- 個人健康無線監測技術簡介,便攜式醫療電子設備，將使一切變得皆有可能：當心臟病患者開始出現心臟房顫的危急關頭，可迅速使用便攜式自動除顫器，在緩解病情的同時，該機器還能記錄下發病時的心電圖，并通過網絡在第一時間傳給主治醫生；在赴宴
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無線監測 技術簡介
- 3D-IC設計者希望制作出高深寬比(HAR>10:1)硅通孔(TSV)，從而設計出更小尺寸的通孔，以減小TSV通孔群在硅片上的占用空間，最終改進信號的完整性。事實上，當前傳統的TSV生產供應鏈已落后于ITRS對其的預測。以干法和濕
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電接枝 技術簡介
- 1、地下管線探測技術簡介 地下管線探測技術已應用多年。早在第二次世界大戰末，人們為了尋找戰爭遺留的地雷和其他未爆炸物而試圖將物探技術應用于實際，但當時只有一些常規物探方法，由于分辨率低、抗干擾能力差
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地下管線 探測 技術簡介
- 1 引 言
UT檢測技術作為工業上5大常規無損檢測技術之一，一直被人們廣泛地使用。在UT中長期使用的是A型脈沖反射式超聲波探傷儀，其電路方框圖如圖1所示。
此種儀器顯示器顯示的是電脈沖信號，探傷人員要從這
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數字化 超聲探傷儀 檢測 技術簡介
- 合肥光源滿能量注入系統升級所需沖擊磁鐵設計參數分別為注入束流能量800 MeV；偏轉角度6．895 mrad；峰值磁感應強度0．096 T；電感0．5H；峰值電流3 100 A；脈沖波形底寬800 ns～3．5us。依據該設計參數對下面幾種脈
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強流 脈沖發生器 技術簡介
- 長期演進(LTE)無線網絡給測試設備供應商提出了若干挑戰。3GPP定義的LTE空中接口，在下行采用正交頻分多址(OFDMA)技術，在上行采用單載頻頻分多址(SC-FDMA)技術，且上下行同時采用了多輸入多輸出(MIMO)天線配置以最大
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LTE 測試 技術簡介
- 1.結構電路圖
2.原理
鎖相放大器實際上是一個模擬的傅立葉變換器，鎖相放大器的輸出是一個直流電壓，正比于是輸入信號中某一特定頻率（參數輸入頻率）的信號幅值。而輸入信號中的其他頻率成分將不能對輸出電壓
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鎖相放大器 技術簡介
- 一、引言隨著多媒體業務，包括電話，有線電視（CATV），數字電視和Internet的快速和全面發展，對電路帶寬和容量的要求急劇增加。在傳統的電學領域，信號的傳輸和開關的速度已經受到限制。以電子計算機為例，其CPU的主
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PCB 光電 技術簡介
- 隨著Internet的飛速發展，通信技術正在經歷一場巨大變革，由于入網用戶數迅速增加；接入網作為通信網中與末端用戶相連的網絡，已成為網絡技術中的一大熱點。 當前主要的接入技術有混合光纖/同軸(HFC)接入技術、光纖接入技術、銅線接入技術和無線接入技術。其中銅線接入以現有電話線為傳輸媒體，利用先進的數字信號處理技術及調制解調枯術提高傳輸諫率和距離。主要有HDSL(高速數字用戶環路)、ADSL(非對稱數字用戶環路)和VDSL (超高速數字用戶環路)。使用XDSL 技術的雙絞銅線配置了分離音
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XDSL 技術簡介 通訊 網絡 無線
- 隨著SoC開發成本的不斷增加，以及在SoC中實現多種功能整合的復雜性，很多無線、消費類電子的IC設計公司和系統公司開始采用“系統級封裝”(SiP)設計以獲得競爭優勢。一方面是因為小型化、高性能、多用途產品的技術挑戰，另一方面是因為變幻莫測的市場競爭。他們努力地節約生產成本的每一分錢以及花在設計上的每一個小時。相比SoC，SiP設計在多個方面都提供了明顯的優勢。 SiP獨特的優勢 SiP的優勢不僅在于尺寸方面，SiP能夠在更小的占用空間里提供更多的功能，并降低了開發成本和縮短了設計周
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SiP 封裝 技術簡介 封裝
- 繆彩琴1，翁壽松2 (1．江蘇無錫機電高等職業技術學校，江蘇 無錫 214028；2．無錫市羅特電子有限公司，江蘇 無錫 214001) 摘 要：本文介紹了SIP和SOC的定義、優缺點和相互關系。SIP是當前最先進的IC封裝，MCP和SCSP是實現SIP最有前途的方法。同時還介紹了MCP和SCSP的最新發展動態。 關鍵詞：系統級封裝，系統級芯片，多芯片封裝，疊層芯片尺寸封裝 中圖分類號：TN305.94文獻標識碼：A文章
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SiP SOC 封裝 技術簡介 封裝
- 電子工程的發展方向，是由一個「組件」（如IC）的開發，進入到集結「多個組件」（如多個IC組合成系統）的階段，再隨著產品效能與輕薄短小的需求帶動下，邁向「整合」的階段。在此發展方向的引導下，便形成了現今電子產業上相關的兩大主流：系統單芯片(System?on?Chip；SoC)與系統化封裝(System?in?a?Package；SiP)。 由發展的精神來看，SoC與SiP是極為相似的；兩者均希望將一個包含邏輯組件、內存組件，甚至包含被動組件的「系統」，整合
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SiP 封裝 技術簡介 封裝
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