意法半導體文章進入意法半導體技術社區

STM32H5：新一代高性能MCU，提供極致性價比

在飛速迭代的電子科技版圖中，微控制器作為電子設備的中樞神經系統，其卓越的性能與堅不可摧的安全性構成了支撐整個系統高效運行與數據嚴密防護的基石。近年來，物聯網技術的井噴式發展，對MCU的性能標準提出了更為嚴苛的要求，尤其是在工業應用的前沿陣地，安全、效能卓越且設計靈活的MCU已成為市場競相追逐的焦點。鑒于此，ST憑借深厚的技術積累，重磅推出了STM32H5系列新一代高性能MCU，該系列專為加速安全導向的工業應用設計而生，旨在為開發者開辟前所未有的設計創新空間，并構筑起堅不可摧的安全防線。STM32H5系列不
關鍵字：意法半導體 ST MCU STM32H5

Ceva蜂窩物聯網平臺集成到意法半導體NB-IoT工業模塊中

幫助智能邊緣設備更可靠、更高效地連接、感知和推斷數據的全球領先半導體產品和軟件IP授權許可廠商Ceva公司近日宣布意法半導體(STMicroelectronics)已經獲得Ceva-Waves Dragonfly NB-IoT平臺授權許可，并將其部署在最近推出的ST87M01超緊湊型低功耗模塊中。ST87M01結合了功能強大且可靠的窄帶物聯網(NB-IoT)數據通信與精確并且高彈性的GNSS地理定位功能，適用于物聯網設備和資產。NB-IoT是專為低功耗、廣域(LPWA)連接而設計的蜂窩通信技術，能夠為各種
關鍵字： Ceva 蜂窩物聯網意法半導體 NB-IoT 工業模塊

意法半導體公布2024年第二季度財報和電話會議時間安排

服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體 (STMicroelectronics，簡稱ST) 將在2024年7月25日歐洲證券交易所開盤前公布2024年第二季度財務數據。在公司網站公布財務數據后，意法半導體將立即發布財報新聞稿。意法半導體將在2024年7月25日北京時間下午3:30舉行電話會議，與分析師、投資者和記者討論2024年第二季度財務業績和2024年第三季度業務前景。登錄意法半導體官網可以收聽電話會議直播 (僅收聽模式)，2024年8月9日前，可以重復收聽。
關鍵字：意法半導體

意法半導體發布ST BrightSense圖像傳感器生態系統讓先進的攝像性能惠及各種應用領域

意法半導體推出了一套即插即用的圖像傳感器應用開發硬件、評估用攝像頭模塊和軟件，該生態系統有助于簡化基于ST BrightSense全局快門圖像傳感器的應用開發，讓開發者能夠采用ST BrightSense 圖像傳感器設計大規模工業和消費產品，確保產品具有出色的拍攝性能。與傳統卷簾快門圖像傳感器不同的是，全局快門圖像傳感器能夠同時曝光所有像素，拍攝快速移動的物體，圖像不會失真變形，當配備補光系統時，可明顯降低功耗。ST BrightSense CMOS 全局快門傳感器采用先進的背照式像素技術，在意法半導體
關鍵字：意法半導體 ST BrightSense 圖像傳感器

2024慕尼黑上海電子展亮點：ST三款重點展品及解決方案的深度探索

在2024年慕尼黑上海電子展上，意法半導體為我們帶來了哪些尖端科技和創新產品呢？為了讓未能親臨現場的您也能領略到這場科技盛宴，我們特別挑選了三款亮點展品及解決方案，為您提供詳細的介紹。希望這些分享能夠激發您的創新靈感，讓您在工作與生活中都能發揮出更大的創造力。打造一輛ST汽車需要什么？動力系統域控制器是關鍵！在2024年慕尼黑上海電子展上，參展者可能會對ST展臺的一個小驚喜感到驚訝——一個小巧的電動汽車模型。這款展示車以其主微控制器（MCU）為核心，集成了多個系統，展現了一種現代化的域控制策略。Stel
關鍵字：慕尼黑上海電子展意法半導體

意法半導體推出高性能、高能效、節省空間的36V工業級和汽車級運算放大器

意法半導體推出了TSB952雙運算放大器 (運放)。新產品具有52MHz的增益帶寬，在36V電壓時，電源電流每通道僅為3.3mA，為注重功耗的設計帶來高性能。TSB952的電源電壓范圍是4.5V-36V，具有很高的設計靈活性，可使用包括行業標準電壓軌在內的多種電源。此外，寬壓電源有助于系統承受較大的瞬態峰壓和電壓降。新運算放大器還具有軌到軌輸出壓擺，可滿足應用設計的寬動態范圍要求，例如，電源信號調理。TSB952的工作溫度范圍是 -40°C 至 125°C，可用于工業和汽車環境。意法半導體將于 2024年
關鍵字：意法半導體工業級汽車級運算放大器

嵌入式系統的創新：RTOS與MCU的協同運作

本文深入探討Green Hills可靠的RTOS與意法半導體尖端MCU之間運用資源和協同運作，為何是開發者的最佳選擇。Green Hills Software為意法半導體的授權合作伙伴，開發出一套整合硬件與軟件的解決方案，為嵌入式系統開發者提供顯著的優勢。此一創新平臺結合了Green Hills Software μ-velOSity實時操作系統（RTOS）之高效能優勢，以及意法半導體Stellar SR6車用微控制器（MCU）的先進功能及其微控制器抽象層軟件。可靠的RTOS與尖端MCU之間的協同運作對現
關鍵字：嵌入式系統 RTOS MCU Green Hills 意法半導體

意法半導體攜汽車、工業、個人電子和云基礎設施創新技術和方案

服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST) 即將亮相于2024年7月8-10日舉辦的2024年慕尼黑上海電子展 (E4.4600展臺)。以“我們的科技始之于你”為主題，意法半導體將通過五十多個交互式應用演示，展示為滿足客戶和不斷變化的市場需求而專門研發、設計的半導體創新解決方案，涵蓋汽車、工業、個人電子產品和云基礎設施幾大領域。汽車：意法半導體深耕汽車電子領域三十余年，是車企提前布局智能電動汽車未來、實現創新的可靠合作伙伴。意法半導體提供全方
關鍵字：意法半導體慕尼黑上海電子展

ST Edge AI Suite人工智能開發套件正式上線快采用意法半導體技術的AI產品開發速度

服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體 (STMicroelectronics,簡稱ST) 近日宣布人工智能開發套件ST Edge AI Suite正式上市。該開發套件整合工具、軟件和知識，簡化并加快邊緣應用的開發。ST Edge AI Suite 是一套集成化軟件工具，旨在簡化嵌入式 AI應用的開發部署。整套軟件支持機器學習算法優化部署，從最初的數據收集開始，到最終的在硬件上部署模型，簡化人工智能的整個開發流程，適合各類用戶在嵌入式設備上開發人工智能。從智能傳感器到微控制器和微處理器，
關鍵字： ST Edge AI Suite 人工智能意法半導體 AI

意法半導體嵌入式SIM卡支持物聯網新標準，有望徹底改變物聯網設備批量管理

意法半導體此次在MWC上海 (6月26-28日) 展出的ST4SIM-300方案符合即將出臺的 GSMA eSIM IoT部署標準。其又被稱為SGP.32，這一標準引入了特殊功能，方便管理接到蜂窩網絡的物聯網設備。意法半導體邊緣設備驗證和M2M蜂窩營銷經理 Agostino Vanore 表示：“ST4SIM-300 IoT eSIM解決方案利用即將出臺的 GSMA新規范，增強設計靈活性，簡化了網絡運營商的切換操作，并簡化了對大量連接設備的管理過程。在一個連接量越來越多、安全保護越來越嚴密的世界中，新產
關鍵字：意法半導體 SIM卡物聯網設備批量管理

意法半導體推出STeID Java Card?可信電子身份證和電子政務解決方案

意法半導體推出了 STeID Java Card? 智能卡平臺，以滿足電子身份 (eID) 和電子政務應用的最新要求。鑒于采用安全微控制器生成的電子身份文件在打擊身份造假方面發揮的作用日益重要，現在，SteID軟件平臺可以幫助開發者加快部署先進電子身份證解決方案。該平臺通過了通用標準 EAL 6+ 認證，包括安全操作系統 STeID JC Open OS 和一系列專有小程序。STeID JC Open OS平臺兼容 Java Card? 3.0.5 卡應用開發框架和 Global Platform? 2.
關鍵字：意法半導體 STeID Java Card 可信電子身份證電子政務

ST：2025年碳化硅將全面升級為8英寸

6月28日，據韓媒報道，意法半導體（ST）將從明年第三季度開始將其碳化硅（SiC）功率半導體生產工藝從6英寸升級為8英寸。該計劃旨在提高產量和生產率，以具有競爭力的價格向市場供應SiC功率半導體。意法半導體功率分立與模擬產品部副總裁Francesco Muggeri近日接受記者采訪時表示：“目前，生產SiC功率半導體的主流尺寸為6英寸，但我們計劃從明年第三季度開始逐步轉向8英寸。”隨著晶圓尺寸的增加，每片可以生產更多的芯片，每顆芯片的生產成本降低。SiC晶圓正在從6英寸逐步轉變到8英寸。意法半導體計劃明年
關鍵字：碳化硅意法半導體

參觀2024 MWC上海，與意法半導體一起探索連接的力量

服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)將參展2024年6月26-28日在上海舉辦的2024 MWC上海 (展臺號：N1.D85)。意法半導體一直以來走在科技創新的前沿，致力于開發獨特的技術和產品，幫助客戶克服挑戰并抓住市場機遇。在 2024 年MWC上海展會上，意法半導體將聯合生態系統合作伙伴，展示業界先進的半導體解決方案，通過30 多個應用演示讓參觀者沉浸在連接的變革力量中，展現致力于實現技術卓越的承諾，并揭示互聯體驗的未來發展趨勢。展
關鍵字： MWC上海意法半導體

意法半導體發布高能效智能慣性測量單元，提供工業產品壽命保證

意法半導體6軸慣性測量單元(IMU)ISM330BX集成邊緣AI處理器、傳感器擴展模擬集線器和Qvar電荷變化檢測器，并提供產品壽命保證，適用于設計高能效工業傳感器和動作跟蹤器。新IMU內置一個 3軸陀螺儀和一個 3軸加速度計，采用低噪聲架構，帶寬高達 2kHz，適用于機床工況監測中的振動感測。其他用途包括工業機器人、家用機器人、智能送料車(AGV)、智能家電和動作追蹤器。ISM330BX 還集成了意法半導體的邊緣處理引擎。該邊緣處理器整合了機器學習核心 (MLC)、人工智能 (AI) 算法和有限狀態機
關鍵字：意法半導體慣性測量單元 IMU

基于意法半導體STM32WBA55G-DK1 無線藍牙LE audio解決方案

低功耗藍牙音訊是一項新功能，可透過低功耗藍牙進行音訊串流。現在幾乎所有藍牙裝置都在使用藍牙低功耗。需要雙模式控制器透過經典藍牙傳輸音訊的音訊串流裝置除外。藍牙特別興趣小組 (Bluetooth? SIG) 提出了一種透過藍牙低功耗啟用和增強音訊串流的解決方案。經典藍牙(BR/EDR) 音訊已經是當今世界上最常用的音訊無線系統。下一代藍牙低功耗音訊即將到來。與傳統的藍牙相比，低功耗藍牙降低了功耗，并為音訊串流帶來了全新的可能性。其中之一是Auracast?廣播音訊。 Auracast? 是新的藍牙標準。它
關鍵字： ST 意法半導體 STM32WBA55G-DK1 無線藍牙 LE audio

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意法半導體介紹

公司概況　　意法半導體是世界最大的半導體公司之一，2006年全年收入98.5億美元，2007年前半年公司收入46.9億美元。　　公司銷售收入在半導體工業五大高速增長市場之間分布均衡（五大市場占2007年銷售收入的百分比）：通信（35%），消費（17%），計算機（16%），汽車（16%），工業（16%）。　　據最新的工業統計數據，意法半導體是全球第五大半導體廠商，在很多市場居世界領先水平 [ 查看詳細 ]