- 近日，日月光投控旗下日月光半導體宣布，公司今年連續第4年蟬聯道瓊永續指數（DJSI）“半導體及半導體設備產業組”產業領導者殊榮，為全球首家獲此肯定的封測業者，并打破以往3連霸記錄。
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日月光 DJSI 半導體
- 8月10日，封裝巨頭日月光(ASX)發布公告稱，將以29.18億新臺幣(約合人民幣6.5億元)的價格，把旗下蘇州日月新半導體30%的股份賣給紫光集團。 通過近年來的一系列投資和收購，紫光集團已經基本完成從“芯”到“云”的產業布局，集成電路產業集群初見雛形，覆蓋移動通訊、存儲、智能安全、FPGA、物聯網、移動智能終端芯片、數字電視芯片、AI芯片、半導體功率器等等。 來自臺灣的日月光是全球最領先的半導體封裝測試廠商，1984年成立，在內地的上海、蘇州、昆山、威海均設有半導體封裝、測試、材料、電子基地和
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紫光 日月光
- 拓墣產業研究院最新研究指出，2017年移動通訊電子產品需求量上升，帶動高I/O數與高整合度先進封裝滲透率，同時也提升市場對于封測產量、質量的要求，全球IC封測產值擺脫2016年微幅下滑狀況，2017年產值年成長2.2%，達517.3億美元，其中專業封測代工(OSAT)占約整體產值的52.5%。
根據拓墣產業研究院預估，在專業封測代工的部分，2017年全球前十大專業封測代工廠商營收排名與2016年并無太大差異，前三名依次為日月光、安靠、長電科技。其中，力成受惠于高性能運算應用與大數據存儲內存需求提
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封測 日月光
- 封測大廠日月光與矽品合并案進展明朗化，卻衍生出矽品人才出走后遺癥?矽品研發副總經理馬光華農歷年前遞辭呈，近將出任全球第二大封測廠美商艾克爾(Amkor Technology)中國臺灣區總經理。
日月光與矽品預計今年底完成合并，有關目前合并審查進度，日月光營運長吳田玉表示，臺灣已在去年取得公平會審查同意，大陸也于去年12月14日正式立案，第二階段審查進行中。至于美國方面，日月光與矽品各依美國聯邦貿易委員會的要求，已于今年1月17日回覆相關文件，并持續配合聯邦貿易委員會的調查。
不過，正當日月
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矽品 日月光
- IC封測龍頭日月光年初開工即受到市場看好，先前日月光營運長吳田玉已經定調表示，今年營運仍可保持逐季成長態勢，先進的扇出型封裝(Fan-Out)部分，估計到了2017年底，月產能能夠達到2.5萬片，力拚較現在的1萬～1.5萬片倍增的水準。
日月光預估，IC封測部門與EMS電子代工事業2017 年營收皆會逐季成長，資本支出將高于2016年，主要投資將聚焦在覆晶封裝、Bumping、晶圓級封裝與扇出型封裝，SiP系統級封裝可望持續改善獲利。8寸bumping(凸塊)月產能為 9.5 萬片，12寸月產能
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日月光 封裝
- 蘋果最新技術藍圖已決定將系統級封裝(SiP)列為未來重要封裝架構，隨著蘋果將相關技術比重加大，日月光內部也將此技術列為結合矽品之后，拉開與對手差距的重要關鍵，全力進軍五年后商機高達5,000億美元的新藍海市場。
業界人士透露，蘋果最新技術藍圖當中，已決定將近期在Apple Watch采用的系統級封裝架構，快速導入在新世代iPhone手機上，讓手機更輕薄短小。
業界人士分析，要達成蘋果發展輕薄短小終端產品的要求，不僅臺積電的芯片要朝7納米和5納米邁進，后段封測廠也扮演重要角色，因此長期與蘋果
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日月光 封裝
- 封測雙雄日月光和矽品昨天簽署共同轉換股權備忘錄，預計一個月內簽署股權轉換協議，合組產業控股公司，將成為全球最大的封測產業聯盟，合計年營收將接近四千億元，成為半導體界的小巨人。
歐系外資分析師指出，雙方透過控股公司結合，享有短、中、長期三大好處，可望打造出半導體封測界的臺積電、站上世界杯舞臺。
日 月光董事長張虔生和矽品董事長林文伯昨天打破對立，聯袂出席重大訊息說明會，宣布這項歷史性合作，開啟臺灣封測產業整合新頁。雙方約定一個月內，即六月廿 五日前，議定成立新設控股公司細節，并由各自董事會通
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日月光 矽品
- 兩大半導體封測廠日月光及矽品將合組產業控股公司，IC設計龍頭廠聯發科表示，對臺灣產業是好事。
日月光與矽品下午共同召開重大訊息記者會，兩公司董事長張虔生與林文伯連袂出席，宣布簽署共同轉換股份備忘錄，雙方將合意籌組產業控股公司。
日月光與矽品大客戶聯發科表示，這對臺灣產業應是好事。
聯發科指出，與日月光及矽品都有緊密合作關系，相信未來能獲得更好的支持，未來在封測訂單上并不會因而有調整。
其他IC設計業者也普遍認為，日月光與矽品合作，可避免重復投資，有助提升競爭力，對臺灣產業發展將
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聯發科 日月光
- 日月光半導體制造股份有限公司的子公司Deca Technologies，共同宣布簽訂一項協議，由日月光向Deca投資6000萬美元，并且日月光將獲得Deca的M系列?扇出晶圓級封裝 (FOWLP)技術及工藝的授權。作為協議的一部分，日月光將與Deca聯合開發M系列扇出制造工藝，并將提升采用這一技術的芯片級封裝的產量。該項技術 能滿足便攜式物聯網(IoT)應用和智能手機對更小尺寸和更低功耗的要求。Deca的方法是采用SunPower開發的自動線(autoline)技術來 降低成本，壓縮生產周期。
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賽普拉斯 日月光
- 日月光半導體制造股份有限公司和賽普拉斯半導體公司的子公司Deca Technologies，共同宣布簽訂一項協議，由日月光向Deca投資6000萬美元，并且日月光將獲得Deca的M系列?扇出晶圓級封裝(FOWLP)技術及工藝的授權。作為協議的一部分，日月光將與Deca聯合開發M系列扇出制造工藝，并將提升采用這一技術的芯片級封裝的產量。該項技術能滿足便攜式物聯網(IoT)應用和智能手機對更小尺寸和更低功耗的要求。Deca的方法是采用SunPower開發的自動線(autoline)技術來降低成本
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日月光 賽普拉斯
- 紫光集團力阻日月光公開收購矽品案，為此紫光集團董座趙偉國日前向大陸工信部告狀，以封測雙雄合并后，在臺灣市占率已逾五成、達反壟斷法門檻為由，希望工信部介入阻止日月光入股，藉此讓紫光與日月光搶親矽品一戰，拿下勝利。
紫光此舉，意味要升級至透過大陸官方層級出面施壓，全力阻擋日月光100%收購矽品，也讓雙強搶親的角力層級升高。
矽品將在今天舉行董事會，討論日月光公開收購矽品股權案。業界預料，隨著大陸官方力量介入，將使得矽品與日月光之間的股權爭霸戰，煙硝味更濃。
業界認為，從紫光的行動，以及矽
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紫光 日月光
- 矽品引紫光入局，意味著兩岸半導體產業可以突破政策限制，而且隨著紫光在半導體行業布局深入，必然能夠給臺灣企業帶來聯動發展。此前，聯發科與紫光的“曖昧”，以及臺積電在南京建廠的計劃，都反映出臺灣支柱企業的這種合作傾向。然而，外界的另一種聲音是，讓日月光吞并矽品，通過擴大市場、資本、技術優勢，來與逐漸成長的大陸企業以及全球半導體巨頭在大陸投資的產業相抗衡。
持續發酵的“紫光與日月光之戰”，在臺灣半導體封測公司矽品發聲之后陷入焦灼。12月21日，矽品回復日
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紫光 日月光
- 日月光提出合意收購矽品100%股權，矽品昨(21)日做出回應，將于本月28日舉行董事會，針對公司未來發展、股東、客戶、員工的最佳利益等四面向進行評估，再予以答覆。
據了解，矽品可能有三個策略方向，首先是董事會否決日月光收購案;或者是大陸紫光集團提高收購金額，日月光被迫跟進;第三是矽品與友好企業成立的焱元投資進場收購。
消息人士透露，矽品董事長林文伯及經營團隊擔心日月光介入矽品經營，才找上大陸紫光集團入股，阻擋日月光拿下經營團。矽品員工擔心工作權不保，加上日月光未對矽品員工自救會提出的八項要
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日月光 矽品
- 蘋果公司(Apple Inc.)供應鏈里的兩家重要角色正在激烈爭奪一家臺灣企業的控股權，這家企業正開發最新版iPhone、智能手表所使用的一項關鍵技術。
臺灣日月光半導體制造股份有限公司(Advanced Semiconductor Engineering Inc., 2311.TW)在今年8月份披露了以10億美元要約競購臺灣矽品精密工業股份有限公司(Siliconware Precision Industries Co., 2325.TW, 簡稱：矽品精密) 25%
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日月光 鴻海
- 封測大廠日月光近日公告重大訊息，表明已收購矽品5%以上的股權，意謂收購案已成立，創下臺灣敵意并購(hostile tender offer)成立首例;根據日月光的計劃，公開收購矽品股份將于周二(22日)結束，公開收購價為每股新臺幣45元，收購目標5-25%，目前已經跨過 5%的門檻，繼續邁向收足上限25%的目標挺進，也代表日月光與鴻海的矽品股權爭奪攻防大戲，正式開打。
張虔生
矽品雖然近日與鴻海動作頻頻，藉由增資換股引進鴻海為最大股東，企圖一舉擊潰日月光董事長張
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日月光介紹
日月光集團成立于1984年，創辦人是張虔生與張洪本兄弟。1989年在臺灣證券交易所上市，2000年美國上市。而其子公司，福雷電子(ASE Test Limited)于1996年在美國NASDAQ上市，1998年臺灣上市。2004年2月，福布斯公布的臺灣地區富豪榜中，張虔生位居第10位;2010年3月，福布斯公布的臺灣地區富豪榜中，張虔生財富凈值17億美元，位居第12位;2011年5月，福布斯公 [
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