- LED封裝廠包括億光、東貝、一詮紛紛推出薄型直下式LED背光模組，看好明年將成為市場主流。直下式LED背光模組朝輕薄化方向發展。
廠商表示，薄型直下式LED背光模組制作成本，跟一般直下式LED背光模組相比也沒有增加多少，目前普遍技術已經可將模組厚度降到15毫米，雖然比側光式背光模組的10毫米略厚，不過已較之前的25毫米縮小不少。
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LED 背光模組
- 臺灣光電半導體產業協會(TOSIA)和國家半導體照明工程研發及產業聯盟(CSA )，在兩岸LED共通標準再往前跨進一步，已進行自整流LED燈性能等3份標準草案，今年就會有具體的成果。
經濟部兩岸搭橋專案從TOSIA的前任理事長李秉杰開始，致力于兩岸交流合作，宏齊董事長汪秉龍接任第四屆理事長，將持續推廣臺灣LED高效能的產品，創造臺商進入大陸市場的有利條件。
TOSIA副秘書長、工研院電子與光電研究所組長朱慕道表示，TOSIA目前以“LED共通標準、LED照明試點”為
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LED 半導體照明
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3008x LED NCL
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LED 電源拓撲 LED照明
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