數(shù)據(jù)表 文章 進入數(shù)據(jù)表技術社區(qū)
封裝設計解惑：如何使用數(shù)據(jù)表中的穩(wěn)態(tài)熱特性參數(shù)
- 在使用數(shù)據(jù)表中的熱特性參數(shù)時，如何做出設計決策經(jīng)常存在一定的誤區(qū)。本文將幫助您了解如何解讀數(shù)據(jù)表中的熱參數(shù)：包括如何選擇 θ 與 ψ 及其計算，以及如何以實用的方式將其應用于設計，這里我們將重點討論在穩(wěn)態(tài)工作條件下的情況。定義環(huán)境溫度 TA所有熱量最終到達的環(huán)境的溫度，環(huán)境在熱意義上“遠離”器件。外殼溫度 TC?器件外部“殼體”上代表點的溫度；使用任何基于此值的參數(shù)時，代表點的位置必須明確定義。結溫 TJ??半導體器件內(nèi)部最熱點的溫度。ψ-JT熱特性參數(shù)，在結至外殼頂部 (T
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解密模塊數(shù)據(jù)表 C 尺寸大小
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教你快速掌握分別刪除數(shù)據(jù)表記錄的方法
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功率MOSFET數(shù)據(jù)表深入分析
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深入理解功率MOSFET數(shù)據(jù)表
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數(shù)據(jù)表介紹
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