晶電 文章 最新資訊
晶電研發(fā)中心發(fā)表IR 850nm高效率發(fā)光產(chǎn)品

- 晶元光電研發(fā)中心(EPISTARLAB)技術團隊積極投入研發(fā),近日成功開發(fā)并導入許多前瞻性技術,如新穎性透明導電薄膜(TCO)材料、復合式反射鏡結(jié)構(gòu)、減少光線吸收之磊晶設計等。EPISTARLAB將相關技術導入后,有效地增加光子萃取效率,已大幅提升IR產(chǎn)品效能,創(chuàng)下多項新紀錄。 根據(jù)最新數(shù)據(jù)顯示(如附圖),SFPN42芯片尺寸1x1mm2,實驗室環(huán)境中在操作電流40mA下,達最高光電轉(zhuǎn)換效率75%;操作電流350mA下WPE大于70%;1A操作電流下.發(fā)光強度更是超越了1W,達輸出功率1,0
- 關鍵字: 晶電 850nm
晶電 去年獨占芯片廠53%產(chǎn)值
- LED產(chǎn)業(yè)大者恒大趨勢成形,2013年晶電仍穩(wěn)居國內(nèi)第一大晶片廠,且晶電單一家公司的產(chǎn)值占前十大廠營收比重也首度超過一半、達53%,億光也占了29%,二線廠必須多角化經(jīng)營尋求活路。 值得注意的是,LED封裝、模組廠營收逆勢增長,前十大廠營收從758.68億元提升至850.86億元,年增12%,相較于LED晶片廠年衰退2%的走勢來看,LED產(chǎn)業(yè)價值鏈似乎往下游的封裝、模組廠傾斜。 根據(jù)光電科技協(xié)進會(PIDA)公布的最新資料顯示,2013年晶電、億光分別拿下國內(nèi)LED晶片廠、封裝廠的營收王。
- 關鍵字: 晶電 芯片
晶電:產(chǎn)業(yè)復蘇卡好位 Q1仍不敵淡季衰退
- LED產(chǎn)業(yè)復蘇無疑是近期投資市場最夯的話題,外資對于LED公司的關注熱度也同步提升,外資瑞信證券就在最新的報告提出對臺灣LED芯片廠晶電的看法。瑞信指出,晶電在LED照明起飛以及成熟的背光市場都占有優(yōu)勢,新無封裝產(chǎn)品ELC也有較佳的價格表現(xiàn),進而調(diào)升對于晶電的獲利預期。不過,2014年首季仍有農(nóng)歷假期影響,預估晶電首季營收將會有10%的季減幅度。 根據(jù)瑞信證券報告指出,晶電在LED照明市場成長與成熟的背光市場中都已卡好位置,瑞信證券預估,LED照明滲透率會由2013年的21%,在2014年拉
- 關鍵字: 晶電 LED
LED無封裝產(chǎn)品成焦點 應“低價化”而生
- LED低價化的趨勢也讓廠商不斷思量降低生產(chǎn)成本方式,LED無封裝產(chǎn)品成為2013年一大產(chǎn)業(yè)焦點,包括臺灣LED芯片廠晶電、璨圓、一條龍廠臺積固態(tài)照明、隆達、國際大廠Toshiba、CREE、PhilipsLumileds皆積極投入無封裝產(chǎn)品的研發(fā)與生產(chǎn),不過,多數(shù)無封裝產(chǎn)品目前仍停留在只聞樓梯響,不見人下來的階段,無封裝產(chǎn)品的生產(chǎn)良率牽動著此項產(chǎn)品量產(chǎn)的速度。 以各LED芯片廠與一條龍廠目前所推出的無封裝產(chǎn)品來看,晶電的無封裝產(chǎn)品主推ELC(EmbeddedLEDChip),制程中完成芯片生
- 關鍵字: 晶電 LED芯片
2014年晶電將新增10-15臺MOCVD機擴大產(chǎn)能
- 據(jù)悉,晶電尚未敲定2014年資本支出,不過為因應往年旺季產(chǎn)能滿載情況,明年新增的MOCVD機臺,將至少是10~15臺起跳,且至少是4寸以上的機臺,目前月產(chǎn)能為120萬片~150萬片,產(chǎn)能規(guī)模將持續(xù)攀高,MOCVD機臺總數(shù)將突破300臺。 晶電今年資本支出約30億(新臺幣,下同),新增機臺以大陸為主,估新增10臺MOCVD,以2寸晶圓換算,晶電月產(chǎn)能規(guī)模已達120萬片~150萬片,產(chǎn)值囊括臺灣47%占比,晶電明年在臺灣會持續(xù)增購新機臺。 晶電每逢周三召開業(yè)務會議,根據(jù)客戶的狀況,晶電認為第4
- 關鍵字: 晶電 MOCVD
臺灣LED“大佬”們強勢迎戰(zhàn)10月電價調(diào)漲逆流
- 臺灣地區(qū)10月電價即將調(diào)漲,對LED產(chǎn)業(yè)是大利多,加上LED車用照明、戶外照明與政府節(jié)能補助采購,將成為支撐LED產(chǎn)業(yè)景氣成長的動能來源,近期相關個股股價明顯轉(zhuǎn)強,法人預期此一成長態(tài)勢可維持至第4季。看好LED族群后勢發(fā)展,可留意隆達、億光、晶電等個股權(quán)證。 法人看好隆達合并威力盟后,營運模式在LED照明時代效益逐步顯現(xiàn)。隆達目前照明事業(yè)占總營收逾五成,并已成功進入國際前三大照明品牌的供應鏈。隆達指出,整體來看,雖然側(cè)光式LED TV及筆記型電腦的背光需求低迷,但直下式LED TV及中小尺寸背光
- 關鍵字: 晶電 LED
三安蠶食鯨吞 晶電拼當LED芯片廠一哥
- 根據(jù)9月中旬的新聞報導,LED產(chǎn)業(yè)今年上半年受到中國節(jié)能惠民補助政策停止影響,6月及7月的LED背光市場轉(zhuǎn)淡,但下半年在照明訂單穩(wěn)定釋出,以及部分電視廠商因十一長假旺季到來,開始回補背光庫存,部分芯片廠商已經(jīng)開始感受到市場回溫跡象,LED市場表現(xiàn)有可能呈現(xiàn)第3季旺季不旺,第4季淡季不淡的市況。 晶元光電董事長李秉杰表示,晶電將以與中國信息電子策略聯(lián)盟的方式,搶攻大陸市場,旗下合資的開發(fā)晶到明年底的產(chǎn)能增加逾二倍,屆時晶電在大陸的市占率將會反超三安、德豪潤達,成為中國最大LED磊晶廠。 由于
- 關鍵字: 晶電 LED芯片
晶電HVLED產(chǎn)品開花結(jié)果 單月出貨成長倍增
- LED照明應用成熟,臺灣LED晶片廠晶電研發(fā)HVLED也逐步開花結(jié)果,具有面積小、散熱能力佳,以及over-drive的能力較佳優(yōu)勢,并且可以降低driver IC的成本,晶電透露,目前已有多個專案采用HVLED產(chǎn)品,HVLED 2013年單月出貨量有倍增水準。 晶電2013年積極布局LED照明市場,推出三項秘密法寶全力搶攻市占,包括無封裝晶片ELC(Embedded LED Chip)、HVLED與Filament創(chuàng)意。晶電是首家量產(chǎn)高電壓HVLED晶片的公司,晶電也發(fā)展多單元、多接面形成于一
- 關鍵字: 晶電 HVLED
里昂:LED廠明年擴產(chǎn) MOCVD估大增390臺
- 市場看好LED照明市場將從今年開始進入快速起飛期。里昂證券也出具最新研究報告指出,LED照明需求將驅(qū)動LED晶粒廠擴產(chǎn)態(tài)度轉(zhuǎn)為積極,包含晶電(2448)、璨圓(3061)、三安光電、CREE、歐司朗等大廠預計明年都將有擴產(chǎn)計劃,故相較于2013年全球MOCVD機臺估僅新增約200臺,預料2014年則將會新增390臺,呈近乎倍數(shù)的成長。 晶電董事長李秉杰曾表示,其實公司今年主要透過改良機臺制程,估產(chǎn)能可望較去年增25%。而里昂指出,晶電今年新購機臺數(shù)較少,約在5~10臺,不過為滿足LED照明市場所
- 關鍵字: 晶電 LED照明
晶電ELC技術亮相 無封裝新產(chǎn)品力攻電視背光
- 臺灣LED晶片廠晶電最新無封裝晶片技術ELC(Embedded LED Chip)亮相。晶電研發(fā)中心副總謝明勛在LED技術論壇中指出,ELC新產(chǎn)品將可省略導線架、打線等步驟,僅需要晶片、螢光粉與封裝膠,可以直接貼片(SMT)使用,他也透露,ELC將優(yōu)先運用在背光產(chǎn)品中,ELC產(chǎn)品具有發(fā)光角度大的優(yōu)勢,未來將有機會省去二次光學透鏡的使用。 LED業(yè)界持續(xù)追求晶片成本下降,LED晶片大廠積極開發(fā)無封裝晶片產(chǎn)品,繼臺積固態(tài)照明、TOSHIBA皆已發(fā)表不用封裝的晶片產(chǎn)品后,晶電也在LED技術論壇中揭露E
- 關鍵字: 晶電 LED
晶電布局國際市場再傳捷報 打入CREE供應鏈
- 臺灣LED芯片廠晶電的照明市場布局再傳捷報,根據(jù)外資摩根士丹利證券報告內(nèi)文指出,晶電打入CREE供應鏈,繼供應CREE紅光芯片后,再度獲得CREE中小功率藍光芯片的訂單,將有助晶電照明占比在第四季持續(xù)拉升。 LED產(chǎn)業(yè)第三季受到電視背光需求走軟,旺季季節(jié)效應受影響,摩根士丹利證指出,晶電在LED照明市場布局再傳佳音,來自國際照明大廠的訂單持續(xù)增加,7月獲得CREE的中小功率藍色芯片的代工訂單,預估將自9月開始出貨,加上晶電也幫CREE代工的四元紅色芯片,顯示出晶電的成本與量產(chǎn)規(guī)模的優(yōu)勢,預估晶電
- 關鍵字: 晶電 照明
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