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        大聯(lián)大世平集團(tuán)推出基于ConvenientPower產(chǎn)品的高集成度無線充電發(fā)射IC方案

        • 致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股近日宣布,其旗下世平推出基于易沖半導(dǎo)體(ConvenientPower)CPS8600 15W SoC的無線充電發(fā)射IC方案。圖示1-大聯(lián)大世平基于ConvenientPower產(chǎn)品的高集成度無線充電發(fā)射IC方案的展示板圖高度集成一直是無線充電芯片不斷追求的目標(biāo)。隨著終端產(chǎn)品不斷向精致化與簡(jiǎn)潔化發(fā)展,廠商對(duì)芯片的集成度要求也相應(yīng)提升,尤其是在發(fā)射端配件市場(chǎng)。在這種背景下,大聯(lián)大世平基于ConvenientPower CPS8600 15W SoC推
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        無線充電發(fā)射ic介紹

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