簡單說，光圈(Iris)是具有快速移動并切換進光量的物理結構(擴張或收縮)。但是一種新型的化學光圈，卻可以將這種特性發揮得淋漓盡致。由于省去了刀片組件，因此它可以顯著降低相機模塊的整體尺寸。微型化是當前物理光圈葉片系統所面臨的主要問題——因為它需要一個致動器來推動葉片。
Journal of Optics
不過，德國的研究人員們，已經開發出了新型的化學光圈系統——通過對化學環施加電壓，“光圈”就會變得不透明，從
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智能機 攝像頭設計
我們無意評判蘋果和谷歌究竟誰抄襲了誰，二者在差異化的同時更加趨同，并有趨同大于差異化的走向，但二者最終比拼的還是在智能手機中的創新。
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蘋果 智能機
銷量下滑的主要原因不是新機缺乏創新，而是印度的經濟水平決定了消費者的消費能力有限，不愿意在短時間內再次掏錢購置新的高端機型。
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宏達電 智能機
全球市場研究機構TrendForce旗下記憶體儲存事業處DRAMeXchange指出，受惠于全球智慧型手機出貨即將步入傳統旺季，在需求端快速成長的牽引下，行動式記憶體在第二季出現供貨吃緊狀態，部份品項價格可望向上攀升。
根據DRAMeXchange觀察，智慧型手機出貨即將邁入旺季，加上中國地區TD-LTE市場快速崛起亦帶動手機出貨與規格迅速攀升;2014年第二季智慧型手機出貨與首季相較成長達5.2%，而來自中國地區品牌廠的季成長更高過市場平均值，季成長更高達10%以上。因需求端成長快速帶動，
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智能機 移動存儲器
面對中國對手的激烈競爭，三星智能機增速開始放緩，這很可能會加強三星對成本和廉價手機市場的關注。
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三星 智能機
3月12日消息，網友手機晶片達人貼出了一張近幾年MTK(聯發科技)的產品路線圖，由此可以看出MTK近年來的發展勢頭之猛。
手機和電子行業分析師潘九堂看后十分欣喜，稱“MTK這樣牛X的廠商不用臟話無以表達情緒”，并以數據佐證近幾年MTK產業鏈的壯大。潘九堂指出，2010年MTK智能機芯片出貨量50萬，占國內市場不到5%;2011年約1000萬，約占10%;2012年1.15億，約50%;2013年約2.4億，穩占55%。
臺灣聯發科技股份有限公司(MediaT
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MTK 智能機
不論是AppleiOS+ARM或GoogleAndroid+ARM軟硬體行動平臺架構，在智慧手機加平板電腦、聯網裝置等出貨量突破14億臺關卡下，行動處理器晶片供應商紛紛提供以ARMCortex、IntelAtom或其它架構，走多核心、跨入64位元，以及搭配Android以外的OS平臺多樣化技術解決方案，協助智慧手機品牌╱白牌業者，在詭譎多變的行動運算市場上，找到差異化的產品區隔與市場占有率…
ARM行動平臺勢壓Wintel
憑藉著彈性化IP授權、低功耗優勢的ARMCortex
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智能機 處理器
IDC的這個調查報告，給如火如荼的中國手機生產商會帶來怎樣的觸動？智能手機的春天已經過去，你準備好過冬了嗎？
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MWC 智能機
據國外媒體報道，市場研究機構StrategyAnalytics初步估算預測，2013年全球智能手機應用處理器市場同比增幅41%，達180億。
StrategyAnalytics的預測報告指出，高通(75.43,-0.18,-0.24%)公司以54%的市場份額繼續擴大其在智能手機應用處理器市場的領先優勢，蘋果(527.55,2.30,0.44%)以16%的份額列第二位，聯發科位居第三，其市場份額為10%。
位居2013年全球智能手機應用處理器市場收入前五位的廠商分別是高通、蘋果、聯發科、三星
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智能機 處理器
雖然聯發科在大陸內需及外銷手機市場風生水起，并順利在2013年拿下全球智慧型手機晶片出貨量后座，不過，聯發科利用手機晶片平臺的集團作戰方式，卻讓過往只要跟著聯發科作一樣的事，之后就可以分到市場大餅的臺系IC設計業者，這一次卻明顯討不到半點好處。
甚至有形無形之中，反而被聯發科手機晶片平臺卡死，只能眼睜睜看著大陸智慧型手機市場大餅越來越大，卻始終無從下手。
也因此，在不少臺系IC設計業者想跟在聯發科后面，直接殺進大陸智慧型手機產業鏈多年不成下，近期反而計劃從日、韓手機品牌業者下手，希望透過高
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IC設計 智能機
美國智能機格局未變 蘋果仍稱霸
2月21日，據科技博客網站AppleInsider報道，市場研究公司NPD當地時間周四披露的數據顯示，2013年美國智能手機出貨量超過1.2億部，蘋果iPhone占比為45%。
2013年美國智能手機出貨量增長21%至1.21億部，iPhone占比由2012年的44%增長至45%，使得蘋果成為美國第一大智能手機廠商。三星市場份額由24%增長至26%，是美國第二大智能手機廠商。其次依次是LG(8%)、HTC(6%)和摩托羅拉(4%)。
在年收
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美國 智能機
市場研究機構IDC發布最新數據報告稱，預計2014年國內智能手機出貨量將達4.2億部，同比去年將實現19.8%的增長。
IDC中國負責手機市場跟蹤報告的高級分析師閆占孟稱，預計2014年中國智能手機市場仍保持較大幅度的增長，但是相比2013年63.6%的增長率會有所減少，這主要是因為智能手機的普及率提升。
IDC報告還提出了今年國內手機市場的6種技術趨勢，包括五模及多模4G芯片、2K高清屏幕、光學防抖拍攝、NFC(近距離無線通訊)、可彎曲柔性屏幕和電池以及雙操作系統搭載。
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智能機 操作系統
行業主要觀點
研究機構Canalys預估，2013年全志科技及瑞芯微的平板處理器芯片銷售量，將分別達到5000萬顆芯片，兩者都排在蘋果之后，并列為全球第二大的平板芯片供應商。目前許多價格低于200美元的平板，多使用全志科技及瑞芯微供應的芯片。
許多低價平板除大陸境內銷售以外，也銷售到拉丁美洲等其它新興市場。國內芯片設計企業值得關注，尤其是在近期業內預期的國家半導體行業新一輪的扶持政策帶動下，我們看好國內芯片設計行業在未來幾年的快速發展。國內已經涌現了像展訊、銳迪科、海思、瑞芯微、全
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半導體 智能機
小米對于外觀設計的理念，可以從中看到國產手機商學習摸索的態度，但對于工業外觀設計的思考，還需要用很長一段時間來沉淀。
“硬件、軟件、服務”是眾所周知小米安家的鐵人三項，在衡量一款智能手機是否受市場歡迎的標準時，簡單概括就是干好兩件事：如何做好一款驚爆了的手機以及如何賣出去。在如何賣出去上，小米對于營銷的理解和執行走在了國內廠商的前沿。但在做手機上面，就沒能跟上做營銷的快速步履。
手機硬件的設計，除了參考各項性能的指標參數，最重要、直觀的就是它的外觀工業設計。
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小米手機 智能機
據臺灣媒體報道，來自行業消息來源稱，為了讓中國大陸本土芯片供應商有機會進入4G供應鏈，國內電信運營商計劃降低芯片集規格，因此這將讓大陸本土智能手機銷售商在推銷4GLTE產品時繼續享受著在3G智能手機銷售時所具有的優勢。
中移動最初要求芯片集銷售商提供的芯片要支持5種模式，并且還要具有10個可使用頻段。這5種模式包括LTE/LTEFDD、TD-LTE、TD-SCDMA、WCDMA和GSM。消息來源稱，按照這一要求，高通將會從中移動獲得TD-LTE芯片大部分訂單，而中國大陸本土IC廠商以及中國臺
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智能機 4G
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