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        晶圓級芯片 文章 最新資訊

        晶圓級芯片,是未來

        • 今天,大模型參數已經以「億」為單位狂飆。僅僅過了兩年,大模型所需要的計算能力就增加了 1000 倍,這遠遠超過了硬件迭代的速度。目前支持 AI 大模型的方案,主流是依靠 GPU 集群。但單芯片 GPU 的瓶頸是很明顯的:第一,單芯片的物理尺寸限制了晶體管數量,即便采用先進制程工藝,算力提升也逐漸逼近摩爾定律的極限;第二,多芯片互聯時,數據在芯片間傳輸產生的延遲與帶寬損耗,導致整體性能無法隨芯片數量線性增長。這就是為什么,面對 GPT-4、文心一言這類萬億參數模型,即使堆疊數千塊英偉達 H100,
        • 關鍵字: 晶圓級芯片  
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        晶圓級芯片介紹

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