- 該文詳細討論了射頻電纜及測試電纜組件的各項指標和性能，為廣大測試工程人員在選用高性能高可靠性射頻測試電纜組件時所應關注的幾個方面提出了專業建議。
概述—射頻電纜的通用設計準則
射頻電纜組件的
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電纜 指標 性能 測試 射頻 組件
- 簡介
“鎖相環”(PLL)是現代通信系統的基本構建模塊。PLL通常用在無線電接收機或發射機中，主要提供“本振”(LO)功能；也可用于時鐘信號分配和降噪，而且越來越多地用作高采樣速率模數(A/D)轉換
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VCO PLL 壓控振蕩器 性能
- 1 前言
減小便攜式電子裝置體積的發展趨勢，正推動著電感器、電容器、變壓器這類無源元件在硅基片的集成。過去十年，對硅基片上磁性薄膜元件的設計、制造和特性進行過很多研究。已開發出的微型變壓器和電
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電氣 性能 變壓器 微型 變換器 直流
- 高性能的PCB設計離不開先進的EDA工具軟件的支撐。Cadence的PSD系列在高速PCB設計方面的強大功能，其前后仿真模塊，確保信號質量，提升產品的一次成功率；其物理、電氣規則的使用，可智能化的實現諸如差分布線、等長控
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PCB 性能
- 1.引言硅具有最高的理論比容量（4200 mAh g-1）和較低的脫鋰電位（0.5 V），成為最有潛力取代石墨的鋰離子電池負極材料之一。[1]但是在充放電過程中，硅會發生巨大的體積變化，導致材料粉化、剝落、失去電接觸，容量
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性能 循環 電池 鋰離子
- 如今的移動電話不僅要支持蜂窩頻率，還要支持那些用于移動電視、藍牙、WLAN和定位服務的非蜂窩特性。由于每次手機換代都縮小了天線的可用空間，天線被包在相機和鍵盤電路周圍并重新安排路徑，導致天線效率降低。一
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手機 天線 性能 提高 技術 阻抗 調諧 動態
- FPGAs的DSP性能分析, FPGA在高性能數字信號處理領域越來越受關注，如無線基站。在這些應用中， FPGAs通常被用來和DSP處理器并行工作。有更多的選擇當然是好的，但這也意味著系統設計師需要一個確切的FPGAs及高端DSP信號處理器性能參數圖
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分析 性能 DSP FPGAs
- Adsp-TS101性能比ADSP21160有顯著提高，且與之兼容，使得以ADSP21160開發的產品升級快速、簡捷。Adsp-TS101是64位處理器，工作在250 MHz時鐘下，可進行32位定點和32位或40位浮點運算，提供最高1500 MFLOPS(Million
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信號處理 應用 雷達 及其 性能 分析 Adsp-TS101
- 面向新式 uP 的高性能、高集成度電源 IC ：打入工業和醫療市場,背景飛思卡爾、邁威爾、ARM 和其它半導體廠商設計的高電源效率微處理器 (uP/CPU) 系列在日益擴充，目的是為多種無線、嵌入式和網絡應用提供低功耗和高性能的處理能力。這些微處理器產品開始時的設計意圖是幫助消費電
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uP IC 性能 高集成度
- LED定義
在某些半導體材料的PN結中,注入的少數載流子與多數載流子復合時會把多余的能量以光的形式釋放出來,從而把電能直接轉換為光能。PN結加反向電壓,少數載流子難以注入,故不發光。這種利用注入式電致發光
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性能 原理 顯示屏 電子 LED
- LCD偏光片的基本性能指標主要有：光學性能、耐久性性、粘接特性、外觀性能和其他特殊性能幾個方面的基本技術指標要求。
偏光片的光學性能包括：偏光度、透過率和色調三項主要性能指標，其它還包括防紫外線性能以
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指標 性能 LCD
- 本文介紹了戶外全彩貼片式SMD顯示屏的優勢及所使用的專用戶外全彩SMD的性能參數，有助于人們對戶外SMD顯示屏的了解和推廣。 一、 概述 LED顯示屏以其高亮度、耐候性、大尺寸占據了大尺寸戶內外顯示屏的主流
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參數 優勢 性能 顯示屏 貼片 SMD 全彩
- 您可以顯著提高無線系統中信號處理功能的性能。怎樣提高呢？有效方法是利用FPGA結構的靈活性和目前受益于并行處理的FPGA架構中的嵌入式DSP模塊。 常見于無線應用中這類處理包括有限沖激響應(FIR)濾波、
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FPGA 無線子系統 性能
- 接近開關又稱無觸點行程開關，它除可以完成行程控制和限位保護外，還是一種非接觸型的檢測裝置，用作檢測零件尺寸和測速等，也可用于變頻計數器、變頻脈沖發生器、液面控制和加工程序的自動銜接等。特點有工作可
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分類 特點 性能 接近開關
- 引言 利用分集接收機構建通信系統會帶來較高的器件數目、功耗、板級空間占用以及信號布線。為了降低 RF 組件數量，我們可以使用正交解調器的直接轉換架構。I/Q 的不匹配會使得構建高性能接收器較為困難。這種
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通信系統 分集接收機 性能
性能介紹
性能-介紹 作為中藥學術語應用時，泛指藥物的四氣、五味、歸經、升降沉浮、補瀉等特性和功能。
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