- 今天,大模型參數已經以「億」為單位狂飆。僅僅過了兩年,大模型所需要的計算能力就增加了 1000 倍,這遠遠超過了硬件迭代的速度。目前支持 AI 大模型的方案,主流是依靠 GPU 集群。但單芯片 GPU 的瓶頸是很明顯的:第一,單芯片的物理尺寸限制了晶體管數量,即便采用先進制程工藝,算力提升也逐漸逼近摩爾定律的極限;第二,多芯片互聯時,數據在芯片間傳輸產生的延遲與帶寬損耗,導致整體性能無法隨芯片數量線性增長。這就是為什么,面對 GPT-4、文心一言這類萬億參數模型,即使堆疊數千塊英偉達 H100,
- 關鍵字:
晶圓級芯片
晶圓級芯片介紹
您好,目前還沒有人創建詞條晶圓級芯片!
歡迎您創建該詞條,闡述對晶圓級芯片的理解,并與今后在此搜索晶圓級芯片的朋友們分享。
創建詞條
關于我們 -
廣告服務 -
企業會員服務 -
網站地圖 -
聯系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司

京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案:1101082052 京公網安備11010802012473