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	性能比較
        

        
	
        
    	
        
    	  	
        
              	
        
                	
        性能比較 文章
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        嵌入式、PC式、PC嵌入式硬盤錄像機性能比較
        
                                                            
          
                    	
        • 廣州市海克科技有限公司申建就目前市場上主流的嵌入式硬盤錄像機、PC式硬盤錄像機、PC嵌入式硬盤錄像機三者從穩(wěn)定性、易維護性兩方面進行了比較和分析，我們特將此稿收錄發(fā)布出來，供行業(yè)內(nèi)外人士交流。
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        • 關鍵字：
                        嵌入式  PC式  PC嵌入式  硬盤錄像機  性能比較                          
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        變電站常用接地材料性能比較
        
                                                            
          
                    	
        • 選擇接地材料時關鍵要考慮導體的熱穩(wěn)定性;導體在土壤中的腐蝕情況;導體的導電性能及材料的價格等因素。下面對較常用的接地材料從這幾方面來進行分析比較：一、熱穩(wěn)定性能在有效的接地系統(tǒng)中，流入接地網(wǎng)的短路電流一
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        • 關鍵字：
                        變電站  材料  性能比較                            
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        滾珠絲杠與直線電機性能比較
        
                                                            
          
                    	
        • 1845年英國人就已經(jīng)發(fā)明了直線電動機，但當時的直線電動機氣隙過大導致效率很低，無法應用。19世紀70年代科爾摩 ...
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        • 關鍵字：
                        滾珠絲杠  直線電機  性能比較                          
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        有源濾波器與開關電容濾波器的性能比較
        
                                                            
          
                    	
        • 摘要：為了對一低頻信號進行帶通濾波及放大，采用由R、C和集成運算放大器組成的有源帶通濾波器與開關電容濾波器兩種方案，通過對實驗數(shù)據(jù)的分析得出，有源濾波器的無輸入噪聲比較小，但是信號在中心頻率附近變化時，
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        • 關鍵字：
                        有源濾波器  開關電容  濾波器  性能比較                            
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        EMI/RF吸波材料性能比較
        
                                                            
          
                    	
        • 隨著工程師們需要遵循的輻射電磁干擾(EMI)規(guī)范的不斷增多，市場上開始出現(xiàn)各種類型的EMI吸波材料。一般而言，市場上所提供的這些吸波材料的厚度很薄并具有很好的外形柔韌性，再加上其背面帶有粘合劑的設計使得我們能
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        • 關鍵字：
                        EMI  RF  吸波材料  性能比較                            
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        直流和脈沖電鍍Cu互連線的性能比較
        
                                                            
          
                    	
        • 針對先進納米Cu互連技術的要求，比較了直流和脈沖兩種電鍍條件下Cu互連線的性能以及電阻率、織構(gòu)系數(shù)、晶粒大小和表面粗糙度的變化。實驗結(jié)果表明，在相同電流密度條件下，脈沖電鍍所得cu鍍層電阻率較低，表面粗糙度較小，表面晶粒尺寸和晶粒密度較大，而直流電鍍所得鍍層(111)晶面的擇優(yōu)程度優(yōu)于脈沖。在超大規(guī)模集成電路Cu互連技術中，脈沖電鍍將有良好的研究應用前景。
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        • 關鍵字：
                        直流  脈沖電鍍  互連線  性能比較                            
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