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IR推出運行于更低溫度的高速隔離式整流器IGBT模塊
- 功率半導體專家國際整流器公司 (International Rectifier，簡稱IR) 推出全新MTP隔離式開關(guān)模塊系列，它們以氮化鋁陶瓷層進行絕緣，在結(jié)點與外殼間發(fā)揮更佳導熱性能。該絕緣層的熱傳導性 (冷卻能力) 比用于同類器件的氧化鋁基板高出7倍之多。新模塊系列的額定電壓為600V和1200V，它們把高速IGBT和優(yōu)化的二極管結(jié)合在同一封裝內(nèi)，有助節(jié)省空間和降低組裝成本，可取代分立式解決方案。新器件專為大電流工業(yè)電源而設(shè)計，適用于高頻弧焊機及不間斷電源 (UPS)。IR中國及香港銷售總監(jiān)嚴國富先生
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飛利浦推出完全的即插即用藍牙模塊
- 日前，皇家飛利浦電子集團推出公司首款完全的即插即用藍牙半導體模塊，該模塊主要用于把藍牙無線技術(shù)加入移動設(shè)備，如PDA、手提電腦、移動電話等，在一個集成模塊中高度集成了基帶和射頻功能。BGB201 TrueBlue模塊是首個將嵌入閃存和所有藍牙功能高度集成在一起的單封裝微型模塊，特別適用于體積小和功耗低的設(shè)備。在推出BGB201模塊前不久，飛利浦公司剛剛向全球主要的手機及手機附件廠商售出了1千萬套藍牙IC，其中包括射頻和基帶兩種芯片，再次鞏固了飛利浦在該領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。BGB201藍牙模塊的基帶是Blueb
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Zarlink推動用于大容量光纖互連的12通道并行光纖光學模塊
- 北京–全球領(lǐng)先的通信及醫(yī)療芯片供應(yīng)商卓聯(lián)半導體公司（Zarlink Semiconductor (NYSE/TSX:ZL)）今天進一步擴展了其光纖器件產(chǎn)品，推出了兩款高度可靠的12通道并行模塊，可用于在下一代網(wǎng)絡(luò)設(shè)備中高效率地傳輸大規(guī)模業(yè)務(wù)。卓聯(lián)公司的ZLTM60101 發(fā)送器和ZL60102接收器模塊提供了在中心局或大型企業(yè)設(shè)備多個機箱或機架間實現(xiàn)成本經(jīng)濟的大吞吐量互連所需要的速度、容量和傳輸距離。全球領(lǐng)先的網(wǎng)絡(luò)設(shè)備企業(yè)正在測試卓聯(lián)新推出的光纖光學模塊在可擴展的多機箱系統(tǒng)設(shè)計中的應(yīng)用。這些可擴展的多機箱
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NI分布式I/O以太網(wǎng)模塊適用于惡劣工業(yè)環(huán)境
- 美國國家儀器公司披露其FP-1601第二代分布式I/O以太網(wǎng)模塊，用于惡劣工業(yè)環(huán)境中的測量和控制。新模塊能承受更高的EMI量，增強了噪音環(huán)境中的運作功能，消耗更少電能、散發(fā)更少熱量，可以消除附近熱電偶模塊上因溫度變化引起的誤差。溫度范圍-20℃～55℃。可利用裝在FP-1601前面的DIP開關(guān)重置節(jié)點IP地址、修改系統(tǒng)程序，并能實現(xiàn)與一臺運行NI LabVIEW程序的PC機之間的I/O連接及連接到FP-2000模塊上，再加上LabVIEW RT，創(chuàng)建可編程的嵌入式測量和控制應(yīng)用方案。減少系統(tǒng)成本、簡化配置
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IR披露最高集成度智能功率模塊
- 國際整流器公司 (International Rectifier)披露首個iNTERO可編程隔離式智能功率模塊 (PI-IPM)，在單一封裝內(nèi)將功率平臺整合到嵌入式驅(qū)動器板上，納入一個可編程數(shù)字信號處理器。新器件型號為PIIPM50P12B004，額定值為1200V和50A，具備電流傳感、隔離、柵驅(qū)動器及功率平臺保護功能，可直接與電機驅(qū)動器主機及輸入平臺接口，方案內(nèi)設(shè)有基本應(yīng)用指令集及開發(fā)工具，效率高、堅固耐用，噪音低。該模塊電流反饋環(huán)路頻寬5kHz，提供平直的安全操作區(qū)，融合了IGBT技術(shù)，采用EMP封
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設(shè)計高性能65W雙路輸出1/4磚型模塊電源
- 前言當今世界信息技術(shù)的高速發(fā)展，促使其設(shè)備在向大容量，高性能及小型化發(fā)展的同時，對所使用的電源模塊也提出了更高的要求。即外型尺寸更小，厚度更薄；電氣特性方面要求電壓控制精度更高，動態(tài)響應(yīng)更快，電磁干擾更低等；可靠性方面要求功耗、發(fā)熱溫升更低等等。設(shè)計方案基本性能指標：Pomax=65W；Vin = 36 ~ 76VDC；Vo1/Vo2 : 5V/3.3V等多種組合，輸出可調(diào)范圍：±10%；Io1+Io2=18A，I01max=13A，I02max=16A；效率h=90%(5V/3.3V組合)；標準1/4磚
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基于MEMS的光交換模塊
- 全光交換被譽為通信網(wǎng)絡(luò)邁向?qū)拵ЬW(wǎng)絡(luò)中必不可缺的關(guān)口，Agere Systems(原朗訊科技微電子部)已經(jīng)推出實際商用化的全光交換產(chǎn)品，使得MEMS光開關(guān)逐步從實驗室走向市場商用化。從目前業(yè)界不斷涌現(xiàn)的技術(shù)方向看，MEMS似乎會成為大容量交換技術(shù)的主流,盡管液晶交換和別的技術(shù)同樣也可適用 于未來的全光網(wǎng)絡(luò)。 在2001OFC’(Optical Fiber Conference)上，Agere 展示了一套由 10G Transponder(轉(zhuǎn)發(fā)器）和 64×64MEMS光交換模塊組成的全
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發(fā)展光纖模塊和光連接器 提高數(shù)字光通信系統(tǒng)品質(zhì)
- 目前，MT-RJ光連接器已被廣泛應(yīng)用在100Mb/s快速以太網(wǎng)及千兆位(Gbit)以太網(wǎng)中。MT-RJ連接器采用一個塑料套管，簡化了裝配難度,也降低了成本,其較小的端口尺寸也相應(yīng)降低了千兆比特系統(tǒng)的輻射噪聲。 安捷倫（Agilent）科技公司的MT-RJ小封裝光纖模塊（HFBR/HFCT-5910/5912在數(shù)碼速率高達1.25Gb/s的應(yīng)用中具有寬廣的適用領(lǐng)域。本文將重點介紹該系列產(chǎn)品在光纖信道以及千兆以太網(wǎng)的應(yīng)用。前為HFBR的模塊適用于多模光纖,前為HFCT的模塊適用于單模光纖；后為5910E的模
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