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大聯(lián)大世平集團(tuán)推出基于ConvenientPower產(chǎn)品的高集成度無線充電發(fā)射IC方案
- 致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股近日宣布，其旗下世平推出基于易沖半導(dǎo)體（ConvenientPower）CPS8600 15W SoC的無線充電發(fā)射IC方案。圖示1-大聯(lián)大世平基于ConvenientPower產(chǎn)品的高集成度無線充電發(fā)射IC方案的展示板圖高度集成一直是無線充電芯片不斷追求的目標(biāo)。隨著終端產(chǎn)品不斷向精致化與簡潔化發(fā)展，廠商對芯片的集成度要求也相應(yīng)提升，尤其是在發(fā)射端配件市場。在這種背景下，大聯(lián)大世平基于ConvenientPower CPS8600 15W SoC推
- 關(guān)鍵字： 大聯(lián)大世平 ConvenientPower 無線充電發(fā)射IC
大聯(lián)大世平集團(tuán)推出基于ConvenientPower產(chǎn)品的無線充電接收端方案
- 致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股近日宣布，其旗下世平推出基于易沖半導(dǎo)體（ConvenientPower）CPS4057芯片的無線充電接收端方案。圖示1-大聯(lián)大世平基于ConvenientPower產(chǎn)品的無線充電接收端方案的展示板圖在智能化時代，人們對電子設(shè)備“無尾化”體驗(yàn)的追求正在促使無線充電技術(shù)快速創(chuàng)新。在這種趨勢下，無線充電市場迅速發(fā)展。無線充電技術(shù)也從手機(jī)擴(kuò)展到其它便攜式智能設(shè)備中。對于無線充電技術(shù)來說，接收端和發(fā)射端都是不可或缺的裝置，但相較于發(fā)射端技術(shù)，接收端的設(shè)計更具
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