- 通過對大量失效光耦分析研究，失效現象集中在早期，問題統一。結合光耦失效樣品的失效現象、失效原理、及失效機理分析，從金線綁定異常、內部殘留金屬異物、漏打膠、晶片污染方面研究光耦的可靠性，發現主要失效是早期產品加工存在異常缺陷導致，產品在投入使用后短期內反饋異常。通過對制程的優化改進，如提升自動化制造、檢測能力，不斷優化改進制程，提升光耦制造流程可靠性，保證產品可靠性。
- 關鍵字：
光耦 早期失效 金線綁定 金屬異物 漏打膠 晶片污染 202202
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