橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商、世界第一大MEMS制造商、世界最大的消費電子及移動應用MEMS供應商、世界最大的汽車應用MEMS供應商意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST)，宣布其獨有且已通過標準機構認證的THELMA60(用于制造微型陀螺儀和加速度計的60µm厚多晶硅外延層制造工藝)表面微機械加工MEMS傳感器制造進入量產階段。
過去，半導體廠商是依靠兩種不同的制造工藝來大規模生產高精度3D MEMS產品，例如加速度計、陀螺儀、麥克風和壓力傳感器
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意法半導體 MEMS
橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST)宣布，按照2014年6月26日公布的股票回購計劃，意法半導體已贖回2000萬股公司發行的普通股票 (common stock)。
于2014年7月7日至2014年11月10日期間，意法半導體在意大利證券交易所 (Borsa Italiana Stock Exchange) 公開進行股票回購交易，贖回股票總價值約1.56億美元。公司將贖回的股票作為庫存股 (treasury share) 持有，
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意法半導體
橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商、全球三大智能卡芯片廠商之一的意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST)宣布，旗下的雙接口安全微控制器獲索尼 (Sony) 選用，用于設計新一代具有微支付功能 (micropayment-enabled) 的芯片卡。新一代支付卡有望在2016年上半年進入日本消費市場。
作為市場上最先進的雙接口(接觸式/非接觸式接口)安全微控制器，兼具出色的計算性能、優異的能效、非凡的靈活性和互通性，意法半導體的ST31G480是現有同類產品中唯一能夠
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意法半導體 索尼 ST31G480
意法半導體執行副總裁暨類比、MEMS及感測器事業群總經理BenedettoVigna表示，如何利用感測器和微致動器提升日常生活品質、工作效率與娛樂性，讓人身更安全、產品更好用，都是意法半導體值得努力的空間。
IHSMEMS及感測器產業總監暨分析師JeremieBouchaud表示，市場對于物聯網與穿戴式裝置展現的高度興趣，結合感測器和微致動器的價值，將會創造出越來越多相關應用，并進一步推動市場持續成長。
除游戲系統、智慧型手機及導航系統等產品之外，該公司還將MEMS技術用于許多高價值應用，
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意法半導體 MEMS
橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商、全球第一大MEMS制造商、世界最大的消費電子及移動應用MEMS產品供應商[1]及汽車應用MEMS供應商[2]意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST)推出業界最小的6軸慣性測量元件(IMU,Inertial Measurement Unit)。新產品通過了汽車級產品質量測試，具有噪聲低和高輸出分辨率的特點。
ASM330LXH微型測量元件是汽車儀表板內置車載導航系統解決方案的理想選擇，因為車載導航系統需要精確度高，可靠性優的慣性傳感
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意法半導體 測量元件 ASM330LXH
意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST)宣布，其創新的壓電式MEMS 技術已進入商用階段。創新的壓電式技術(piezoelectric technology)憑藉意法半導體在MEMS設計和制造領域的長期領導優勢，將可創造更多的新興應用商機。意法半導體的薄膜壓電式(Thin-Film Piezoelectric，TFP) MEMS技術是一個可立即使用且可任意客制化的平臺，使意法半導體能與全球客戶合作開發各種MEMS應用產品。
poLight是首批采用意法半導體的薄膜壓電式(TF
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ST MEMS
微機電系統(MEMS)感測器制造技術邁入新里程碑。意法半導體(ST)宣布成功結合面型微加工(Surface-micromachining)和體型微加工(Bulk-micromachining)制程優點，研發出兼具成本效益與高精準度的新一代MEMS專屬制程--THELMA60，并已用于加速度計和陀螺儀生產，可望大幅提升MEMS元件性價比，開創新的應用市場。
意法半導體執行副總裁暨類比、MEMS及感測器事業群總經理Benedetto Vigna表示，該公司最新的THELMA60面型微加工制程將開啟慣
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ST MEMS
智能汽車改變人類生活，更讓車用電子芯片大餅越來越可觀。對半導體大廠，這是個必須要進入和分得一點商機的市場。
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意法半導體 飛思卡爾 車用電子
橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST)宣布STCOMET智能電表SoC平臺通過新的重要技術協議認證[i](protocol certifications)，將進一步強化開發生態系統，建立一個標準統一且具有前瞻性的產品平臺，符合全球主要供電企業所用的電力線通信(PLC, power-line communication)標準。
通過G3-PLC Alliance[ii]組織在2014年9月公布的G3-PLCTM認證測試項目需要的兩顆
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意法半導體 智能電表 SoC
橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商、市場領先的高清 (HD) 和超高清 (UHD) 機頂盒系統芯片 (SoC) 廠商意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST)，推出全球首款內置 Android 5.0 Lollipop 的 Google Android TV 機頂盒 (STB, Set-Top Box) 平臺。
有了這個新平臺，用戶能夠使用 Android TV 以及 Android 操作系統的全部生態系統，包括當前流行的 Android 游戲、應用程序和支持服務，這
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隨著晶片制造的成本與復雜度不斷提高，使得今年成為半導體產業整并以及尋找替代性技術創記錄的一年。在日前于美國加州舉行的IEEES3S大會上，舉會的工程師們不僅得以掌握更多絕緣上覆矽(SOI)、次閾值電壓設計與單晶片3D整合等新技術選擇，同時也聽說了有關產業重組與整并的幾起傳聞。
截至目前為止，今年全球半導體公司已經完成了23筆收購交易了，這比起過去兩年的交易數總和還更多，摩根士丹利(MorganStanley)半導體投資銀行全球負責人MarkEdelstone在發表專題演講時透露。他同時預測今年的
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半導體 意法半導體
橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商、世界領先的物聯網 (IoT, Internet of Things) 芯片供應商意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST)宣布其 STM32 微控制器被美國 August 公司采用，用于設計新一代智能門鎖(Smart Lock) 系統。
STM32嵌入式微控制器的高性能和高能效讓 August 智能門鎖用戶可通過智能手機或電腦直接控制家中門鎖，無需實體鑰匙。除提供32位的處理性能和安全信號處理功能外，STM32微控制器的實時響應和能
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意法半導體 物聯網 STM32
意法半導體的13.6MHz RF功率晶體管STAC250V2-500E具有市場領先的穩定性和高功率密度 (power density) 。采用熱效率 (thermally efficient) 極高的微型封裝，可用于大輸出功率的E級工業電源。
STAC250V2-500E的負載失匹率 (load-mismatch) 為20:1，處于市場最高水平，最大安全功率高達600W。與采用傳統陶瓷封裝的解決方案相比，0.55x1.35吋STAC® 氣室封裝 (air-cavity package)
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意法半導體 功率晶體管 STAC250V2-500E
橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST)公布了截至2013年9月28日的第三季度及前九個月的財報。
第三季度凈收入總計20.13億美元，毛利率32.4%。意法半導體第三季度凈虧損1.42億美元，因為公司發生一筆1.20億美元的支出，以非現金支出為主，與第三季度年度減值審查和之前公布的重組計劃有關。
意法半導體總裁兼首席執行管Carlo Bozotti表示：“第三季度財務結果顯示機遇與挑戰并存。一方面，我們看到，除無
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意法半導體 MEMS 微控制器 st
作為意法半導體公司(ST)戰略委員會的成員，Benedetto Vigna先生現任公司執行副總裁兼模擬、MEMS(微機電系統)和傳感器事業部總經理。近日在上海舉行的全球MEMS供應鏈及物聯網峰會期間，Benedetto Vigna先生欣然接受了本刊的訪問。
物聯網的組成部分
Benedetto Vigna先生認為，物聯網(IoT)將是人類科技發展歷史上具有里程碑意義的一個重大事件。“事實上它有望通過橫跨多個市場的大量應用和產品開拓互聯網，特別但不完全局限于無線和移動。在很多方面
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意法半導體 物聯網 MEMS
意法半導體（st）介紹
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