- 松下電工成功開發出通過晶圓級接合，將封裝有LED的晶圓和配備有光傳感器的晶圓合計4枚晶圓進行集成封裝。該公司為了顯示其晶圓級封裝（WLP）的技術實力，在“第20屆微機械/MEMS展”上公開了該元件。此次封
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封裝 LED 接合 通過 電工 松下
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