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宜特晶背FIB電路修補(bǔ)能力突破7奈米工藝

• 　　隨半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)朝更先進(jìn)工藝 發(fā)展之際，宜特電路修補(bǔ)技術(shù)(IC Circuit Edit)檢測(cè)技術(shù)再突破!宜特今(3/15)宣布，宜特通過先進(jìn)工藝 客戶肯定，IC芯片背面(Backside，簡(jiǎn)稱晶背)FIB電路修補(bǔ)技術(shù)達(dá)7奈米(nm)工藝 。　　宜特針對(duì)IC設(shè)計(jì)業(yè)者為何須進(jìn)行電路修補(bǔ)進(jìn)行說明。由于即使電路仿真軟件不斷地提升演進(jìn)，仍難以100%來確保芯片的設(shè)計(jì)及布局正確性，一旦發(fā)現(xiàn)電路瑕疵只能再次進(jìn)行光罩改版;然而光罩價(jià)格不斐，且重新下光罩后，等待修補(bǔ)過后的芯片時(shí)間通常超過一個(gè)月。因此，多數(shù)IC設(shè)計(jì)業(yè)者
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