- 通過對大量失效光耦分析研究，失效現象集中在早期，問題統一。結合光耦失效樣品的失效現象、失效原理、及失效機理分析，從金線綁定異常、內部殘留金屬異物、漏打膠、晶片污染方面研究光耦的可靠性，發現主要失效是早期產品加工存在異常缺陷導致，產品在投入使用后短期內反饋異常。通過對制程的優化改進，如提升自動化制造、檢測能力，不斷優化改進制程，提升光耦制造流程可靠性，保證產品可靠性。
- 關鍵字：
光耦 早期失效 金線綁定 金屬異物 漏打膠 晶片污染 202202
晶片污染介紹
您好，目前還沒有人創建詞條晶片污染!
歡迎您創建該詞條，闡述對晶片污染的理解，并與今后在此搜索晶片污染的朋友們分享。
創建詞條
關于我們 -
廣告服務 -
企業會員服務 -
網站地圖 -
聯系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網安備11010802012473
