極限 文章 最新資訊
電源測試全攻略（一）：極限測試
- 本文將詳細(xì)介紹電源測試中的極限測試，包括模塊輸出電流極限測試、靜態(tài)高壓輸入、溫升極限測試、EFT抗擾性測試、溫度沖擊強(qiáng)化試驗、低溫步進(jìn)試驗、高溫步進(jìn)試驗、絕緣強(qiáng)度極限試驗等。 1.模塊輸出電流極限測試 模塊輸出電流極限測試是測試模塊在輸出限流點放開(PFC的過流保護(hù)也要放開)之后所能輸出的最大電流，測試的目的是為了驗證模塊的限流點設(shè)計是否適當(dāng)，模塊的器件選擇是否合適。如果模塊的輸入電流極限值偏小，表明模塊的輸出電流量不夠;如果模塊的輸出電流極限值設(shè)計過大，表明模塊的輸出電流裕量過高，模塊的成本還可以降
- 關(guān)鍵字： 電源 極限 電流
23億個晶體管 處理器挑戰(zhàn)集成度及性能極限
- 盡管高登-E-摩爾（Gordon E. Moore）提出警告，認(rèn)為“摩爾法則”無法繼續(xù)有效，但微處理器的高集成度化仍在進(jìn)一步發(fā)展，并為性能的提高作出重大貢獻(xiàn)。雖然處理器內(nèi)核的數(shù)量及緩存容量持續(xù)增加，但目前仍存在諸多應(yīng)該解決的重要課題，其中包括芯片間的通信性能出現(xiàn)瓶頸、耗電量增加、以及由于軟錯誤及缺陷造成的錯誤等導(dǎo)致的可靠性低下等。另外，芯片內(nèi)的時鐘及電源分配難度也很高，因此要求進(jìn)一步革新電路技術(shù)。
- 關(guān)鍵字： ISSCC 處理器 晶體管 集成度 性能 極限
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