- LED的散熱現在越來越為人們所重視，這是因為LED的光衰或其壽命是直接和其結溫有關，散熱不好結溫就高，壽命就短，依...
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LED 芯片 散熱
- LED(Light Emitting Diode)固態照明，是近年來被認為極具潛力的未來產業，因為消費者與業者均期待，可以利用LED固態照明去解決大量能源浪費在無效率的光源照明問題，正因為LED具備體積小、發光效率高、省電等優
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散熱 設計 應用 照明 LED 亮度
- 傳統的LED封裝流程是將LED芯片(Chip)固定(Bonding)于散熱基板之上，經由打線(WIRe Bonding)或覆晶(Flip Chip)方式將線路連結，最后再以點膠、模具成型(Molding )等方式包覆LED芯片形成LED晶粒，最后將晶粒固定于
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LED 封裝 技術 功率 成本 散熱 陶瓷
- LED的散熱現在越來越為人們所重視，這是因為LED的光衰或其壽命是直接和其結溫有關，散熱不好結溫就高，壽命就短，依...
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LED 散熱
- 散熱仿真是開發電源產品以及提供產品材料指南一個重要的組成部分。
優化模塊外形尺寸是終端設備設計的發展趨勢，這就帶來了從金屬散熱片向 PCB 覆銅層散熱管理轉換的問題。當今的一些模塊均使用較低的開關頻率，
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仿真 散熱 應用 電源
- LED照明作為新一代照明受到了廣泛的關注。僅僅依靠LED封裝 并不能制作出好的照明燈具。本文主要從電子電路、熱分析、光學 等方面對如何運用LED 特性的設計進行解說。 近年來,隨著電子產品的高密度、高集成度,熱解
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解決方案 散熱 設計 照明 LED
- 1、簡介 LED模組現今大量使用在電子相關產品上，隨著應用范圍擴大以及照明系統的不斷提升，約從1990年開始高功率化的要求急速上升，尤其是以白光高功率型式的需求最大，現在的照明系統上所使用之LED功率已經不
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分類 設計 散熱 LED
- 摘要：考慮熱導率與散熱方式的影響，使用大型有限元軟件ANSYSl0.0模擬并分析了大功率LED熱分布。通過分析不同封裝、熱沉材料及散熱方式對LED熱分布與最大散熱能力的影響，指出解決LED散熱問題的關鍵不是尋找高熱導率
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方法 改善 散熱 LED 大功率
- 與白熾燈鎢絲燈泡不同，高功率LED不輻射熱量。與之相反，LED將其PN結的熱量傳導到LED封裝的散熱金屬小塊上。由于LED產生的熱量采用傳導方式散發，因此這些熱量需要一個更長、更昂貴的路徑才能完全散發到空氣中去。
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控制 方案 散熱 設計 LED 照明 功率
- 電子設備工作時產生的熱量，使設備內部溫度迅速上升，若不及時將該熱量散發，設備會持續升溫，器件就會因過熱失效，電子設備的可靠性將下降。因此，對電路板進行散熱處理十分重要。
一、印制電路板溫升因素
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PCB 電路板 散熱
- 散熱管理是新型LED燈中最困難、要求最嚴格且成本最高的設計部分。如果不進行充分的散熱管理，將會造成照明失效或火災等災難性后果。不過，LED燈的散熱管理是整個設計方案中最復雜、要求最嚴格且成本最高的部分。
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設計 功耗 管理 散熱 LED
- 目前的電子產品主要采用貼片式封裝器件，但大功率器件及一些功率模塊仍然有不少用穿孔式封裝，這主要是可方便地安裝在散熱器上，便于散熱。進行大功率器件及功率模塊的散熱計算，其目的是在確定的散熱條件下選擇
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計算 散熱 選擇 散熱器
- FPGA與DSP信號處理系統的散熱設計,引言
隨著系統性能的不斷提升，系統功耗也隨之增大，如何對系統進行有效的散熱，控制系統溫度滿足芯片的正常工作條件變成了一個十分棘手的問題。通常使用風冷技術對系統進行散熱。采用風冷技術時要重點考慮散熱
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散熱 設計 理系 處理 DSP 信號 FPGA
- 1、前言
隨著全球環保的意識抬頭，節能省電已成為當今的趨勢。LED產業是近年來最受矚目的產業之一。發展至今，LED產品已具有節能、省電、高效率、反應時間快、壽命周期長、且不含汞，具有環保效益…等優點。然
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趨勢 分析 發展 技術 散熱 LED
散熱介紹
散熱的方式有 輻射散熱 傳導散熱 對流散熱 蒸發散熱
機體各組織器官產生的熱量，隨著血液循環均勻地分布于全身各部。當血液流經皮膚血管時，全部熱量的90%由皮膚散出，因此皮膚是人體散熱的主要部位。還有一小部分熱量，通過肺、腎和消化道等途徑，隨著呼吸、尿和糞便散出體外。在氣溫18～30℃的環境中，各種方式散熱的百分率，如表9-4所示。
（一）散熱的方式——主要是物理方式
1.輻射 [
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