荷蘭阿斯麥（ASML）全新機臺卻讓臺積電望之卻步！ 英媒指出，盡管阿斯麥最新一代的高數值孔徑（High-NA）極紫外光（EUV）微影設備性能強大，但因這款機臺單價高達4億美元，臺積電高層表示，目前「找不到非用不可的理由」，因此暫時沒有計畫在A14及其后續制程中導入。路透27日報導，這款先進機臺價格逼近4億美元，幾乎是晶圓廠現有最昂貴設備的兩倍。 目前，各家芯片制造商正在仔細評估，這款設備在曝光速度以及分辨率上面的提升，是否真的符合如此高昂的價格。臺積電技術開發資深副總經理張曉強表示，即便不使用High-N
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臺積電晶圓代工事業遙遙領先，但高層顯然一點也沒有掉以輕心。據韓媒報導，臺積電總裁魏哲家23日沒有出席在臺北舉行臺積電2024年術論壇，是因為他已經前往歐洲秘密造訪艾司摩爾（ASML）荷蘭總部以及德國工業雷射大廠「創浦」（TRUMPF）。美國芯片大廠英特爾沖刺晶圓代工事業，目前已成為ASML首臺最新型「High-NA EUV」（高數值孔徑極紫外光微影系統）的買家。臺積電高層原本表示，臺積電A16先進制程節點并不一定需要這部機器，原因是價格太貴了。但據南韓媒體BusinessKorea報導，臺積電總裁魏哲家這
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臺積電熊本廠已在2月底開幕，美國亞利桑那州新廠卻從2024年遞延至2025年量產，美國一名結構工程師撰文指出，在美國蓋晶圓廠的速度比世界其他地方慢，建造成本也比世界其他地區高出30%到4倍。而蓋晶圓廠比想象中復雜，以ASML的一臺先進EUV曝光機為例，可能裝在40個貨柜中，需要漫長而仔細的組裝過程。美國進步中心（Institute of Progress）學者、結構工程師波特（Brian Potter）以如何建造一座價值200億美元的半導體廠為題撰文指出，隨著摩爾定律的發展，芯片已變得越來越小、越來越便宜
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終端市場需求低迷，近期市場傳出臺積電將宣布調降今年資本支出，恐沖擊艾司摩爾（ASML）及應用材料等設備廠出貨，甚至傳出艾司摩爾極紫外光（EUV）機臺被砍單消息，不過業界普遍認為可能性不高，原因在于EUV機臺交期長達12～15個月，且中長期來看EUV產能仍供不應求。 ASML預計19日舉行法人說明會，可望針對EUV曝光機已接訂單（backlog）變化提出說明。半導體生產鏈仍在進行庫存調整，市場傳出臺積電可能在法人說明會中下修全年資本支出，加上內存廠放慢擴產計劃，將導致EUV曝光機訂單減少或延后，受此消息影響
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臺積電董事長張忠謀力薦世界半導體協會(WSC)與國際半導體設備暨材料協會(SEMI)合作，希望未來新世代半導體機臺，一開始就能進行環保設計，達成全球半導體產業共同節能減碳目標。
臺積電下周將派主管前往日本與WSC討論此機制的建立，希望為WSC與SEMI建立對話機制。
臺灣半導體設備暨材料展(SEMICONTaiwan2010)8日起開跑，今年特地針對綠色環保議題設置綠色制造專區，臺積電工安環保處副處長許芳銘6日在展前記者會上，傳達張忠謀對于推動全球半導體業節能減碳的想法。
許芳銘表示
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