| 在半導體制造過程中，合格率影響成本，因此制造商從晶圓到包裝IC多步驟進行產品檢測，以盡早發現缺陷。隨著光刻技術幾何尺寸越來越小，要求檢測系統能夠檢測深度不斷增加的深亞微米尺度（如，45 nm、32 nm、22 nm......）。極端情況下，缺陷非常小，可見光無法檢測，檢測系統需采用深紫外線波進行照明。 
關鍵一點是要在總體檢測時間縮短的情況下發現限制合格率的缺陷。該趨勢主要通過增加檢測步驟來實現，而這就使檢測系統的數據通量發揮至關重要的作用；成像系統的速度要更快，分辨率更高，通常數據通量要達到十億像素級。此外，速度提高將縮短曝光的時間（以及可利用的光子數），從而要求成像器增加靈敏度，而且不只在可見光。 DUV成像要求背面減薄成像器最大化提高量子效率(QE)。但無論波長情況，相機的性能一旦提高，所有下游的組件性能均需提高，以將相機數據轉化為制造商所需的信息。 
Teledyne DALSA采用業內最高性能的傳感器、相機、圖像采集卡、視覺處理器以及成像軟件解決這些挑戰。Teledyne DALSA Falcon2 CMOS相機為面陣掃描檢測系統提供數百萬分辨率以及高幀率。我們先進的TDI線掃描機（含定制設計BST、MHz級行頻以及數十億像素級數據通量）具有驚人的靈敏度，在全球最高性能的晶圓檢測系統中發揮至關重要的作用。
在下游， Teledyne DALSA圖像采集卡和視覺處理器，涵蓋范圍廣，能對幾乎所有制造商的相機發出的大量數據進行處理。Teledyne DALSA's X64 Xcelera圖像采集卡具有頂尖的性能，Anaconda視覺處理器實時進行圖片處理，加速檢測系統的判斷。(end) |
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