- 3月26日，蘇州天準科技股份有限公司（股票代碼：688003.SH）宣布，旗下矽行半導體公司研發的明場納米圖形晶圓缺陷檢測裝備TB2000已正式通過廠內驗證，將于SEMICON 2025展會天準展臺（T0-117）現場正式發布。這標志著公司半導體檢測裝備已具備14nm及以下先進制程的規?；慨a檢測能力。這是繼TB1500突破40nm節點后，天準在高端檢測裝備國產化進程中的又一里程碑。核心技術自主研發TB2000采用全自主研發的高功率寬光譜激光激發等離子體光源系統、深紫外大通量高像質成像系統，配合高行頻TD
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14nm 天準科技 TB2000 晶圓缺陷檢測
- 近日，天準科技參股的蘇州矽行半導體技術有限公司（以下簡稱“矽行半導體”）宣布，公司面向40nm技術節點的明場納米圖形晶圓缺陷檢測設備TB1500已完成廠內驗證，標志著國產半導體高端檢測設備實現了新的突破。這是繼去年8月，天準科技正式交付面向12英寸晶圓65~90nm技術節點的寬波段明場缺陷檢測設備TB1000不到一年后，再次取得的階段性新進展。資料顯示，矽行半導體成立于2021年11月，專注于高端晶圓缺陷檢測設備及零部件的研發、生產和銷售。本次產品TB1500是矽行半導體最新的研發成果，核心關鍵部件全部實
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40nm 明場納米圖形 晶圓缺陷檢測
晶圓缺陷檢測介紹
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