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無(wú)線(xiàn)電收發(fā)模塊組成的礦工定位與報(bào)警系統(tǒng)
- 無(wú)線(xiàn)電收發(fā)模塊組成的礦工定位與報(bào)警系統(tǒng)的總體方案如圖1所示。每個(gè)礦工隨身攜帶一個(gè)無(wú)線(xiàn)電發(fā)送模塊,適時(shí)檢測(cè)工作地點(diǎn)的瓦斯和粉塵濃度
- 關(guān)鍵字: 定位 報(bào)警系統(tǒng) 礦工 組成 收發(fā) 模塊 無(wú)線(xiàn)電
安華高推出適用于攝像模塊的圖像傳感器
- 采用Avago Technologies(安華高科技) EP結(jié)構(gòu)和圖像信號(hào)傳輸處理技術(shù)的ADCC-3000可替代1/4英寸VGA傳感器,取得數(shù)碼相機(jī)和攝像機(jī)實(shí)現(xiàn)的畫(huà)質(zhì) Avago Technologies宣布推出一款采用增強(qiáng)型(EP, enhanced-performance)像素結(jié)構(gòu)和圖像信號(hào)傳輸處理技術(shù)的CMOS圖像傳感器。由于目前輕薄型攝像手機(jī)的普遍流行,制造商們更渴望能保持性能和圖像質(zhì)量不變而尺寸更為小巧的模塊。Avago Technologies
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意法半導(dǎo)體推出手機(jī)SXGA相機(jī)模塊
- 超大規(guī)模集成的影像解決方案給大規(guī)模手機(jī)應(yīng)用帶來(lái)最佳的性能和靈活性 世界CMOS影像技術(shù)的領(lǐng)導(dǎo)者、2005年世界最大的手機(jī)相機(jī)模塊供應(yīng)商*意法半導(dǎo)體針對(duì)大規(guī)模手機(jī)應(yīng)用市場(chǎng)推出了最新的單片130萬(wàn)像素(SXGA)相機(jī)子系統(tǒng)。 在同一個(gè)微型封裝內(nèi)集成一個(gè)CMOS傳感器和數(shù)字圖像處理器及模擬系統(tǒng)功能,ST的 VS6624 滿(mǎn)足了客戶(hù)對(duì)移動(dòng)圖像解決方案的成本效益、一體化和設(shè)計(jì)靈活性的需求。 “ST的縱向供應(yīng)鏈在這個(gè)市場(chǎng)上獨(dú)樹(shù)一幟,我們可以控制設(shè)計(jì)和制造工序的所有環(huán)節(jié),制造出成本極其低廉
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奇美1月面板發(fā)貨量下降增加面板模塊產(chǎn)能
- 臺(tái)灣液晶顯示器面板巨頭,奇美電子股份有限公司(3009.TW)一管理人士表示正考慮增加在大陸的面板模塊產(chǎn)能。 據(jù)稱(chēng),奇美電子可能會(huì)在其位于寧波的制造廠(chǎng)增設(shè)生產(chǎn)線(xiàn),或在另一地點(diǎn)再建一座液晶顯示器面板模塊工廠(chǎng)。該人士指出,目前,寧波工廠(chǎng)的液晶模塊產(chǎn)量?jī)H占公司總產(chǎn)量的很小一部分。而到2007年上半年,奇美電子希望該廠(chǎng)月產(chǎn)能達(dá)到135萬(wàn)件。 根據(jù)奇美電子本月初發(fā)布的信息,公司1月份面板發(fā)貨量為220.3萬(wàn)件,比去年12月份的254.5萬(wàn)件下降13.4%。
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AccelChip推出新模塊將浮點(diǎn)轉(zhuǎn)換成為定點(diǎn)
- AccelChip推出新產(chǎn)品模塊 M2C-AcceleratorTM,將C++技術(shù)引入到基于模型的設(shè)計(jì)流程。M2C-AcceleratorTM的主要功能是將浮點(diǎn)的MATLAB算法轉(zhuǎn)換成為定點(diǎn)的C++代碼,大幅度地提高仿真速度。同時(shí),用戶(hù)還可以對(duì)這些C++代碼進(jìn)行二次開(kāi)發(fā),與多種仿真環(huán)境進(jìn)行集成,比如MATLAB、Simulink、Xilinx System Generator或者其它C語(yǔ)言開(kāi)發(fā)環(huán)境。 &n
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Jennic無(wú)線(xiàn)傳感器模塊數(shù)字和模擬接口
- Jennic公司日前推出基于JN5121單芯片無(wú)線(xiàn)微處理器的JN5121MOxxx系列模塊,使汽車(chē)電子系統(tǒng)開(kāi)發(fā)人員在設(shè)計(jì)傳感器網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品過(guò)程中可以不必設(shè)計(jì)RF電路和測(cè)試方案。該模塊還提供經(jīng)過(guò)驗(yàn)證的參考設(shè)計(jì),并為那些向終端市場(chǎng)銷(xiāo)售無(wú)線(xiàn)傳感器模塊的其它模塊供應(yīng)商提供封裝制造服務(wù)。 該模塊為開(kāi)發(fā)人員提供了訪(fǎng)問(wèn)JN5121芯片的全部數(shù)字和模擬接口能力,包括ADC、DAC、比較器、定時(shí)器、UART、串行口及GPIO。JN5121MOxxx的IO訪(fǎng)問(wèn)確保模塊可以(單獨(dú))使用,而不必增加額外的電路去實(shí)現(xiàn)許多低功耗
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電源模塊設(shè)計(jì)分析
- 電源模塊是可以直接貼裝在印刷電路板上的電源供應(yīng)器 (參看圖1),其特點(diǎn)是可為專(zhuān)用集成電路(ASIC)、數(shù)字信號(hào)處理器 (DSP)、微處理器、存儲(chǔ)器、現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列 (FPGA) 及其他數(shù)字或模擬負(fù)載提供供電。
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飛兆半導(dǎo)體公司推出新型智慧功率模塊
- (SPM)成為獲獎(jiǎng)的整體式電機(jī)變頻驅(qū)動(dòng)單元之關(guān)鍵組件 飛兆半導(dǎo)體公司 (Fairchild Semiconductor) 的 FSAM30SH60A 先進(jìn)智能功率模組(SPM™) 可為交流電機(jī)驅(qū)動(dòng)應(yīng)用提供高性能、緊湊型解決方案,現(xiàn)已獲澳大利亞的 CMG 公司選用于其新型 SpeedMaster™ 整體式電機(jī)驅(qū)動(dòng)裝置中。 SpeedMaster 是性能優(yōu)異的整體式電機(jī)變頻驅(qū)動(dòng)
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AccelChip推出新模塊將浮點(diǎn)轉(zhuǎn)為定點(diǎn)
- AccelChip推出新產(chǎn)品模塊 M2C-AcceleratorTM,將C++技術(shù)引入到基于模型的設(shè)計(jì)流程。M2C-AcceleratorTM的主要功能是將浮點(diǎn)的MATLAB算法轉(zhuǎn)換成為定點(diǎn)的C++代碼,大幅度地提高仿真速度。同時(shí),用戶(hù)還可以對(duì)這些C++代碼進(jìn)行二次開(kāi)發(fā),與多種仿真環(huán)境進(jìn)行集成,比如MATLAB、Simulink、Xilinx System Generator或者其它C語(yǔ)言開(kāi)發(fā)環(huán)境。&nb
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字符液晶驅(qū)動(dòng)模塊PCF2111CT
- PCF2111CT字符液晶驅(qū)動(dòng)模塊是PHILIPS公司生產(chǎn)的PCF21XXC系列產(chǎn)品中的一員,采用CMOS工藝制造
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富士通選取飛兆智能模塊用于節(jié)能設(shè)計(jì)
- 飛兆半導(dǎo)體公司的智能功率模塊(Motion-SPM) FSBB20CH60日前被富士通通用公司用于其空調(diào)設(shè)計(jì)中,提供良好的電機(jī)控制性能和系統(tǒng)可靠性,使設(shè)計(jì)人員能夠迅速地將節(jié)能空調(diào)推向市場(chǎng)。據(jù)介紹,這款高效、緊湊的Motion-SPM模塊集成了多種功能塊,可滿(mǎn)足逆變系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員對(duì)高能效的要求,同時(shí)提供了簡(jiǎn)化的電機(jī)設(shè)計(jì)和系統(tǒng)的高可靠性。 FSBB20CH60在緊湊的Mini-DIP封裝(44mm
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中芯國(guó)際推出低壓降線(xiàn)性穩(wěn)壓器智能模塊
- 中芯國(guó)際集成電路制造有限公司于近日宣布推出低壓降(LDO)線(xiàn)性穩(wěn)壓器智能模塊系列,適用于0.13微米至0.35微米邏輯/混合信號(hào)和0.18微米以及0.35微米電可檫除只讀存儲(chǔ)器CMOS工藝技術(shù)。 此系列的建立更豐富了中芯國(guó)際的電源管理系列智能模塊。中芯國(guó)際的低壓降(LDO)線(xiàn)性穩(wěn)壓器智能模塊系列已經(jīng)過(guò)硅驗(yàn)證并可以提供給客戶(hù)使用,有些已經(jīng)正式進(jìn)入量產(chǎn)。此智能模塊可嵌入于多種應(yīng)用設(shè)備中,如數(shù)碼相機(jī)、MP3、智能卡、SIM卡及IP電話(huà)等。 較之產(chǎn)業(yè)標(biāo)準(zhǔn),中芯國(guó)際的智能模塊具有諸多優(yōu)勢(shì),包括面積小、低功
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數(shù)據(jù)終端設(shè)備與無(wú)線(xiàn)通信模塊之間串行通信鏈路復(fù)用協(xié)議(TS27.010)在嵌入式系統(tǒng)上的開(kāi)發(fā)
- 隨著移動(dòng)通信技術(shù)的迅速發(fā)展,具備無(wú)線(xiàn)通信功能的移動(dòng)終端也迅速發(fā)展起來(lái)。這些移動(dòng)終端支持普通的話(huà)音、短消息等業(yè)務(wù),隨著GPRS網(wǎng)絡(luò)覆蓋的迅速擴(kuò)大,越來(lái)越多的手持/車(chē)載移動(dòng)終端也開(kāi)始支持GPRS上網(wǎng)業(yè)務(wù)。如何在一個(gè)終端設(shè)備上整合這些業(yè)務(wù),這是許多移動(dòng)終端設(shè)備開(kāi)發(fā)者面對(duì)的問(wèn)題。筆者在開(kāi)發(fā)一款車(chē)載移動(dòng)終端過(guò)程中,采用了3GPP的TS 27.010協(xié)議,成功地整合了這些業(yè)務(wù)。 1 TS27.010協(xié)議介紹 在常用的GSM/GPRS通信模塊中(如Siemens的MC35、WaveCom
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模塊介紹
module;block
(一)在程序設(shè)計(jì)中,為完成某一功能所需的一段程序或子程序;或指能由編譯程序、裝配程序等處理的獨(dú)立程序單位;或指大型軟件系統(tǒng)的一部分。
模塊有各種類(lèi)型,如單元操作模塊(換熱器、精餾塔、壓縮機(jī)等)、計(jì)算方法模塊(加速收斂算法、最優(yōu)化算法等)、物理化學(xué)性質(zhì)模塊(汽液相平衡計(jì)算、熱焓計(jì)算等)等。
(二)可以組合和變換的標(biāo)準(zhǔn)單元硬件。
模塊,又稱(chēng)構(gòu)件,是能夠單 [ 查看詳細(xì) ]
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