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晶體掩膜質量控制檢文章最新資訊

晶體和掩膜質量控制檢測

在半導體制造過程中，合格率影響成本，因此制造商從晶圓到包裝IC多步驟進行產品檢測，以盡早發現缺陷。隨著光刻技術幾何尺寸越來越小，要求檢測系統能夠檢測深度不斷增加的深亞微米尺度（如，45nm、32nm、22nm......）。極端...
關鍵字：晶體掩膜質量控制檢

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晶體掩膜質量控制檢介紹

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