- 引言
隨著VLSI集成度的日益提高，MOS器件尺寸不斷縮小至亞微米乃至深亞微米，熱載子效應已成為最嚴重的可靠性問題之一。現今,為了降低成本,減少周期,不斷的提高工藝,晶圓級的器件可靠性測試愈來愈被廣泛的應用。縱觀
- 關鍵字：
創新 并行測試 晶圓級 方法
- 美國吉時利（Keithley）儀器公司（NYSE代碼：KEI）日前發布面向S600系列參數測試系統的Keithley交互式測試平臺軟件KTE V5.2版。KTE V5.2所具備的多種功能大大提高了前沿電路材料測試的吞吐量（如RF頻率測試），并增強了研發和生產過程中所涉及的并行測試能力。此外，經過升級的KTE V5.2軟件還大大增強了易用性、簡化了測試工作。 最新發布的KTE軟件傳承了吉時利（Keithley）不斷改進測試平臺和增強固定設備重用性方面的一貫承諾，將助于測試工程師
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Keithley RF測試功能 并行測試 參數測試軟件 測量 測試 軟件易用性 升級版 測試測量
- 吉時利（Keithley）儀器公司（NYSE代碼：KEI）日前發布面向S600系列參數測試系統的Keithley交互式測試平臺軟件KTE V5.2版。KTE V5.2所具備的多種功能大大提高了前沿電路材料測試的吞吐量（如RF頻率測試），并增強了研發和生產過程中所涉及的并行測試能力。此外，經過升級的KTE V5.2軟件還大大增強了易用性、簡化了測試工作。 最新發布的KTE軟件傳承了吉時利（Keithley）不斷改進測試平臺和增強固定設備重用性方面的一貫承諾，將助于測試工程師們降
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