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        IR推出運行于更低溫度的高速隔離式整流器IGBT模塊

        作者:電子設計應用 時間:2003-01-22 來源:電子設計應用 收藏
        功率半導體專家國際整流器公司 (International Rectifier,簡稱) 推出全新MTP隔離式開關系列,它們以氮化鋁陶瓷層進行絕緣,在結點與外殼間發揮更佳導熱性能。該絕緣層的熱傳導性 (冷卻能力) 比用于同類器件的氧化鋁基板高出7倍之多。

        系列的額定電壓為600V和1200V,它們把高速IGBT和優化的二極管結合在同一封裝內,有助節省空間和降低組裝成本,可取代分立式解決方案。新器件專為大電流工業電源而設計,適用于高頻弧焊機及不間斷電源 (UPS)。

        中國及香港銷售總監嚴國富先生表示:"MTP開關系列具更佳導熱性能,有助縮減器件尺寸。它們的接線電感和電阻極低,能改善高速操作效率。"

        系列器件中的50MT060ULS是一款全絕緣低側斬波模塊,內含一個超快IGBT和一個具超軟逆恢復電流特性的HEXFRED二極管。

        50MT060WH是一款全絕緣半橋式模塊,內含成對的IR WARP速度IGBT和一個具超軟逆恢復電流特性的HEXFRED續流二極管。這種雙IGBT設計可有效控制功率耗散和電流分配。

        此外,IR還提供兩款1200V MTP開關模塊,包括全絕緣的20MT120UF全橋式及40MT120UH半橋式模塊,它們均設有額定電壓為1200V的 IGBT。這些1200V器件可直接連接到大多數三相系統的直流總線。半橋式模塊備有板上溫度監控功能。



        關鍵詞: IR 模塊

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