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        意法半導(dǎo)體推出首款與高通合作的STM32配套無線物聯(lián)網(wǎng)模塊

        • 服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡稱ST)近日推出了與高通技術(shù)公司(Qualcomm) 戰(zhàn)略合作的首款產(chǎn)品,新產(chǎn)品可以簡化下一代工業(yè)和消費(fèi)物聯(lián)網(wǎng)無線解決方案開發(fā)過程。此項合作的初期目標(biāo)是依托意法半導(dǎo)體的強(qiáng)大的STM32生態(tài)系統(tǒng),借助高通技術(shù)公司領(lǐng)先的無線連接解決方案,為消費(fèi)和工業(yè)市場推出無線物聯(lián)網(wǎng)模塊。第一款模塊ST67W611M1包含一個 Qualcomm? QCC743 多協(xié)議連接系統(tǒng)芯片 (SoC),預(yù)裝了 Wi-Fi6、Bluetoo
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        無線物聯(lián)網(wǎng)模塊介紹

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