隨著國家并購政策發布，國內半導體產業并購頻發，而這次并購風吹向了EDA領域。近日，繼華大九天宣布收購芯和半導體之后，本土EDA領域再現收購案。3月27日，國內EDA知名廠商上海概倫電子股份有限公司（以下簡稱“概倫電子”）發布公告稱，擬收購半導體芯片設計公司成都銳成芯微科技股份有限公司（以下簡稱“銳成芯微”）控股權。圖片來源：概倫電子根據公告，本次交易的主要交易方包括銳成芯微法定代表人向建軍、成都芯科匯企業管理中心（有限合伙）、成都芯豐源企業管理中心（有限合伙）、海南芯晟企業管理合伙企業（有限合伙）、葉飛、
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國產EDA圈子并購頻發，先是上市公司“華大九天”宣布和芯和半導體達成收購意向，十天后，另一家上市EDA公司概倫電子宣布“聯姻”銳成芯微。
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概倫電子宣布其高性能并行SPICE仿真器NanoSpice?通過三星代工廠5nm工藝技術認證，滿足雙方共同客戶對高精度、大容量和高性能的高端電路仿真需求。三星5nm工藝可以提高良率、降低功耗并改善性能，這就需要更高精度的電路仿真和驗證工具來實現更優化的先進IC設計。NanoSpice?的認證屬于三星代工廠的EDA認證項目，該仿真器可支持最新版的OMI接口（開放模型接口），在模擬IP的大規模后仿網表仿真中表現出良好的仿真收斂性和準確性，幫助雙方共同客戶充滿信心地設計，縮短設計周期的同時確保更高精度。作為新一
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業界領先的良率導向設計技術供應商和半導體器件模型解決方案的全球領導廠商概倫電子科技有限公司(ProPlus Electronics Co., Ltd., 下稱概倫電子)近日宣布推出NanoSpice，專為千兆級電路仿真和良率導向設計而研發的新一代大容量、高性能并行SPICE仿真器。
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概倫電子科技有限公司推出NanoSpice，專為千兆級電路仿真和良率導向設計而研發的新一代大容量、高性能并行SPICE仿真器。
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概倫電子科技有限公司(ProPlus Electronics Co., Ltd. 下稱概倫電子)日前宣布，繼2011年成功在第48屆DAC設計自動化大會上成功展示其基于良率導向設計(DFY)的納米級器件建模、電路仿真與驗證的解決方案后，概倫電子今年將繼續參加于2012年6月3-7日在美國 San Francisco Moscone Center舉辦的第49屆DAC設計自動化大會。針對先進工藝下日益嚴重的Process Variation問題，概倫電子基于其業界領先的模型技術，通過先進的并行統計算法和快速高
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SPICE建模方案的全球領導廠商概倫電子科技有限公司(ProPlus Electronics Co., Ltd. 下稱概倫電子)日前宣布將參加于6月5-10日在美國San Diego Convention Center舉辦的第48屆設計自動化大會(Design Automation Conference，DAC 2011)。針對近階段IC設計和制造領域內的熱點話題，概倫電子將在此次展會上通過開放展區和DEMO演示區，展示其在先進SPICE模型開發與驗證、和基于良率導向設計(DFY)的納米級電路仿真和驗
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SPICE建模方案的全球領導廠商概倫電子科技有限公司(ProPlus Electronics Co., Ltd.，下稱概倫電子)日前宣布，繼布局北京、濟南之后，將在上海成立新的分支機構。上海新辦事處將服務相關區域內的IC設計公司和半導體制造商，以加強對本土設計公司和半導體制造代工廠的本地化支持。
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概倫電子科技有限公司(ProPlus Electronics Co., Ltd.)日前于上海浦東假日酒店舉辦了主題為“如何設計有競爭力的高性能IC：納米時代的建模與驗證挑戰”的技術研討會。來自集成電路制造企業、IC設計公司、高校與研究機構等百余位來賓出席了研討會，共同分享了概倫電子有關下一代集成電路設計挑戰的精彩見解，以及高階工藝下IC設計中的建模、仿真與驗證的解決方案。
研討會現場
概倫電子執行副總裁馬志堅博士在主題演講“集成電路仿真與驗證的挑戰和
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