱效率的單個(gè)模塊中，使設(shè)計(jì)更加簡(jiǎn)單。該器件的緊湊 (44 mm x 26.8 mm) 式銅 直接鍵合 (Direct Bonded Copper；DBC) 封裝與飛兆半導(dǎo)體的電機(jī)控制 (Motion-SPM) 模塊的尺寸和配置完全相同。這兩個(gè)模塊的設(shè)計(jì)為邊對(duì)邊形式
，以便共享一個(gè)散熱器， 從而簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)、加快裝配速度并提高總體系統(tǒng)可靠性。
飛兆半導(dǎo)體高功率產(chǎn)品線副總裁Taehoon Kim表示：“這種部分開(kāi)關(guān)方法在1-3 kW空調(diào)中極為普遍，但采用分立方案(目前可替代新型PFC-SPM的唯一方案) 需要更多的裝配時(shí)間及額外的散熱器，這增加了設(shè)計(jì)流程的復(fù)雜性，并阻礙了方案發(fā)展。全新的PFC-SPM 與Motion-SPM相結(jié)合，為客戶提供高度成本效益的解決方案，有助于提高設(shè)計(jì)的生產(chǎn)操作，及最終產(chǎn)品的可靠性。”
PFC-SPM配以無(wú)鉛微型DIP (Mini-DIP) 封裝。
價(jià)格：每個(gè)器件13.48美元 (訂購(gòu)100個(gè)計(jì))
供貨：現(xiàn)貨
交貨期：收到訂單后12周內(nèi)
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