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高速高密度PCB設計面臨新挑戰(zhàn)

• 面對高速高密度PCB設計的挑戰(zhàn)，設計者需要改變的不僅僅是工具，還有設計的方法、理念和流程。隨著電子產(chǎn)品功能的日益復雜和性能的提高，印刷電路板的密度和其相關(guān)器件的頻率都不斷攀升，工程師面臨的高速高密度PCB設計所帶來的各種挑戰(zhàn)也不斷增加。除大 家熟知的信號完整性（SI）問題，Cadence公司高速系統(tǒng)技術(shù)中心高級經(jīng)理陳蘭兵認為，高速PCB技術(shù)的下一個熱點應該是電源完整性（PI）、EMC/EMI以及熱分析。而隨著競爭的日益加劇，廠商面臨的產(chǎn)品面世時間的壓力也越來越大，如何利用先進的EDA工具以
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